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公开(公告)号：CN103378118A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310150932.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T156/10 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。
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公开(公告)号：CN102646647A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210034099.8
申请日：2012-02-16
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L27/146 , H01L27/148 , H01L21/56 , H04N5/335 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/94
Abstract: 本发明涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。提供了这样的固态成像装置，其包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的盖部件；以及包围像素区域以形成内部空间并且接合盖部件和突出部的粘接材料。突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由这两个面形成第一棱线。粘接材料接合突出部的顶面与盖部件。粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸。与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。
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公开(公告)号：CN101834115B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910262499.2
申请日：2009-12-18
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L27/14685 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置。一种方法包括：制备盖构件；制备图像拾取元件，所述图像拾取元件包括：在主表面上包括具有多个光检测器的像素区域的基板；第一凹凸部分，所述第一凹凸部分包括被配置为将光聚集在所述多个光检测器上的多个第一凸部，所述第一凸部每一均具有透镜的形状；和围绕所述第一凹凸部分的第二凹凸部分，所述第二凹凸部分包括多个第二凸部；和使用固定构件将盖构件固定至所述图像拾取元件的区域，所述区域位于所述第一凹凸部分和所述第二凹凸部分之间。
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公开(公告)号：CN110365871B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910229430.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110365871A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910229430.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。
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公开(公告)号：CN103378013B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310150947.6
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/055 , H01L21/50
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。
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公开(公告)号：CN103378118B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310150932.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T156/10 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。
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公开(公告)号：CN103378119B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310151446.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/98
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H05K13/04 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB
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公开(公告)号：CN103378119A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310151446.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/98
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H05K13/04 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB
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