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公开(公告)号：CN113539996B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111041133.X
申请日：2021-09-07
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/367 , H01L23/12 , H05K1/18
Abstract: 本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。
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公开(公告)号：CN113539996A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111041133.X
申请日：2021-09-07
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/367 , H01L23/12 , H05K1/18
Abstract: 本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。
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公开(公告)号：CN101521984A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810006358.X
申请日：2008-02-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , H01R13/193 , H05K1/117 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/10863
Abstract: 本发明公开了一种降低金手指配合推力的方法和印刷电路板，利用本发明的方法和印刷电路板，解决了现有技术中金手指插入力过大的问题，其通过改变印刷电路板边沿的形状，使印刷电路板边沿不同时顶开连接器簧片。印刷电路板可具有至少一段内凹边沿或至少一段外凸边沿或至少一段倾斜边沿，所述边沿可以进一步倒角。并且可对金手指焊盘进行分类，对于部分金手指，去掉引脚末端部分或整个金手指，对于部分金手指，保留引脚末端部分。通过以上措施，达到了在印刷电路板插入连接器过程中、降低配合推力的目的。
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公开(公告)号：CN202841813U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220481116.8
申请日：2012-09-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 张伟锋
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L2023/405 , H01L2023/4081 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及一种散热器固定装置，包括散热器端的挂钩体和印制电路板端的卡扣体，所述卡扣体采用表面贴装方式固定在印制电路板上，所述挂钩体上套设有弹性体，并穿过散热器上开设的安装孔与所述卡扣体卡接，将散热器安装固定在印制电路板上。本实用新型散热器固定装置避免了在印制电路板上开孔，有效减小了固定结构占用印制电路板的面积，增加了印制电路板布线的可用面积，降低了印制电路板布线设计的难度，且结构简单，安装便捷，连接可靠。对多层印制电路板结构，由于本实用新型卡扣体只设置在印制电路板第一层的表面，因此印制电路板布线可用面积的增加程度更大。
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公开(公告)号：CN202153591U
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201120198984.0
申请日：2011-06-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01R13/6471 , H01R12/58
Abstract: 本实用新型涉及一种改进型AMC连接器及其地模块。改进型AMC连接器包括壳体和在壳体内依次设置的多个组合模块，每个组合模块包括依次排列的第一信号模块、第二信号模块和地模块，第一信号模块设置有第一对信号引脚，第二信号模块设置有第二对信号引脚，地模块设置有第一地引脚，地模块还设置有用于改善信号与地均衡布局的第二地引脚组和第三地引脚组，从而使每个信号引脚都有邻近的地引脚。本实用新型通过在现有结构上增加用于改善信号与地均衡布局的地引脚组，改善了差分对内两个信号的单端阻抗一致性和共模电流的回流路径，从而显著缓解了差分阻抗波动，使插损、回损、串扰指标改善，可以适用于12.5Gbps以上速率的数据传输。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201663273U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201020127184.5
申请日：2010-02-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种电连接器，包括插针以及设置有塑胶支撑部和接触部的端子，所述接触部上形成有在插针插入时以基圆圆心为圆心偏转的接触面，所述接触面上具有初始接触位置和最终接触位置，所述最终接触位置与基圆圆心的距离RB为：其中，r为初始接触位置与基圆圆心的距离，α为初始接触位置相对于水平线的偏转角度，θB为最终接触位置相对于初始接触位置的角度。本实用新型通过对端子接触面形状的设计，有效消除了插针与端子接触面之间初始接触位置与最终接触位置的偏移，避免了接触位置移动到插针阻焊层上的可能，提高了插针与端子电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN206755541U
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201720015690.7
申请日：2017-01-06
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型实施例提供的一种静音箱降噪装置,包括：机箱；安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板；其中，所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板；其中，所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔，所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。本实用新型的静音箱降噪装置，在不改变机箱体积、不增加产品系统流阻、不降低产品性能及散热能力的情况下，降低整个装置的噪声。
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公开(公告)号：CN201663274U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201020127189.8
申请日：2010-02-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种电连接器，包括插针和设置有接触部的端子，所述接触部上形成有在插针插入时以基圆圆心为圆心偏转的接触面，所述接触面上具有初始接触位置和最终接触位置，所述最终接触位置与基圆圆心的距离RB为：其中，r为初始接触位置与基圆圆心的距离，α为初始接触位置相对于水平线的偏转角度，θB为最终接触位置相对于初始接触位置的角度。本实用新型通过对端子接触面形状的设计，有效消除了插针与端子接触面之间初始接触位置与最终接触位置的偏移，避免了接触位置移动到插针阻焊层上的可能，提高了插针与端子电连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN201774012U
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201020127156.3
申请日：2010-02-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01R13/115
Abstract: 本实用新型涉及一种电连接器，包括设置有塑胶支撑部和接触部的端子，所述接触部上形成有在插针插入时以基圆圆心为圆心偏转的接触面，所述接触面上具有初始接触位置和最终接触位置，所述最终接触位置与基圆圆心的距离RB为：其中，r为初始接触位置与基圆圆心的距离，α为初始接触位置相对于水平线的偏转角度，θB为最终接触位置相对于初始接触位置的角度。本实用新型通过对端子接触面形状的设计，有效消除了插针与端子接触面之间初始接触位置与最终接触位置的偏移，避免了接触位置移动到插针阻焊层上的可能，提高了插针与端子电连接的可靠性。
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