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公开(公告)号：CN118843257A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202310468409.5
申请日：2023-04-25
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种偏置模组、通信模块和电子设备，通过第一导电件实现偏置模组的立体设置，从而实现基板的高密度布局，也就是提高基板的集成度，进而减小基板的面积。偏置模组可以包括封装单元和第一导电件。封装单元可以与第一导电件电连接，第一导电件可以用于与基板电连接。封装单元与基板之间可以具有间隙。封装单元可以用于提供偏置电压，第一导电件可以用于将偏置电压传输至基板。
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公开(公告)号：CN118588648A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310232860.7
申请日：2023-03-02
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供一种封装结构，该封装结构包括父项板和塑封模组，塑封模组与父项板连接；塑封模组包括塑封层、基板，基板设置在塑封层内，基板和父项板相对设置，第一引脚的第一端与基板电连接，第一引脚的第二端向靠近父项板的方向延伸；第一引脚朝向父项板的一面设有孔状结构，孔状结构被配置用于适配地容纳第二引脚，第二引脚的第一端与孔状结构固定电连接，第二引脚的第二端向远离基板的方向延伸至孔状结构之外；父项板与孔状结构相对的位置设有连接孔，连接孔被配置用于适配地容纳第二引脚，第二引脚的第二端的至少部分结构位于连接孔内，第二引脚的第二端与父项板固定电连接。该封装结构可减小父项板的占用面积、焊点开裂风险低、返修工艺简单。
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公开(公告)号：CN118102663A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211494853.6
申请日：2022-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供了一种封装模块、封装模组以及封装模组的封装方法。封装模块包括第一封装体及第二封装体，第一封装体与第二封装体堆叠设置，并与第二封装体连接。第一封装体包括第一电路板、第一发热器件、第一导热体及第一保护件，第一电路板包括第一连接面，第一发热器件连接于第一连接面上，第一导热体设于第一发热器件背向第一电路板的表面上，第一保护件固定连接于第一连接面上，第一发热器件及第一导热体嵌设于第一保护件中。其中，第一导热体背向第一电路板的表面露于第一保护件的外部，第二封装体层叠于第一保护件背向第一电路板的表面上，并与第一导热体固定连接。
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公开(公告)号：CN102832139A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210284822.8
申请日：2012-08-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L21/4825 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49517 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48249 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体，属于封装技术领域。方法包括：在金属板的上表面蚀刻加工出所需的凹槽，形成焊线台、器件台及凸点；将凸点加工至预设高度，并在器件台上组装器件，连接器件及焊线台；塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在封装体的上表面，形成顶部引脚；在封装体的下表面蚀刻加工出所需的底部引脚，得到四侧无引脚扁平封装体。本发明通过形成具有顶部引脚的QFN封装体，在利用QFN封装的良好电气性能、散热性能的同时，实现将大的无源器件堆叠在QFN封装体之上，在有效提高内部、外部焊点可靠性的同时，简化封装体结构；通过顶部引脚可实现多个器件的堆叠，克服了器件堆叠的局限性。
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公开(公告)号：CN118099149A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211432479.7
申请日：2022-11-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/31 , G01S17/931
Abstract: 本申请实施例提供一种封装结构及其制备方法、激光光源、激光发射系统和车辆，封装结构包括基板、第一电学组件和发光器件。基板的第一面和第二面上分别设有第一封装层和第二封装层。第一电学组件和发光器件中的其中一个位于第一封装层内并设置在基板的第一面上，另一个位于第二封装层内且设置在基板的第二面上，发光器件通过基板与第一电学组件电连接。第一封装层和第二封装层中设有发光器件的封装层为可透光的封装层，以使发光器件发出的光线透过可透光的封装层。以解决现有封装结构中发光器件与驱动件、供电组件之间的连接路径较长，增加了链路的寄生电感，影响发光器件的发光功率的问题。
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公开(公告)号：CN119495965A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311034954.X
申请日：2023-08-15
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了插拨器件、连接器、电子设备及信号传输方法。该插拨器件用于与连接器相适配，包括器件本体和插接部，其插接部沿器件本体的边缘设置，且插接部包括位于其两侧的基础布置面，插接部还包括扩展布置面；基础布置面和扩展布置面上均布置有金手指引脚。这样，通过连接器组件的结构优化，能够在单位面积内增加连接器的引脚数量，在相同的布局幅面范围内，可有效增加金手指引脚的数量，从而容纳更多的信号地址，有效提高产品的I/O数量。
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公开(公告)号：CN118276247A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211740694.3
申请日：2022-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例提供了一种光学模组的封装结构及其制作方法、电子设备，该封装结构包括：电路板；围绕电路板设置的围框，该围框的至少部分具有透光性；盖板，该盖板盖合在围框上，并与围框、电路板形成空腔；光学模组，该光学模组设置在电路板上，且位于空腔内，光学模组可以通过具有透光性的围框部分与围框的外部进行光交换。本申请提供的光学模组的封装结构，其结构较为简单，且光学模组能够通过侧面的围框与外界进行光交换。
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公开(公告)号：CN103311207A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310206479.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 蒋然
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L23/488 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L25/065 , H01L25/105 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种堆叠式封装结构，涉及电子元件封装技术领域，为了解决顶、底封装件必须协同设计导致的顶部封装件的通用性受限制的问题。该堆叠式封装结构由上至下依次包括：顶部封装件、底部封装件；底部封装件由上至下依次包括：第一衬底基板，以及第二衬底基板，第一衬底基板的一面设有焊盘，焊盘与顶部封装件电气连接；第一衬底基板的另一面设有芯片；与芯片的相对的下方设置第二衬底基板；在第一衬底基板和第二衬底基板之间、且避开芯片的位置处设有第一金属端子；第一衬底基板通过第一金属端子与第二衬底基板的一面电气连接；第二衬底基板的另一面设有第二金属端子。本发明适用于电子元件的封装。
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公开(公告)号：CN114334847B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202111440160.4
申请日：2021-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/24 , H01L23/057 , H01L21/56 , H01L21/52 , H05K1/18
Abstract: 本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备，封装结构包括：基板，位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线，以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接线的一端连接，第一表面为第一器件背离基板一侧的表面。塑封结构内设有至少一个空腔，该空腔位于第一器件背离基板的一侧，每一个空腔的位置对应至少一个第一器件。空腔对应的第一器件的第一表面至少部分暴露于空腔内，第一器件连接的连接线，至少部分位于空腔内。这样，第一器件的第一表面不存在塑封材料，或仅存在因工艺误差残留的少量塑封材料，可以防止塑封材料影响第一器件的功能，提高第一器件的性能。
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