公开(公告)号：CN103511879B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201210337967.X

申请日：2012-09-13

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/71

CPC classification number: F21K9/54 ,  F21K9/232 ,  F21K9/62 ,  H05B33/0857

Abstract: 一种发光模块，在一个实施方式中，发光模块包括基板。另外，在一个实施方式中，发光模块包括连接于基板的第一发光元件。另外，在一个实施方式中，发光模块包括第二发光元件，该第二发光元件与第一发光元件相比较，相对于温度变化的发光效率的变化率更大，且利用第二连接构造而连接于基板，该第二连接构造的散热性高于第一连接构造的散热性，该第一连接构造将第一发光元件与基板予以连接。

公开(公告)号：CN102163602B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201110038806.6

申请日：2011-02-14

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  斋藤明子

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0884 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05B33/0803 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及具备此发光装置的照明装置，根据其实施方式，照明装置的发光装置具备：基板(2)，表面侧具有绝缘性；多个发光元件(3)，安装于该基板的表面侧，且彼此电性连接；正极侧供电导体(6)以及负极侧供电导体(7)，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；导出端子部(8)，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；以及噪声应对零件(4)，连接于所述导出端子部且设置在所述安装区域的外侧。

公开(公告)号：CN104009027A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310425256.2

申请日：2013-09-17

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 渡边美保 ,  小柳津刚

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L33/501 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光模块。实施方式的发光模块包括：基板；设置于所述基板上的发光体；由所述发光体的发射光而激发的第一荧光体；以及配置于所述发光体与所述第一荧光体之间的第二荧光体。所述第一荧光体在大于或等于610nm且小于650nm的波长范围内具有半宽值为小于或等于20nm的发光波峰。所述第二荧光体由所述发光体的发射光而激发，且在所述发光体的发光光谱的波峰波长与所述第一荧光体的发光光谱的波峰波长之间的波长范围内具有发光波峰。

公开(公告)号：CN102287786B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110119649.1

申请日：2011-05-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 武井春树 ,  川岛净子 ,  泉昌裕 ,  齐藤明子 ,  柴原雄右 ,  小柳津刚

IPC: F21V23/06

CPC classification number: F21S8/086 ,  F21K9/23 ,  F21V23/06 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01R12/515

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及照明装置，由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构而构成。构成发光装置(10)，该发光装置(10)包括：基板(11)，在一面侧形成有配线图案以及供电端子；发光元件(12)，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件(13)，在一端部具有与基板的供电端子(11d)接触的基板侧接触部(13a)，在另一端部具有供电用的配线(w1)所连接的配线连接部(13b)，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。

公开(公告)号：CN103363346A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310090577.1

申请日：2013-03-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 柏木孝仁 ,  高桥喜子 ,  小柳津刚 ,  川岛净子 ,  西村洁

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0866 ,  F21K9/232 ,  F21V23/0457 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2105/18 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48137 ,  H05B33/0869 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种发光模块以及照明装置。在由陶瓷所形成的大致矩形的基板(1)的中心的圆周上，包含多个LED(2a)的第1LED群呈圆环状而有规则地配置。并且，包含多个LED(2a)的第1LED群是由密封部(3a)而呈圆环状且全面地予以包覆。而且，在大致矩形的基板(1)的中心附近，包含多个LED(4a)的第2LED群呈格子状而有规则地配置。并且，包含多个LED(4a)的第2LED群是由密封部(5a)全面地予以包覆。而且，密封部(5a)全面地包覆基板(1)的第1区域的圆环的内部。

公开(公告)号：CN104075230A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201310400025.6

申请日：2013-09-05

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚

IPC: F21S10/02 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/64 ,  F21K9/232 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2113/17 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48137

Abstract: 本发明提供一种发光模块及照明装置。本发明的发光模块具备发光色不同的多个种类的发光元件。而且，实施方式的发光模块具备基板，该基板具有配置发光元件的配置面，且在配置面上沿着多个方向将种类不同的发光元件交替配置。

公开(公告)号：CN103649619A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201180072338.2

申请日：2011-07-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  玉井浩贵 ,  林田裕美子 ,  松田周平 ,  涉泽壮一 ,  绪方正弘 ,  上村幸三 ,  西村洁

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/54 ,  F21K9/27 ,  F21S8/031 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  G02B19/0019 ,  G02B19/0066 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014

Abstract: 改善角度色差而出射均质的照明光。根据实施方式，本发明的发光装置包括发光模块(15)，该发光模块(15)包括基板(21)、多个半导体制的发光元件(45)、及多个密封部件(54)。将各发光元件(45)设置在基板(21)上。各密封部件(54)以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件(54)从粘接在基板(21)上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件(45)而形成。设密封部件(54)的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。

公开(公告)号：CN102347425A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110214236.1

申请日：2011-07-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  武井春树 ,  川岛净子

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/004 ,  F21K9/00 ,  F21S8/086 ,  F21V29/70 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板的损伤的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。本发明是一种发光装置(1)，包括：基板(2)，在一面侧安装有多个发光元件(3)；安装构件(4)，具备在与该基板(2)的侧周围之间具有间隙(G)地配设该基板(2)的凹部(42)；以及机械固定机构(5)，具有与所述基板(2)的一面侧接触的按压部(52)，通过该按压部(52)的从所述基板(2)的一面侧朝向另一面侧的方向的弹性按压力来将所述基板(2)保持于安装构件(4)的凹部(42)内。

公开(公告)号：CN101752489B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200910246222.0

申请日：2009-11-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  松井直子

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备，提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率，从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a，将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放，非常适于实用。

公开(公告)号：CN101725850B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200910179891.0

申请日：2009-10-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  小川光三 ,  川岛净子 ,  高桥晶子 ,  武井春树 ,  竹中绘梨果

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V5/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V31/04 ,  F21V9/30 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关一种照明装置，能确实地密封LED芯片，可发挥所期望的颜色转换性能，并能提高良品率。照明装置1包括印刷布线板5、发出蓝色光的多个发光元件7、密封构件9、配设成让发光元件7发出的蓝色光入射的颜色转换单元11及粘结层15。密封构件9具有透光性，对安装在印刷布线板5上的发光元件7进行密封。颜色转换单元11具有透光性的外罩构件12以及形成在该外罩构件12的背面的荧光体层13。粘结层15具有透光性，将密封构件9与颜色转换单元11的荧光体层13以紧贴的状态予以粘结着。