公开(公告)号：CN117334648A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311330231.4

申请日：2020-06-11

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 徐焰 ,  姬忠礼 ,  陈余

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/535 ,  H01L21/50

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：基底层；导热层，被布置在所述基底层上方，用于在所述导热层内传导来自所述导热层上方或下方的热量；以及导电柱，被布置为贯穿所述基底层和所述导热层，其中所述导电柱与所述导热层电绝缘。通过设置导热层，该半导体装置可以降低局部热点效应。

公开(公告)号：CN115085754A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202110260685.3

申请日：2021-03-10

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 姬忠礼 ,  张诗豪

IPC: H04B1/3818 ,  H01R12/71

Abstract: 本申请提供了一种卡托与电子设备。该卡托包括卡片承载板、门板和导体组件。其中：门板设于卡片承载板的一侧并与卡片承载板连接；导体组件至少部分固设于门板和卡片承载板，导体组件的一端自门板向背离卡片支撑板的方向引出，导体组件的另一端自卡片承载板的表面伸出。该卡托具有结构和功能集成度高的特点，且利用该卡托能够提高电子设备的集成度。

公开(公告)号：CN112614830A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN202011380744.2

申请日：2020-11-30

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 姬忠礼 ,  徐伟

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请提供了一种封装模组及电子设备，封装模组包括层叠设置的衬底层、以及层叠设置在衬底层的多个芯片层。衬底层作为支撑结构，以支撑上述多个芯片层。多个芯片层包含有顶层芯片层，该顶层芯片层为多个芯片层中距离衬底层最远的一个芯片层。其中，顶层芯片层包含有第一芯片，第一芯片的连接面朝向衬底层，且第一芯片的连接面通过第一导体与相邻芯片层的芯片导电连接。在上述技术方案中，通过一个基板(衬底层)支撑所有的芯片，降低了基板的使用的个数，进而降低了封装模组的厚度。另外，通过将第一芯片的连接面朝向衬底层，使得第一芯片与其他芯片连接的第一导体不会额外占用空间，降低了封装模组的厚度，便于封装模组的小型化。

公开(公告)号：CN116230694A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202111479134.2

申请日：2021-12-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 杜白 ,  姬忠礼 ,  佘飞 ,  李瑞琳 ,  郭庆超

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 一种芯片系统及通信设备，涉及芯片封装技术领域。芯片系统包括芯片封装体和电磁屏蔽体，芯片封装体通过第一连接部与电路板电连接，芯片封装体包括电连接的封装基板和至少一个芯片，电磁屏蔽体包括导电的第一屏蔽结构和导电的第二屏蔽结构；第一屏蔽结构与封装基板连接；第一屏蔽结构包括的第一腔体用于容纳至少一个芯片；第二屏蔽结构的第一端连接电路板或电路板的焊盘或，第二屏蔽结构的第二端连接第一屏蔽结构以形成第二腔体；或者，第二屏蔽结构的第一端连接电路板或电路板上的焊盘，第二屏蔽结构覆盖第一屏蔽结构以形成第二腔体；第一连接部位于第二腔体内。该方案降低了第一连接部的电磁泄漏，提升了对芯片封装的电磁屏蔽能力。

公开(公告)号：CN114068493B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202010757065.6

申请日：2020-07-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 姬忠礼 ,  刘绪磊 ,  胡丰田 ,  张洪武

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请提供了一种封装模组及其封装方法、电子设备，封装模组包括至少两个器件组及用于屏蔽至少两个器件组的屏蔽结构。屏蔽结构包括用于电磁隔离每相邻的两个器件组的隔离墙。隔离墙包括多个导电柱及导电胶，导电柱的导电率大于导电胶的导电率。多个导电柱间隔排列且与基板的地层电连接，导电胶填充在任意相邻的导电柱之间的间隙内，并通过导电胶将任意相邻的导电柱电连接。由上述描述可看出，隔离墙采用导电柱与导电胶组成，导电柱的导电率大于导电胶，从而提升了隔离墙的导电率；采用导电柱作为隔离墙的一部分，减少了导电胶的使用量，降低了整个屏蔽结构的成本，进而降低整个封装模组的成本。

