公开(公告)号：CN113539996B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202111041133.X

申请日：2021-09-07

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张伟锋 ,  张显明 ,  王志达 ,  伍锡杰 ,  郭彦华

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/433 ,  H01L23/367 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。

公开(公告)号：CN113539996A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202111041133.X

申请日：2021-09-07

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张伟锋 ,  张显明 ,  王志达 ,  伍锡杰 ,  郭彦华

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/433 ,  H01L23/367 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明实施例公开了一种散热器固定结构及板级散热装置，散热器固定结构包括支撑结构及浮动结构；支撑结构包括用于为半导体元件提供支撑的第一支撑件、及与第一支撑件间隔设置的第二支撑件；散热器对应半导体元件设置，并通过浮动结构与第二支撑件浮动连接。通过第一支撑件承载半导体元件，第二支撑件承载散热器，将散热器和半导体元件进行分离设置，以减少半导体元件上的开孔数量，进而减小了半导体元件的布线难度，同时减小了集成电路板承受的应力，提高长期可靠性。且通过浮动结构将散热器与第二支撑件进行浮动连接，使散热器适配不同高度和公差的半导体元件，有效降低半导体元件温度，提升其长期可靠性。

公开(公告)号：CN116419513A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202111678108.2

申请日：2021-12-31

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吴圣美 ,  张显明 ,  伍锡杰 ,  卢桂明

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/03 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

Abstract: 本申请实施例提出机架式电子设备和机柜，涉及机箱技术领域，机架式电子设备包括：设备壳体，其中设备壳体具有第一高度，第一高度为适应机架式安装的标准高度，主板，其中主板安装在设备壳体内，主板上设置有CPU组件，还包括液冷散热组件，其中液冷散热组件安装在CPU组件上方，用于为CPU组件散热，主板、CPU组件和液冷散热组件的高度之和为第二高度；以及扩展模组，其中扩展模组设置在液冷散热组件上方，扩展模组具有第三高度，第三高度和第二高度之和小于或等于第一高度。本申请能够在不改变机架式设备标准尺寸的前提下，扩展机架式电子设备功能模块，从而有效提升机架式电子设备的性能，进而扩展机架式电子设备的适用范围，提高产品竞争力。