公开(公告)号：CN110416163A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910349261.7

申请日：2019-04-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 清水孝一 ,  小坂忠志 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  小森久种 ,  滨崎智 ,  片濑悠

IPC: H01L23/06 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明提供摄像器件模块、摄像系统、摄像器件封装和制造方法。根据本公开，满足Tgp>Tgf、αf1

公开(公告)号：CN110365871B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910229430.3

申请日：2019-03-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 片濑悠 ,  小坂忠志 ,  清水孝一 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  小森久种 ,  滨崎智 ,  木村翔人

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

Abstract: 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。

公开(公告)号：CN110365871A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910229430.3

申请日：2019-03-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 片濑悠 ,  小坂忠志 ,  清水孝一 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  小森久种 ,  滨崎智 ,  木村翔人

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

Abstract: 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。

公开(公告)号：CN108630617A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810214086.6

申请日：2018-03-15

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 片瀬悠 ,  小坂忠志 ,  清水孝一 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  村上佳史

IPC: H01L23/04 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H04N5/2253

Abstract: 电子部件、电子部件的制造方法和电子设备。所提供的电子部件包括：基部构件；电子器件，其固定于所述基部构件；以及盖构件，其配置于所述电子器件的上方且固定于所述基部构件。所述盖构件的主材料是石英晶体，所述盖构件具有四个侧表面和与所述电子器件相对的两个主表面，并且所述四个侧表面均是不与所述石英晶体的光轴平行的湿法刻蚀面。