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公开(公告)号：CN103531488B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201310280236.0
申请日：2013-07-05
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01L31/02366 , H01L27/14618 , H01L31/186 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，所述制造半导体设备的方法包括：使用粘合剂将处于半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下的第一构件的周边区域粘合到第二构件；以及在粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙。
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公开(公告)号：CN103378013A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310150947.6
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/495 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。
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公开(公告)号：CN103531488A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310280236.0
申请日：2013-07-05
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01L31/02366 , H01L27/14618 , H01L31/186 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体设备、制造半导体设备的方法和照相机。该半导体设备包括具有芯片安装区域和包围芯片安装区域的周边区域的第一构件、安装在芯片安装区域中的半导体芯片、以及固定到第一构件以覆盖半导体芯片的第二构件，所述制造半导体设备的方法包括：使用粘合剂将处于半导体芯片被安装在芯片安装区域中的状态下的第一构件的周边区域粘合到第二构件；以及在粘合剂开始固化后，在第一构件和第二构件之间产生应力，以在第一构件和粘合剂之间的部分以及第二构件和粘合剂之间的部分中的至少一个部分中局部形成间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103378118A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310150932.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T156/10 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。
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公开(公告)号：CN103378013B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310150947.6
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/055 , H01L21/50
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。
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公开(公告)号：CN103378118B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310150932.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T156/10 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。
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公开(公告)号：CN103378119B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310151446.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/98
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H05K13/04 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB
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公开(公告)号：CN103378119A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310151446.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/98
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H05K13/04 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB
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