高增益快响应微通道板及其制备方法

    公开(公告)号:CN116190192A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310329723.5

    申请日:2023-03-30

    Abstract: 本发明涉及微通道板技术领域,具体而言涉及高增益快响应微通道板及其制备方法,包括:第一微通道板,设有第一侧端面和第二侧端面,所述第一微通道板设有贯通第一侧端面和第二侧端面的多个第一孔结构;第二微通道板,设有第一侧端面和第二侧端面,所述第二微通道板设有贯通第一侧端面和第二侧端面的多个第二孔结构。本申请通过将两片具有不同孔径的微通道板贴合到一起形成一块微通道板,使该微通道板的输入面微通道通径大于输出面微通道通径,这种大孔对小孔、一孔对多孔的特征能降低位置分辨能力的劣化程度,同时仍具有优异的时间特性和高增益性。

    微通道板受力形变量测试装置与方法

    公开(公告)号:CN116817778A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310608402.9

    申请日:2023-05-27

    Abstract: 本发明提供一种微通道板受力形变量测试装置与方法,包括测试基座、可控力施加装置、夹持机构以及光学检测模块,光学检测模块输出端与计算机系统连接。可控力施加装置从微通道板的底部中心区域可控地施加压力,位于微通道板的正上方的光学检测模块从微通道板的顶部检测微通道板受力后的形变状态。本发明提出的微通道板受力形变量测试方法与装置,通过反向的天平结构对MCP底部中心区域施加可控作用力,在上方使用工具显微镜或3D轮廓仪测试MCP中心相较于边缘的形变量,可方便快捷的以形变系数来量化表征MCP的结构强度,实现微通道板用于像增强器、微通道板组件等器件中的抗冲击性能模拟测试。

    低电阻温度系数高稳定性微通道板及其制备方法

    公开(公告)号:CN118522626A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410455843.4

    申请日:2024-04-16

    Abstract: 本发明提供一种低电阻温度系数高稳定性微通道板及其制备方法,该方法在完全绝缘的微孔阵列基片上,使用原子层沉积技术制备电阻层和发射层使之具备电子倍增能力,形成微通道板。电阻层采用铂掺杂氧化铝的复合膜层,通过膜层制备循环过程中的通水和臭氧的处理,提高羟基的密度,增强金属源化学吸附,实现高密度的金属纳米颗粒,实现电阻层的高可调控性,制作出低电阻温度系数的复合膜层,实现低电阻温度系数高稳定性微通道板,能够抑制常规微通道板低温下体电阻显著增大导致带电流补充不足的问题以及低体电阻微通道板高温下体电阻显著降低导致热溃溢问题,显著拓展微通道板的温度使用区间并提高使用过程中的增益、噪声的稳定性。

    高位置分辨能力的微通道板、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN116759286A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310407267.1

    申请日:2023-04-17

    Abstract: 本发明提供一种高位置分辨能力的微通道板、制备方法及其应用,该高位置分辨能力的微通道板,包括:薄片形的微通道板阵列基底;在输入面和输出面镀制的电极膜层;在输出面进一步镀制的多孔泡沫状金属膜层,并朝向通道内部延伸。在输入面,通过扩口降低对原本撞击到通道壁的电子发生弹性、非弹性散射或者产生二次电子偏移至其他通道的比例,提升位置分辨能力。在输出面,采用具有高功函数及高孔隙率的多孔泡沫状金属膜层,吸收撞击到多孔泡沫状金属膜层区域的电子,抑制此区域二次电子的产生,通过损失出射角度大的电子来实现输出电子准直,提高微通道板位置分辨能力,从而提升微通道板应用于微光像增强器后的分辨力、传函等位置分辨性能。

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