公开(公告)号：CN206923216U

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201720692313.7

申请日：2017-06-13

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 余方祥 ,  杨立飞 ,  朱寿礼 ,  张显明 ,  胡巨波

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种散热器，所述散热器包括：石墨烯底板，以及与所述石墨烯底板相连的散热片组，所述散热片组为多个间隔设置于所述石墨烯底板上的散热鳍片。本实用新型提高了散热器的散热能力。

公开(公告)号：CN206432256U

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201720151030.1

申请日：2017-02-20

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 杨立飞 ,  余方祥 ,  张显明 ,  朱寿礼

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/373

Abstract: 本实用新型实施例提供一种散热器和散热装置，散热器包括：散热装置和基板；其中，所述散热装置包括散热器本体、凸台和弹性装置；所述散热器本体和所述基板固定连接，所述凸台通过螺栓连接所述基板和所述散热器本体，所述凸台设于所述螺栓的无螺纹段，所述凸台和所述基板之间设有所述弹性装置，所述弹性装置与所述凸台和所述基板连接。这样，本实用新型实施例的散热器，凸台可以浮动，通过浮动的凸台吸收散热器和热源之间的尺寸公差，这样可以在热源表面涂抹热阻较小的导热材料，使凸台和热源之间通过热阻较小的导热材料传热，降低了导热材料引起的热阻，提高了散热器的散热效果。

公开(公告)号：CN206755541U

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201720015690.7

申请日：2017-01-06

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 余方祥 ,  杨立飞 ,  张显明 ,  胡巨波 ,  张伟锋

IPC: F24F13/24 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型实施例提供的一种静音箱降噪装置,包括：机箱；安置在机箱内的用于在机箱内形成风道的多个风道板；其中，所述多个风道板包括带有若干微孔且竖直安置在机箱内的第一微孔板和第二微孔板；其中，所述第一微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第一共振腔，所述第二微孔板和所述机箱之间围成用于降噪的第二共振腔。本实用新型的静音箱降噪装置，在不改变机箱体积、不增加产品系统流阻、不降低产品性能及散热能力的情况下，降低整个装置的噪声。

公开(公告)号：CN206389680U

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201720108657.9

申请日：2017-02-04

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 余方祥 ,  杨立飞 ,  张显明 ,  胡巨波 ,  张伟锋

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开一种电子设备，其中该电子设备包括线路板本体、位于所述线路板本体一侧的散热片，所述线路板本体与所述散热片之间设置有导热层，所述导热层由导热弹性容器以及装载于所述导热弹性容器内的流动导热材料构成。本实用新型技术方案提升了线路板的散热能力。