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公开(公告)号：CN118276247A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211740694.3
申请日：2022-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例提供了一种光学模组的封装结构及其制作方法、电子设备，该封装结构包括：电路板；围绕电路板设置的围框，该围框的至少部分具有透光性；盖板，该盖板盖合在围框上，并与围框、电路板形成空腔；光学模组，该光学模组设置在电路板上，且位于空腔内，光学模组可以通过具有透光性的围框部分与围框的外部进行光交换。本申请提供的光学模组的封装结构，其结构较为简单，且光学模组能够通过侧面的围框与外界进行光交换。
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公开(公告)号：CN118099149A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211432479.7
申请日：2022-11-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/31 , G01S17/931
Abstract: 本申请实施例提供一种封装结构及其制备方法、激光光源、激光发射系统和车辆，封装结构包括基板、第一电学组件和发光器件。基板的第一面和第二面上分别设有第一封装层和第二封装层。第一电学组件和发光器件中的其中一个位于第一封装层内并设置在基板的第一面上，另一个位于第二封装层内且设置在基板的第二面上，发光器件通过基板与第一电学组件电连接。第一封装层和第二封装层中设有发光器件的封装层为可透光的封装层，以使发光器件发出的光线透过可透光的封装层。以解决现有封装结构中发光器件与驱动件、供电组件之间的连接路径较长，增加了链路的寄生电感，影响发光器件的发光功率的问题。
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公开(公告)号：CN117577594A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210942963.8
申请日：2022-08-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中，封装结构包括基板、多个第一元器件、第一塑封层、金属布线层、多个第二元器件和第二塑封层。第一塑封层将底层的第一元器件塑封在基板上，且第一塑封层的高度根据第一元器件的高度进行设置，可以节约封装结构在高度方向的空间，从而有利于提高封装结构在高度方向上的堆叠密度。在第一塑封层上方设置金属布线层，第二塑封层将顶层的第二元器件设置在金属布线层上且与基板电连接。相比现有的封装结构，可以节省一个基板，从而可以降低成本。另外，将第二元器件设置在第一金属布线层上，利用第一金属布线层可以起到良好的散热效果。
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公开(公告)号：CN114078804A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010845656.9
申请日：2020-08-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L23/488
Abstract: 本公开涉及电子载体、电器件及制备方法，属于电子技术领域。该电子载体包括：多个补强焊盘和多个常规焊盘；补强焊盘包括：焊盘主体和至少一个金属凸块；焊盘主体和常规焊盘均位于电子基体上；至少一个金属凸块位于焊盘主体远离电子基体的一侧；补强焊盘与常规焊盘构成焊盘阵列。通过在焊盘主体的表面设置金属凸块，获得具有增强强度的补强焊盘。焊接应用时，金属凸块位于焊球内部，使疲劳裂纹不再沿着焊球与焊盘连接界面扩展，而是绕着金属凸块扩展，显著降低焊球与焊盘之间的连接界面处发生疲劳断裂失效的几率。通过使焊盘阵列同时包括补强焊盘与多个常规焊盘，不仅利于进一步增强焊接强度，还利于降低成本及作业难度。
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