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公开(公告)号：CN119497341A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311059384.X
申请日：2023-08-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开了散热装置和散热系统，其中，散热装置包括：第一风道，形成于设备机柜内工作装置的内腔，用于传输出所述工作装置产生的热空气；换热装置，包括设于所述设备机柜内的换热器，所述换热器的进口与所述第一风道的出口连通，用于接收所述第一风道传出的热空气；第二风道，形成于所述设备机柜的内腔，所述第二风道的进口与所述换热器的出口连通，用于接收所述换热器传出的冷空气，所述第二风道的出口与所述第一风道的进口连通，用于向所述第一风道传输冷空气。本申请至少解决了相关技术中由于通讯机房内通过空调内机散热而导致的散热效率低等问题。
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公开(公告)号：CN119562286A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202311137229.5
申请日：2023-09-01
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种业务可用度的确定方法，包括：根据预设业务模型，确定状态变化事件的发生事件序列；所述预设业务模型表征业务网络结构以及业务到业务节点的映射关系；所述状态变化事件包括：故障事件、修复事件中至少一项；根据所述发生事件序列，确定所述目标业务在预设时间段内的业务可用度。本公开还提供一种电子设备、一种计算机可读介质。
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公开(公告)号：CN118783383A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202310403015.1
申请日：2023-04-06
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种防护电路及通信设备，其中，防护电路具有正相输出端和负相输出端，防护电路包括放电电路和供电端。放电电路包括n个放电管及n‑1个触发电路。n个放电管依次串接于正相输出端和负相输出端之间，n个放电管的弧光电压之和大于正相输出端和负相输出端之间的供电电压。在每个触发电路中，第m个触发电路的第一端与正相输出端耦接，第m个触发电路的第二端连接于第m个放电管和第m+1个放电管之间。相比于放电电路，供电端更远离通信接口。本申请至少解决了在室外工作的终端设备遭受雷击导致电源管理芯片过电压以及放电管发生续流问题。
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公开(公告)号：CN119560278A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202311138766.1
申请日：2023-09-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种绕组结构，包括具有多个子层的电路板，以及设于所述电路板中的绕组电路；所述绕组电路包括多个单层线圈，不同的所述单层线圈设于不同的子层中，所有所述单层线圈在各自所在的子层中处于相同的相对位置；其中，多个所述单层线圈构成多匝原边绕组和多匝副边绕组；多个所述单层线圈中形成两个相邻对，每个所述相邻对包括两个分别位于两相邻子层中，且分别属于所述原边绕组和所述副边绕组的所述单层线圈。本公开还提供了一种功率变换器。
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公开(公告)号：CN117316895A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210719501.X
申请日：2022-06-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本申请公开了一种液冷封装结构、液冷散热系统和通信设备，液冷封装结构包括密封腔体和扰流块，所述密封腔体包括至少一个集成芯片，密封腔体上设置有进液接口和出液接口，集成芯片的内侧设置有散热鳍片；扰流块设置于密封腔体的内部，集成芯片和扰流块之间形成流向出液接口的液冷流道。根据本申请实施例提供的方案，能够均匀集成芯片表面温度，流动阻力小，有利于提高散热效率，解决高热流密度和高功耗芯片散热问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113539996B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111041133.X
申请日：2021-09-07
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/367 , H01L23/12 , H05K1/18
Abstract: 本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。
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公开(公告)号：CN113539996A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111041133.X
申请日：2021-09-07
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/367 , H01L23/12 , H05K1/18
Abstract: 本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。
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公开(公告)号：CN119277711A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202310790044.8
申请日：2023-06-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开一种散热装置及通讯设备，散热装置包括底座、毛细结构和至少一个散热件，底座包括基板和盖板，盖板与基板围合形成至少一个蒸发腔，蒸发腔包括第一区和第二区，蒸发腔内填充有散热工质。散热件连接于盖板并具有与蒸发腔连通的冷凝腔，散热工质在第一区蒸发形成蒸汽进入冷凝腔，并在冷凝腔冷凝形成液体回流至第二区。毛细结构设于蒸发腔，毛细结构包括第一板体、第二板体和设于第一板体和第二板体之间的多孔层，多孔层用于将液体从第二区吸附至第一区，第一板体连接基板并紧贴于基板内壁，第二板体连接盖板并紧贴于盖板内壁。通过毛细结构的设置使得散热工质能够在不同的区域流动，又能及时补充第一区的液体避免干烧。
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公开(公告)号：CN217241225U
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202220746673.1
申请日：2022-03-31
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及设备散热技术领域，尤其涉及一种散热系统及电子设备，该散热系统用于对机柜进行散热，机柜内设置有发热设备，散热系统包括：热风道、设置于热风道外侧的冷风道以及设置于热风道内部的风机和热交换器，发热设备设置于热风道内，且与风机、热交换器沿空气流动方向串联设置，热风道与冷风道首尾相连形成串联循环风路，该散热系统可以在机柜内形成串联循环风路，降低噪声，节省散热能耗。
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公开(公告)号：CN222941080U
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202420800454.6
申请日：2024-04-17
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型提供了一种防漏液冷结构及通信设备，包括冷板组件、冷却接头、冷却管、防漏盖和导流管，冷板组件具有相对的安装侧和冷却侧，冷却接头安装于安装侧，冷却管通过冷却接头和冷板组件内的冷却腔连通，冷却管用于输送冷却液，冷却侧用于对机箱内的发热元器件进行冷却；防漏盖罩住冷板组件的安装侧和冷却接头，防漏盖和冷板组件之间形成密闭的防漏腔，导流管的一端和防漏腔连通，导流管的另一端延伸至机箱外，以将泄露至防漏腔内的冷却液排出至机箱外。采用该方案，冷却液泄露后不会进入到机箱内，解决了冷板组件的防泄露方案可靠性差的问题，达到了提高防漏可靠性的效果。并且该方案无需设置传感器检测漏液，降低了成本。
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