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公开(公告)号：CN104576570B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201410575148.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/04 , H01L21/48
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/055 , H01L23/36 , H01L23/49822 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种电子部件，包括电子设备和容纳电子设备的容器。所述容器包括：基体，所述基体具有第一区域和在所述第一区域周围的第二区域，所述电子设备固定至所述第一区域；隔着一空间面向所述电子设备的盖；以及固定至所述第二区域以围出所述空间的框架。所述框架包括第一构件和第二构件，所述第二构件具有比所述第一构件和所述基体更低的热导率。在所述基体的外缘的两侧，所述第一构件分别在所述框架的内缘侧和外缘侧具有第一部分和第二部分。所述第二构件位于所述盖和所述第一构件之间。所述第一构件和所述基体之间的最短距离小于所述第一构件和所述盖之间的最短距离。还公开了一种包括上述电子部件的电子装置，以及一种用于制造上述电子部件的方法。
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公开(公告)号：CN104576570A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410575148.8
申请日：2014-10-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/04 , H01L21/48
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/055 , H01L23/36 , H01L23/49822 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种电子部件，包括电子设备和容纳电子设备的容器。所述容器包括：基体，所述基体具有第一区域和在所述第一区域周围的第二区域，所述电子设备固定至所述第一区域；隔着一空间面向所述电子设备的盖；以及固定至所述第二区域以围出所述空间的框架。所述框架包括第一构件和第二构件，所述第二构件具有比所述第一构件和所述基体更低的热导率。在所述基体的外缘的两侧，所述第一构件分别在所述框架的内缘侧和外缘侧具有第一部分和第二部分。所述第二构件位于所述盖和所述第一构件之间。所述第一构件和所述基体之间的最短距离小于所述第一构件和所述盖之间的最短距离。还公开了一种包括上述电子部件的电子装置，以及一种用于制造上述电子部件的方法。
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公开(公告)号：CN102194840A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110045964.4
申请日：2011-02-25
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H04N5/335 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及固态图像拾取装置和图像拾取装置。提供一种固态图像拾取装置，该固态图像拾取装置包括：包括凹陷部分的树脂封装体；被布置在凹陷部分中的固态图像拾取元件；和经由固定部件被固定到凹陷部分以便覆盖固态图像拾取元件的盖子，其中：树脂封装体包括与其一体化的基板；基板包括第一突出部分、第二突出部分和分支部分，第一突出部分和第二突出部分从树脂封装体的第一侧突出，并且，分支部分被布置在树脂封装体内并被布置在第一突出部分和第二突出部分之间；并且，当从光入射方向观察时，固定部件的外周部分被布置在分支部分的端部的内侧。
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公开(公告)号：CN102194839A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110045963.X
申请日：2011-02-25
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H04N5/2253 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及固态成像器件、成像单元和成像装置。固态成像器件包含具有光接收表面的成像元件和被设置在成像元件的光接收表面之上并且与其相对的覆盖部件，在所述覆盖部件与所述成像元件的光接收表面之间具有空间。覆盖部件具有石英板，并且，石英板的晶体的光轴与光接收表面平行。
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公开(公告)号：CN103378118A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310150932.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T156/10 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102194839B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201110045963.X
申请日：2011-02-25
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H04N5/2253 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及固态成像器件、成像单元和成像装置。固态成像器件包含具有光接收表面的成像元件和被设置在成像元件的光接收表面之上并且与其相对的覆盖部件，在所述覆盖部件与所述成像元件的光接收表面之间具有空间。覆盖部件具有石英板，并且，石英板的晶体的光轴与光接收表面平行。
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公开(公告)号：CN103378013A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310150947.6
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/495 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。
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公开(公告)号：CN103378013B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310150947.6
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/055 , H01L21/50
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件和电子装置。具体地，一种封装包括：电子器件固定到的基本体、面对电子器件的盖体、和包围电子器件与盖体之间的空间以及电子器件中的至少一个的框架体。框架体具有在从框架体的内边缘向框架体的外边缘的X方向上、相对于基本体的外边缘位于框架体的内边缘侧处的第一部分和相对于基本体的外边缘位于框架体的外边缘侧处的第二部分。
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公开(公告)号：CN103378118B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310150932.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T156/10 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了电子元器件、安装部件、电子装置和它们的制造方法。该基体包含具有内部端子组的基准段部和相对于基准段部位于封装的外缘侧并且通过台阶部相对于基准段部突出的上段部。框架体与上段部接合，并且，框架体的内缘相对于台阶部位于封装的外缘侧。
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公开(公告)号：CN103378119B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310151446.X
申请日：2013-04-27
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/98
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H05K13/04 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子组件、电子模块、其制造方法、安装构件和电子装置。电子组件的制造方法包括：第一步，制备安装构件，所述安装构件是通过在对基座体和框架体进行加热的同时粘合基座体的外围区域和框架体而形成的，基座体具有与配线构件连接的外部端子；第二步，将电子器件固定到基座体；以及第三步，粘合盖体和框架体。满足条件αL,αF,αB
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