公开(公告)号：CN103649619A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201180072338.2

申请日：2011-07-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  玉井浩贵 ,  林田裕美子 ,  松田周平 ,  涉泽壮一 ,  绪方正弘 ,  上村幸三 ,  西村洁

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/54 ,  F21K9/27 ,  F21S8/031 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  G02B19/0019 ,  G02B19/0066 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014

Abstract: 改善角度色差而出射均质的照明光。根据实施方式，本发明的发光装置包括发光模块(15)，该发光模块(15)包括基板(21)、多个半导体制的发光元件(45)、及多个密封部件(54)。将各发光元件(45)设置在基板(21)上。各密封部件(54)以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件(54)从粘接在基板(21)上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件(45)而形成。设密封部件(54)的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。

公开(公告)号：CN102347425A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110214236.1

申请日：2011-07-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  武井春树 ,  川岛净子

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/004 ,  F21K9/00 ,  F21S8/086 ,  F21V29/70 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板的损伤的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。本发明是一种发光装置(1)，包括：基板(2)，在一面侧安装有多个发光元件(3)；安装构件(4)，具备在与该基板(2)的侧周围之间具有间隙(G)地配设该基板(2)的凹部(42)；以及机械固定机构(5)，具有与所述基板(2)的一面侧接触的按压部(52)，通过该按压部(52)的从所述基板(2)的一面侧朝向另一面侧的方向的弹性按压力来将所述基板(2)保持于安装构件(4)的凹部(42)内。

公开(公告)号：CN1934722A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580009366.4

申请日：2005-03-23

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 森山严与 ,  中西晶子 ,  岩本正己 ,  野木新治 ,  小川光三 ,  清水惠一 ,  齐藤明子 ,  川岛净子 ,  三瓶友广 ,  户田雅宏

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种照明装置(11)，该照明装置(11)提高了散热性、抑制了反射体(28)等的剥离、翘曲。在基板(22)上配置反射体(28)，该反射体(28)具有收容发光二极管元件(21)的收容部(29)，在收容部(29)上形成可见光转换层(32)，在反射体(28)上配设透镜(33)。在基板(22)上配设电路图案(25)、发光二极管元件(21)、反射体(28)、可见光转换层(32)以及透镜(33)，而且反射体(28)以及透镜(33)分别通过同种的粘合剂(23)粘合。由此，能够提高散热性，抑制反射体(28)等的剥离、翘曲，维持光学特性。

公开(公告)号：CN1819289A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610003361.7

申请日：2006-01-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 户田雅宏 ,  岩本正己 ,  森山严与 ,  中西晶子 ,  齐藤明子 ,  川岛净子 ,  三瓶友广 ,  塩崎满 ,  植竹久代

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/28 ,  F21V7/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，它可提高输出光的光束及其演色性。该发光二极管装置具备：发光二极管芯片(8)，它安装在基板(2)上；黄色荧光体层(13)，它覆盖发光二极管芯片，并且添加有黄色荧光体；底部、侧面镀金层(7a、7b)，它们形成于基板上，并且具有如下反射特性：在发光二极管芯片的发光波长范围内，其光反射率低于镍的光反射率，并且在黄色荧光体层中荧光发光波长范围内，其光反射率高于镍的光反射率。

公开(公告)号：CN102163602B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201110038806.6

申请日：2011-02-14

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  斋藤明子

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0884 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/0803 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及具备此发光装置的照明装置，根据其实施方式，照明装置的发光装置具备：基板(2)，表面侧具有绝缘性；多个发光元件(3)，安装于该基板的表面侧，且彼此电性连接；正极侧供电导体(6)以及负极侧供电导体(7)，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；导出端子部(8)，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；以及噪声应对零件(4)，连接于所述导出端子部且设置在所述安装区域的外侧。

公开(公告)号：CN102287786B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110119649.1

申请日：2011-05-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 武井春树 ,  川岛净子 ,  泉昌裕 ,  齐藤明子 ,  柴原雄右 ,  小柳津刚

IPC: F21V23/06

CPC classification number: F21S8/086 ,  F21K9/23 ,  F21V23/06 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01R12/515

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及照明装置，由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构而构成。构成发光装置(10)，该发光装置(10)包括：基板(11)，在一面侧形成有配线图案以及供电端子；发光元件(12)，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件(13)，在一端部具有与基板的供电端子(11d)接触的基板侧接触部(13a)，在另一端部具有供电用的配线(w1)所连接的配线连接部(13b)，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。

公开(公告)号：CN103363346A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310090577.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 柏木孝仁 ,  高桥喜子 ,  小柳津刚 ,  川岛净子 ,  西村洁

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0866 ,  F21K9/232 ,  F21V23/0457 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2105/18 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48137 ,  H05B33/0869 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种发光模块以及照明装置。在由陶瓷所形成的大致矩形的基板(1)的中心的圆周上，包含多个LED(2a)的第1LED群呈圆环状而有规则地配置。并且，包含多个LED(2a)的第1LED群是由密封部(3a)而呈圆环状且全面地予以包覆。而且，在大致矩形的基板(1)的中心附近，包含多个LED(4a)的第2LED群呈格子状而有规则地配置。并且，包含多个LED(4a)的第2LED群是由密封部(5a)全面地予以包覆。而且，密封部(5a)全面地包覆基板(1)的第1区域的圆环的内部。

公开(公告)号：CN100428512C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200610003361.7

申请日：2006-01-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 户田雅宏 ,  岩本正己 ,  森山严与 ,  中西晶子 ,  齐藤明子 ,  川岛净子 ,  三瓶友广 ,  塩崎满 ,  植竹久代

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/28 ,  F21V7/00

CPC classification number: H01L33/50 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种发光二极管装置，它可提高输出光的光束及其演色性。该发光二极管装置具备：发光二极管芯片(8)，它安装在基板(2)上；黄色荧光体层(13)，它覆盖发光二极管芯片，并且添加有黄色荧光体；底部、侧面镀金层(7a、7b)，它们形成于基板上，并且具有如下反射特性：在发光二极管芯片的发光波长范围内，其光反射率低于镍的光反射率，并且在黄色荧光体层中荧光发光波长范围内，其光反射率高于镍的光反射率。

公开(公告)号：CN1617291A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200310114377.1

申请日：2003-11-12

Applicant: 哈利盛东芝照明有限公司 ,  东芝照明技术株式会社

Inventor： 田村畅宏 ,  川岛净子 ,  本间卓也 ,  川岛弘道 ,  加藤启幸 ,  出口诚

IPC: H01J61/12 ,  F21S8/10 ,  H01J9/00

Abstract: 一种金属卤化物灯(1)包括含有放电空间(2a)的放电容器(2)和一对密封部分(2b)。一种放电介质包含金属卤化物和稀有气体且基本无汞，它密封在放电容器(2)中。一对电极(3)面对面地设置在放电空间(2)中，并且接近这些电极(3)端部分边缘上的边缘部分由密封部分(2b)固定着。在基本无汞的金属卤化物灯(1)，即，无汞金属卤化物灯(1)中所包括的金属卤化物，即，光发射材料(6)中所包含的水分含量控制在50ppm或低于50ppm。

公开(公告)号：CN101752489B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200910246222.0

申请日：2009-11-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  松井直子

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备，提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率，从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a，将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放，非常适于实用。