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公开(公告)号：CN114334847A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111440160.4
申请日：2021-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/24 , H01L23/057 , H01L21/56 , H01L21/52 , H05K1/18
Abstract: 本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备，封装结构包括：基板，位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线，以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接线的一端连接，第一表面为第一器件背离基板一侧的表面。塑封结构内设有至少一个空腔，该空腔位于第一器件背离基板的一侧，每一个空腔的位置对应至少一个第一器件。空腔对应的第一器件的第一表面至少部分暴露于空腔内，第一器件连接的连接线，至少部分位于空腔内。这样，第一器件的第一表面不存在塑封材料，或仅存在因工艺误差残留的少量塑封材料，可以防止塑封材料影响第一器件的功能，提高第一器件的性能。
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公开(公告)号：CN118102663A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211494853.6
申请日：2022-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供了一种封装模块、封装模组以及封装模组的封装方法。封装模块包括第一封装体及第二封装体，第一封装体与第二封装体堆叠设置，并与第二封装体连接。第一封装体包括第一电路板、第一发热器件、第一导热体及第一保护件，第一电路板包括第一连接面，第一发热器件连接于第一连接面上，第一导热体设于第一发热器件背向第一电路板的表面上，第一保护件固定连接于第一连接面上，第一发热器件及第一导热体嵌设于第一保护件中。其中，第一导热体背向第一电路板的表面露于第一保护件的外部，第二封装体层叠于第一保护件背向第一电路板的表面上，并与第一导热体固定连接。
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公开(公告)号：CN118276247A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211740694.3
申请日：2022-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例提供了一种光学模组的封装结构及其制作方法、电子设备，该封装结构包括：电路板；围绕电路板设置的围框，该围框的至少部分具有透光性；盖板，该盖板盖合在围框上，并与围框、电路板形成空腔；光学模组，该光学模组设置在电路板上，且位于空腔内，光学模组可以通过具有透光性的围框部分与围框的外部进行光交换。本申请提供的光学模组的封装结构，其结构较为简单，且光学模组能够通过侧面的围框与外界进行光交换。
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公开(公告)号：CN113950186A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010693380.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了电路板组件(400)、电子设备、加工电路板组件(400)的方法。电路板组件(400)包括：第一电路板(410)；封装材料(430)，覆盖第一电路板(410)的一侧并包裹第一电路板(410)上的电子元件(420)；柱状导电部件(440)，固定在第一电路板(410)上，穿过封装材料(430)并外伸出封装材料(430)。加工电路板组件(400)的方法包括，在柱状导电部件(440)的远离第一电路板(410)的一端设置离型膜(461)，或通过较低激光切割能量对封装材料(430)切割，使柱状导电部件(440)外伸出封装材料(430)。本申请提供的方案有利于提高电路板组件的电连接稳定性。
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公开(公告)号：CN114334847B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202111440160.4
申请日：2021-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/24 , H01L23/057 , H01L21/56 , H01L21/52 , H05K1/18
Abstract: 本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备，封装结构包括：基板，位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线，以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接线的一端连接，第一表面为第一器件背离基板一侧的表面。塑封结构内设有至少一个空腔，该空腔位于第一器件背离基板的一侧，每一个空腔的位置对应至少一个第一器件。空腔对应的第一器件的第一表面至少部分暴露于空腔内，第一器件连接的连接线，至少部分位于空腔内。这样，第一器件的第一表面不存在塑封材料，或仅存在因工艺误差残留的少量塑封材料，可以防止塑封材料影响第一器件的功能，提高第一器件的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114068493B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202010757065.6
申请日：2020-07-31
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供了一种封装模组及其封装方法、电子设备，封装模组包括至少两个器件组及用于屏蔽至少两个器件组的屏蔽结构。屏蔽结构包括用于电磁隔离每相邻的两个器件组的隔离墙。隔离墙包括多个导电柱及导电胶，导电柱的导电率大于导电胶的导电率。多个导电柱间隔排列且与基板的地层电连接，导电胶填充在任意相邻的导电柱之间的间隙内，并通过导电胶将任意相邻的导电柱电连接。由上述描述可看出，隔离墙采用导电柱与导电胶组成，导电柱的导电率大于导电胶，从而提升了隔离墙的导电率；采用导电柱作为隔离墙的一部分，减少了导电胶的使用量，降低了整个屏蔽结构的成本，进而降低整个封装模组的成本。
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公开(公告)号：CN114068493A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010757065.6
申请日：2020-07-31
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供了一种封装模组及其封装方法、电子设备，封装模组包括至少两个器件组及用于屏蔽至少两个器件组的屏蔽结构。屏蔽结构包括用于电磁隔离每相邻的两个器件组的隔离墙。隔离墙包括多个导电柱及导电胶，导电柱的导电率大于导电胶的导电率。多个导电柱间隔排列且与基板的地层电连接，导电胶填充在任意相邻的导电柱之间的间隙内，并通过导电胶将任意相邻的导电柱电连接。由上述描述可看出，隔离墙采用导电柱与导电胶组成，导电柱的导电率大于导电胶，从而提升了隔离墙的导电率；采用导电柱作为隔离墙的一部分，减少了导电胶的使用量，降低了整个屏蔽结构的成本，进而降低整个封装模组的成本。
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公开(公告)号：CN113950188A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010693355.9
申请日：2020-07-17
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电路板组件(400)、电子设备、加工电路板组件(400)的方法。电路板组件(400)包括：电路板(410)；覆盖电路板(410)一侧的封装材料(430)，封装材料(430)包括凹槽(460)；固定在电路板(410)上的柱状导电部件(440)，柱状导电部件(440)从凹槽(460)的底部伸出封装材料(430)；焊料(452)，焊料(452)包裹所述柱状导电部件(440)外伸出所述封装材料(430)的区域。因此，有利于提高电路板组件(400)的电连接稳定性。
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公开(公告)号：CN118099149A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211432479.7
申请日：2022-11-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/31 , G01S17/931
Abstract: 本申请实施例提供一种封装结构及其制备方法、激光光源、激光发射系统和车辆，封装结构包括基板、第一电学组件和发光器件。基板的第一面和第二面上分别设有第一封装层和第二封装层。第一电学组件和发光器件中的其中一个位于第一封装层内并设置在基板的第一面上，另一个位于第二封装层内且设置在基板的第二面上，发光器件通过基板与第一电学组件电连接。第一封装层和第二封装层中设有发光器件的封装层为可透光的封装层，以使发光器件发出的光线透过可透光的封装层。以解决现有封装结构中发光器件与驱动件、供电组件之间的连接路径较长，增加了链路的寄生电感，影响发光器件的发光功率的问题。
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公开(公告)号：CN117577594A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210942963.8
申请日：2022-08-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中，封装结构包括基板、多个第一元器件、第一塑封层、金属布线层、多个第二元器件和第二塑封层。第一塑封层将底层的第一元器件塑封在基板上，且第一塑封层的高度根据第一元器件的高度进行设置，可以节约封装结构在高度方向的空间，从而有利于提高封装结构在高度方向上的堆叠密度。在第一塑封层上方设置金属布线层，第二塑封层将顶层的第二元器件设置在金属布线层上且与基板电连接。相比现有的封装结构，可以节省一个基板，从而可以降低成本。另外，将第二元器件设置在第一金属布线层上，利用第一金属布线层可以起到良好的散热效果。
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