具有欧姆接触界面钝化层的GaN HEMT器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN117936577A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410070130.6

    申请日:2024-01-17

    Abstract: 本公开提供了一种具有欧姆接触界面钝化层的GaN HEMT器件及其制备方法,该GaN HEMT器件包括:衬底层(1);缓冲层(2),生长于衬底层(1)的上表面;异质结结构层(3),生长于缓冲层(2)的上表面,异质结结构层(3)的上表面的边缘处设有对称的两个外延槽;接触电阻结构层(4),生长于外延槽内,其厚度大于外延槽的深度,自下而上依次包括材料层(41)、钝化层(42)及源漏金属层(43);栅极金属层(5),生长于异质结结构层(3)的上表面,以及位于接触电阻结构层(4)之间。本公开可以减少材料层(41)中的金属诱导带隙中间态密度,并钝化界面处的悬挂键,减轻界面态对于费米能级的钉扎效应,从而降低欧姆接触电阻,实现具有低欧姆接触电阻的GaN基HEMT。

    p型栅增强型氮化镓基高迁移率晶体管结构及制作方法

    公开(公告)号:CN111446296A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010262718.3

    申请日:2020-04-03

    Inventor: 张韵 杨秀霞 张连

    Abstract: 本公开提供了一种p型栅增强型氮化镓基高迁移率晶体管结构及制作方法,其p型栅增强型氮化镓基高迁移率晶体管结构,自下而上顺次包括:衬底、缓冲层、沟道层、势垒层和p型层;还包括:第一n型层、第二n型层、第一台面、第二台面、源电极、漏电极和栅电极,第一台面自p型层刻蚀至沟道层;第一n型层生长在第一台面上;第二台面自第一n型层刻蚀至缓冲层内;源电极和漏电极分别制备在第一n型层上;栅电极制备在p型层上;第二n型层生长在p型层上,且位于栅电极外的区域。本公开第二n型层的引入可耗尽其下方p型层中的空穴浓度,恢复异质结中的二维电子气,实现器件的增强型,并避免了刻蚀带来的晶格损伤以及界面杂质对p型层的影响。

    金属上单晶氮化物薄膜制备方法及体声波谐振器

    公开(公告)号:CN106341095B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201610797852.7

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明提出一种在金属上生长高质量单晶氮化物薄膜的方法:在金属上先采用低温磁控溅射技术制备AlN成核层,然后采用MOCVD技术制备高质量单晶氮化物薄膜。此外,在此基础上提出了一种单晶氮化物体声波谐振器结构,与常规多晶体声波谐振器相比,此种谐振器的压电材料由两部分组成,包括采用低温磁控溅射技术制备的AlN成核层和在AlN成核层上采用MOCVD技术制备的高质量单晶氮化物薄膜。AlN成核层可覆盖底部金属电极,因此可有效改善氮化物薄膜质量,克服制备高质量单晶氮化物薄膜时遇到的问题与挑战,从而有望获得高性能的单晶氮化物体声波谐振器。

    一种凹槽阳极肖特基二极管及其制备方法

    公开(公告)号:CN108010959A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201711280883.6

    申请日:2017-12-06

    Inventor: 程哲 张连 张韵

    Abstract: 本发明公开了一种凹槽阳极肖特基二极管及其制备方法,该凹槽阳极肖特基二极管,包含衬底,形成于衬底上的外延层,形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽,以及形成于外延层上的阳极和阴极,其中:阳极形成于外延层表面阳极区域的阳极凹槽上,使阳极表面具有阳极凹槽图形。阳极凹槽图形是不连续图形,图形尺寸为纳米级到微米级。该二极管利用非连续阳极凹槽,提高了阳极凹槽的周长/面积比,使导通电阻降低,从而能够制备正向电流更大、导通电阻更低、导通压降更低的凹槽阳极肖特基二极管。

    转移衬底的氮化镓基高电子迁移率晶体管制作的方法

    公开(公告)号:CN104538303A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201410816561.9

    申请日:2014-12-24

    CPC classification number: H01L29/66409 H01L29/66856

    Abstract: 一种转移衬底的氮化镓基高电子迁移率晶体管的制作方法,包括:在衬底上依次生长低温成核层、氮化镓高阻层、高迁移率氮化镓层、氮化铝插入层、铝镓氮势垒层和氮化镓帽层;在氮化镓帽层的表面制备硅、铜或氮化铝的第一导电衬底;将衬底与低温成核层分离;将氮化镓高阻层的表面磨抛平整;在氮化镓高阻层的表面制备硅、铜、氮化铝的第二导电衬底,将氮化镓基高电子迁移率晶体管转移到硅、铜、氮化铝的第二导电衬底上;把通过热压键合或电镀在氮化镓帽层上的第一导电衬底去除掉;在氮化镓帽层上面的两侧制作源、漏的欧姆接触电极;在氮化镓帽层上面的中间制作栅极的肖特基接触电极完成制备。

    采用侧壁等离激元技术提高紫外发光二极管效率的方法

    公开(公告)号:CN104465905A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410817187.4

    申请日:2014-12-24

    CPC classification number: H01L33/007 H01L33/06 H01L2933/0008

    Abstract: 一种采用侧壁等离激元技术提高紫外发光二极管效率的方法,包括:在基底上依次生长AlN缓冲层、n型AlGaN层、AlGaN有源区、AlGaN电子阻挡层、p型AlGaN层和p型InGaN电极接触层;从所述p型InGaN电极接触层顶部开始向下刻蚀,刻蚀深度至n型AlGaN层内,形成发光二极管pn结脊形结构及其两侧的台面;在所述台面上制作n型接触电极;在所述脊形结构上的p型InGaN电极接触层上制作p型接触电极;在脊形结构及两侧台面上沉积电绝缘层,该电绝缘层覆盖n型接触电极和p型接触电极;在n型接触电极和p型接触电极的上方,分别形成上电极窗口区和下电极窗口区;在所述上电极窗口区及两侧的电绝缘层制作上电极层;在所述下电极窗口区上制作下电极层,完成方法的制作。

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