采用真空烘烤工艺提升MCP增益的方法

    公开(公告)号:CN115631984A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211236994.8

    申请日:2022-10-10

    Abstract: 本发明提供一种采用真空烘烤工艺提升MCP增益的方法,在使用皮料玻璃管和芯料玻璃棒作为基础,经两次拉丝、排屏、热熔压、切片、粗磨、抛光、腐蚀、氢还原、镀膜工艺,获得微通道板原片,微通道板膜层已完成。在此之后,再将微通道板原片置于真空环境中,以预设的烘烤温度进行高温烘烤后,获得高增益的微通道板。本发明通过在制备获得微通道板原片之后,将微通道板原片再置于真空环境中,以预设的烘烤温度进行高温烘烤后,通过高温高真空的烘烤,将镀膜工艺中可能吸附的各种气态反应物与产物进行去除,获得高增益的微通道板,所得的微通道板的增益通过真空烘烤的过程控制,包括烘烤温度、烘烤时间的控制,可实现至少104以上的增益。

    微通道板控压氢还原的装置和方法

    公开(公告)号:CN111968897B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202010720098.3

    申请日:2020-07-24

    Abstract: 本发明提出了一种微通道板控压氢还原的装置和方法。该装置包括氢还原反应腔体、加热系统、气体供应系统、控压系统、安全防护系统。该方法主要在氢还原反应腔体内进行微通道板的氢还原过程,并通过加热系统控制氢还原反应腔体,使用气体供应系统向氢还原反应腔体通入氮气或氢气,通过控压系统控制氢还原反应腔体内的压力,由安全防护系统保障整个氢还原过程的安全并对产生的尾气进行处理。该装置和方法可以在微通道板氢还原的过程中保证整个氢还原过程处于可控恒压状态,压力范围为1Pa~1×106Pa,最终实现微通道板处于氢还原反应腔体的等温区内时,其氢还原后的体电阻离散系数较小。

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