公开(公告)号：CN114078804A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202010845656.9

申请日：2020-08-20

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 姬忠礼 ,  王明玮 ,  蒋然

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开涉及电子载体、电器件及制备方法，属于电子技术领域。该电子载体包括：多个补强焊盘和多个常规焊盘；补强焊盘包括：焊盘主体和至少一个金属凸块；焊盘主体和常规焊盘均位于电子基体上；至少一个金属凸块位于焊盘主体远离电子基体的一侧；补强焊盘与常规焊盘构成焊盘阵列。通过在焊盘主体的表面设置金属凸块，获得具有增强强度的补强焊盘。焊接应用时，金属凸块位于焊球内部，使疲劳裂纹不再沿着焊球与焊盘连接界面扩展，而是绕着金属凸块扩展，显著降低焊球与焊盘之间的连接界面处发生疲劳断裂失效的几率。通过使焊盘阵列同时包括补强焊盘与多个常规焊盘，不仅利于进一步增强焊接强度，还利于降低成本及作业难度。

公开(公告)号：CN114068493A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202010757065.6

申请日：2020-07-31

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 姬忠礼 ,  刘绪磊 ,  胡丰田 ,  张洪武

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请提供了一种封装模组及其封装方法、电子设备，封装模组包括至少两个器件组及用于屏蔽至少两个器件组的屏蔽结构。屏蔽结构包括用于电磁隔离每相邻的两个器件组的隔离墙。隔离墙包括多个导电柱及导电胶，导电柱的导电率大于导电胶的导电率。多个导电柱间隔排列且与基板的地层电连接，导电胶填充在任意相邻的导电柱之间的间隙内，并通过导电胶将任意相邻的导电柱电连接。由上述描述可看出，隔离墙采用导电柱与导电胶组成，导电柱的导电率大于导电胶，从而提升了隔离墙的导电率；采用导电柱作为隔离墙的一部分，减少了导电胶的使用量，降低了整个屏蔽结构的成本，进而降低整个封装模组的成本。

公开(公告)号：CN114568007A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202011361987.1

申请日：2020-11-27

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王明玮 ,  姬忠礼

IPC: H05K9/00

Abstract: 本申请实施例公开了一种电磁屏蔽装置及相关方法，电磁屏蔽装置包括：线弧结构，线柱结构和金属屏蔽层，其中，线弧结构，线柱结构和金属屏蔽层均为金属导体，线柱结构的一端和线弧结构的端点连接，线柱结构的另一端和金属屏蔽层连接，该电磁屏蔽装置应用于分腔电磁屏蔽，不需要增加器件高度，减少了电子元器件的体积。

公开(公告)号：CN115346932A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202110528335.0

申请日：2021-05-14

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 刘向东 ,  蒋然 ,  姬忠礼

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请实施例提供一种封装模块、封装方法和电子设备，该封装模块可以包括电子元器件、第一导体部以及绝缘封装体，电子元器件设置在第一导体部之上，电子元器件的下表面的引脚与第一导体部电连接，绝缘封装体和第一导体部包裹电子元器件。本申请实施例可以提升封装模块的散热性能。

公开(公告)号：CN115250572A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202110453793.2

申请日：2021-04-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 贺礼贤 ,  胡丰田 ,  姬忠礼 ,  黄进辉

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40

Abstract: 本申请提供一种电路板组件及其制作方法、终端及电子设备。电路板组件包括基板和封装体；所述封装体设于所述基板的上表面，所述封装体包括第一封装器件区和第二封装器件区，所述第一封装器件区和所述第二封装器件区具有高度差。本申请的技术方案能够提高多层器件堆叠结构的布局密度，适应电子设备的小型化发展趋势。