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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110365871B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910229430.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。
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公开(公告)号：CN110365871A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910229430.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。
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公开(公告)号：CN104576570B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201410575148.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/04 , H01L21/48
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/055 , H01L23/36 , H01L23/49822 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种电子部件，包括电子设备和容纳电子设备的容器。所述容器包括：基体，所述基体具有第一区域和在所述第一区域周围的第二区域，所述电子设备固定至所述第一区域；隔着一空间面向所述电子设备的盖；以及固定至所述第二区域以围出所述空间的框架。所述框架包括第一构件和第二构件，所述第二构件具有比所述第一构件和所述基体更低的热导率。在所述基体的外缘的两侧，所述第一构件分别在所述框架的内缘侧和外缘侧具有第一部分和第二部分。所述第二构件位于所述盖和所述第一构件之间。所述第一构件和所述基体之间的最短距离小于所述第一构件和所述盖之间的最短距离。还公开了一种包括上述电子部件的电子装置，以及一种用于制造上述电子部件的方法。
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公开(公告)号：CN104576570A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410575148.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/04 , H01L21/48
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/055 , H01L23/36 , H01L23/49822 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种电子部件，包括电子设备和容纳电子设备的容器。所述容器包括：基体，所述基体具有第一区域和在所述第一区域周围的第二区域，所述电子设备固定至所述第一区域；隔着一空间面向所述电子设备的盖；以及固定至所述第二区域以围出所述空间的框架。所述框架包括第一构件和第二构件，所述第二构件具有比所述第一构件和所述基体更低的热导率。在所述基体的外缘的两侧，所述第一构件分别在所述框架的内缘侧和外缘侧具有第一部分和第二部分。所述第二构件位于所述盖和所述第一构件之间。所述第一构件和所述基体之间的最短距离小于所述第一构件和所述盖之间的最短距离。还公开了一种包括上述电子部件的电子装置，以及一种用于制造上述电子部件的方法。
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