全频段高精度非球面光学元件的加工方法

    公开(公告)号:CN104772661B

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201510149320.8

    申请日:2015-04-01

    Abstract: 本发明公开了一种全频段高精度非球面加工方法,该方法主要包括以下步骤:1)用干涉仪检测铣磨成形后的待加工非球面面形;2)根据待加工面形误差数据,选择合适的柔性抛光小工具,结合该小工具的去除函数,确定数控机床的加工参数。3)将待加工非球面元件放置在机床加工平台上,输入加工参数,并采用变步距螺旋加工路径执行抛光工艺。4)一个周期抛光结束后,对非球面元件进行面形检测,根据面形误差数据的反馈情况,重复步骤2、3、4直至非球面的低频面形精度达标。5)对低频面形精度达标的面形数据进行PSD分析,根据PSD曲线确定的中高频误差频率分布特征,选择较大口径的柔性抛光小工具,再对非球面元件进行光顺工艺加工,重复数次直至中高频误差得到有效控制。本发明实现了仅使用CCOS数控小磨头机床便完成了非球面光学元件的全频段高精度加工。

    大口径光学元件表面纳米级缺陷并行扫描检测装置与方法

    公开(公告)号:CN117269169A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311193323.2

    申请日:2023-09-15

    Abstract: 一种大口径光学元件表面纳米级缺陷并行扫描检测装置,包括:单频紫外激光器,用于产生检测激光束;达曼分束光栅,用于将单频紫外激光器发出的激光束分束,产生强度分布均匀的检测子光束;多焦点空间滤波系统,将各检测子光束聚焦后进行空间滤波,滤除高频杂散光,形成“干净”的检测子光束;扫描检测系统,用于对被检测光学元件进行扫描并记录表面缺陷及其空间分布。通过控制扫描反射镜、CCD相机转台的扫描速度实现大口径光学元件表面缺陷的快速检测。本发明采用紫外相干激光光源并结合并行光束扫描技术,解决了大口径光学元件表面纳米级缺陷高分辨快速检测难题,为超光滑大口径光学元件的加工检测提供了技术支撑。

    任意孔径形状高阶自由曲面波前的重构方法

    公开(公告)号:CN111486974A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010320641.0

    申请日:2020-04-22

    Abstract: 一种任意孔径形状的高阶自由曲面波前重构方法。该方法将基于数值化正交多项式的模式法和基于多项式的有限差分法相结合,可实现任意孔径形状的复杂自由曲面波前重构。首先针对不同孔径形状,构造数值化正交多项式用以拟合波前斜率信息,得到多项式系数和第一次波前。接着由多项式系数和数值化梯度多项式线性组合得到第一次重构波前的斜率,计算斜率残差。然后将无法用多项式拟合的斜率残差用基于多项式的区域法拟合,得到第二次波前,最后得到的重构波前是两次波前的加和。与现有的波前重构方法比,该方法主要优点是:适用于任意孔径的复杂自由曲面波前的快速重构,即可以得到波前模式信息,又能提高有限项数值化正交多项式的波前重构精度。

    一种高精度矩形光楔的加工方法

    公开(公告)号:CN106312697B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201610912526.6

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明公开了一种高精度矩形光楔的加工方法,通过对待加工楔板进行透射面形以及楔角的干涉测量分析,计算出等效面形误差;采用数控加工工艺流程完成楔板的透射面形精度以及楔角的精度满足指标要求。本发明解决了矩形光楔加工过程中,由于其长宽比较大导致透过面形与楔角难以控制的问题;且与传统单块加工方法相比,无需专用工装,从而提高了加工效率和降低了加工成本,有效的提高了光楔加工效率,并实现了对光楔透射面形精度以及楔角精度的高精度加工。

    超米级平面元件面形拼接检测装置

    公开(公告)号:CN115824087A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211551439.4

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 一种超米级平面元件面形拼接检测装置,包括:干涉仪、二维移动拼接平台、机械辅助搬运系统、光学平台、电气控制系统和计算机,通过机械辅助搬运系统将待测平面反射镜放置于二维移动拼接平台上,干涉仪的部分出射光经TF标准镜的后表面反射形成参考光束,另一部分透过TF标准镜经待测样品反射形成测量光束,参考光束和测量光束沿原光路返回形成清晰的明暗相间的干涉条纹;计算机对干涉条纹进行解包获得待测样品在该子孔径区域的面形误差;通过电气控制系统控制二维拼接平台,将待测件移动至下一子孔径位置,并且与上一子孔径保持部分重叠,重复上述测量步骤直至完成对所有子孔径区域面形误差的测量,使用拼接软件计算得到待测样品全口径面形误差。

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