电子零件封装模块以及电气设备

    公开(公告)号:CN101752489B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN200910246222.0

    申请日:2009-11-27

    Abstract: 本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备,提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率,从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a,将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率,从而可以将电子零件所产生的热量有效释放,非常适于实用。

    发光模块以及包括该发光模块的照明器具

    公开(公告)号:CN102313205A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201110176633.4

    申请日:2011-06-28

    CPC classification number: H05B33/0806

    Abstract: 本发明提供一种发光模块和照明器具,该发光模块(21)包括:具有共用线连接部(25b)且配设在模块基板(22)上的第一配线图案(25)、极性与图案(25)极性不同的第二配线图案(26)、将多个半导体发光元件(45)串联连接而成的多个第一发光元件列(45R)及多个第二发光元件列(45L)。将配线图案(25)包围地设置配线图案(26)。图案(26)包括有在线连接部(25b)两侧形成第一元件配设空间与第二元件配设空间的第一线连接部(26b)与第二线连接部(26d)。发光元件列(45R)利用接线(47~49)电性连接于线连接部(25b、26b)且配设在第一元件配设空间中。发光元件列(45L)利用接线(50~52)电性连接于线连接部(25b、26d)且配设在第二元件配设空间中。

Patent Agency Ranking