制造包装单元的方法、包装单元、电子模块和装备

    公开(公告)号:CN111725141B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202010203640.8

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本公开涉及制造包装单元的方法、包装单元、电子模块和装备。一种制造包装单元的方法,包括:制备电路板,该电路板具有第一区域、围绕第一区域的第二区域以及在第一区域和第二区域之间的第三区域;制备模具,该模具具有围绕第一腔的框架形凸出部分,该框架形凸出部分将第一腔与围绕第一腔的第二腔分隔;将电路板和模具布置为使得电路板的第一区域面对第一腔,电路板的第二区域面对第二腔,以及在框架形凸出部分与电路板的第三区域之间形成使第一腔和第二腔彼此连通的间隙;以及通过将树脂倒入第二腔中而在电路板的第二区域之上形成框架形树脂构件。

    光伏元件及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1241039A

    公开(公告)日:2000-01-12

    申请号:CN99111117.6

    申请日:1999-06-10

    CPC classification number: Y02E10/50 Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供了低阴影、高能量转换效率、高尺寸自由度、和长时间使用时高可靠性的光伏元件,该光伏元件包括:具有产生光电动势的第一半导体结层的光伏层32;提供在光伏层的光入射一侧的电流收集电极34;并联的旁路二极管,其中旁路二极管形成在电流收集电极下面,旁路二极管层38具有区别于光伏层的第一半导体结层的第二半导体结层。

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