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公开(公告)号：CN102314532A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201010223059.9
申请日：2010-07-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种IBIS模型验证方法，包括：针对器件的待验证模型对应的引脚构建测试电路板，激励该测试电路板，检测其输出的测试波形；在仿真工具中构建该待验证模型对应的引脚在所述测试电路板上的电路拓扑模型，进行仿真，得到仿真波形；比较所述仿真波形和所述测试波形，根据比较结果得到模型验证结果。本发明还提供了一种IBIS模型验证系统。本发明使用模型最终的输出波形来对模型的质量进行验证，具有更高的精度。
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公开(公告)号：CN100547917C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200610103287.6
申请日：2006-07-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H03H5/12
Abstract: 本发明公开了一种高速信号电平转换电路。该高速信号电平转换电路包括第一端子，其一端用于连接具有第一电源电压的信号，另一端连接第一电阻；第二端子，其一端用于连接具有比所述第一电源电压低的第二电源电压的信号，另一端连接第二电阻；第三端子，其一端用于连接所述高速电平转换电路参考电压，另一端连接第三电阻；其中，所述第一电阻、第二电阻、第三电阻连接成T型网络，用于将所述第一源电压的信号转换成所述第二电源电压的信号，并将所述第一源电压的信号和所述第二电源电压的信号进行阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN102223208B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201110186830.4
申请日：2011-07-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04L1/00
Abstract: 本发明公开了一种高速串行通道的信号质量参数的优化方法及装置。其中，该方法包括：发射机根据预先配置的高速串行通道的各个信号质量参数的第一取值范围，确定当前测试选用的各个信号质量参数的取值；发射机以确定的各个信号质量参数的取值，发射测试码；接收机接收测试码，进行误码检测，得到误码测试结果；在发射机发送预设次数的测试码之后，接收机根据每次得到的误码测试结果，得到各个信号质量参数的第二取值范围，其中，第二取值范围包含在第一取值范围内。通过本发明，可以自动调整出合适的信号质量参数，从而保证信号完整性。
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公开(公告)号：CN102314532B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201010223059.9
申请日：2010-07-02
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种IBIS模型验证方法，包括：针对器件的待验证模型对应的引脚构建测试电路板，激励该测试电路板，检测其输出的测试波形；在仿真工具中构建该待验证模型对应的引脚在所述测试电路板上的电路拓扑模型，进行仿真，得到仿真波形；比较所述仿真波形和所述测试波形，根据比较结果得到模型验证结果。本发明还提供了一种IBIS模型验证系统。本发明使用模型最终的输出波形来对模型的质量进行验证，具有更高的精度。
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公开(公告)号：CN103929876A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310010940.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板组合焊盘，所述印制电路板(PCB)组合焊盘包含焊盘，还包含：电连接部件和过孔；其中，电连接部件分别与焊盘和过孔连接，电连接部件、焊盘和过孔组成一个导电整体。另一种PCB组合焊盘，包含PCB基板；PCB基板上设有过孔；在封装设计中将另一焊盘和PCB基板用电连接部件连接，构成一个导电整体。另一种PCB组合焊盘，包含焊盘；还包含：电连接部件，电连接部件的空闲端作为布线时过孔的位置指示来统一布线方式。采用本发明后，可以在焊盘上完成部分布线连接或者全部布线连接的功能，避免了人工布线时设计者引线和加过孔的随意性而造成布线质量难以控制的缺陷，提高了PCB设计的效率和PCB布线质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101521984A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810006358.X
申请日：2008-02-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , H01R13/193 , H05K1/117 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/10863
Abstract: 本发明公开了一种降低金手指配合推力的方法和印刷电路板，利用本发明的方法和印刷电路板，解决了现有技术中金手指插入力过大的问题，其通过改变印刷电路板边沿的形状，使印刷电路板边沿不同时顶开连接器簧片。印刷电路板可具有至少一段内凹边沿或至少一段外凸边沿或至少一段倾斜边沿，所述边沿可以进一步倒角。并且可对金手指焊盘进行分类，对于部分金手指，去掉引脚末端部分或整个金手指，对于部分金手指，保留引脚末端部分。通过以上措施，达到了在印刷电路板插入连接器过程中、降低配合推力的目的。
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公开(公告)号：CN101521997B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810006359.4
申请日：2008-02-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，在所述金手指焊盘的制作过程中，将金手指焊盘直接按最终所需的长度制作铜皮，减少了遮挡、蚀刻工艺，降低了加工难度，在此基础上，可采用多种方法来为金手指焊盘加电电镀，例如，采用导电胶条的方法、采用细辅助线的方法、将辅助线设在PCB板内层的方法，而进一步地，细辅助线又可以采用通过大电流熔断、钻孔等方式来去除。总之，上述方法均可达到降低工艺难度，缩短加工周期的目的，并可大大降低加工成本。
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公开(公告)号：CN102223208A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110186830.4
申请日：2011-07-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04L1/00
Abstract: 本发明公开了一种高速串行通道的信号质量参数的优化方法及装置。其中，该方法包括：发射机根据预先配置的高速串行通道的各个信号质量参数的第一取值范围，确定当前测试选用的各个信号质量参数的取值；发射机以确定的各个信号质量参数的取值，发射测试码；接收机接收测试码，进行误码检测，得到误码测试结果；在发射机发送预设次数的测试码之后，接收机根据每次得到的误码测试结果，得到各个信号质量参数的第二取值范围，其中，第二取值范围包含在第一取值范围内。通过本发明，可以自动调整出合适的信号质量参数，从而保证信号完整性。
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公开(公告)号：CN101521997A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810006359.4
申请日：2008-02-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，在所述金手指焊盘的制作过程中，将金手指焊盘直接按最终所需的长度制作铜皮，减少了遮挡、蚀刻工艺，降低了加工难度，在此基础上，可采用多种方法来为金手指焊盘加电电镀，例如，采用导电胶条的方法、采用细辅助线的方法、将辅助线设在PCB板内层的方法，而进一步地，细辅助线又可以采用通过大电流熔断、钻孔等方式来去除。总之，上述方法均可达到降低工艺难度，缩短加工周期的目的，并可大大降低加工成本。
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公开(公告)号：CN101114821A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200610103287.6
申请日：2006-07-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H03H5/12
Abstract: 本发明公开了一种高速信号电平转换电路。该高速信号电平转换电路包括第一端子，其一端用于连接具有第一电源电压的信号，另一端连接第一电阻；第二端子，其一端用于连接具有比所述第一电源电压低的第二电源电压的信号，另一端连接第二电阻；第三端子，其一端用于连接所述高速电平转换电路参考电压，另一端连接第三电阻；其中，所述第一电阻、第二电阻、第三电阻连接成T型网络，用于将所述第一源电压的信号转换成所述第二电源电压的信号，并将所述第一源电压的信号和所述第二电源电压的信号进行阻抗匹配。
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