一种防水机箱
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222561985U

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202421301273.5

    申请日:2024-06-07

    Abstract: 本实用新型公开了一种防水机箱,属于计算机封装技术领域。本实用新型解决了随着浸没深度和浸没时间增加,受压增大和受压时间增长,导致机箱连接面之间的现有密封条移位、防水性能失效的问题。本实用新型包括储存腔、密封槽、密封条和压紧凸块和面板;设定相互连接的两块面板分别为第一面板和第二面板;密封槽设置在第一面板上;压紧凸块设置在第二面板上;压紧凸块伸入密封槽将密封条限位并压紧在密封槽内。本实用新型在浸没深度和浸没时间增加、防水机箱受压增大和受压时间增长的条件下,压紧凸块一直将密封条限位并压紧在密封槽内,密封条不会出现移位,防水性能不受压力增加和受压时间增长的影响,保证防水机箱的密封效果。

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