公开(公告)号：CN103649619A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201180072338.2

申请日：2011-07-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  玉井浩贵 ,  林田裕美子 ,  松田周平 ,  涉泽壮一 ,  绪方正弘 ,  上村幸三 ,  西村洁

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/54 ,  F21K9/27 ,  F21S8/031 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  G02B19/0019 ,  G02B19/0066 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014

Abstract: 改善角度色差而出射均质的照明光。根据实施方式，本发明的发光装置包括发光模块(15)，该发光模块(15)包括基板(21)、多个半导体制的发光元件(45)、及多个密封部件(54)。将各发光元件(45)设置在基板(21)上。各密封部件(54)以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件(54)从粘接在基板(21)上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件(45)而形成。设密封部件(54)的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。

公开(公告)号：CN103325928A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210222965.6

申请日：2012-06-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 林田裕美子 ,  涉泽壮一 ,  中川结衣子

IPC: H01L33/50 ,  F21V9/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/64 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种照明装置，包括：多个半导体光源，安装在基板上；密封体，分别设置在所述半导体光源上；以及光色调整部，对从多个所述密封体射出的光色进行调整。所述密封体含有荧光体，该荧光体被从所述半导体光源放射出的一次光激发。所述光色调整部是包含所述荧光体而设置在相邻的任意的所述密封体之间，或者以使多个所述密封体中的任意的密封体的形状或特性与其他密封体不同的方式而设置。

公开(公告)号：CN100578781C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200810082701.9

申请日：2008-02-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛浄子 ,  林田裕美子 ,  三瓶友广 ,  泉昌裕

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可维持高显色性且可获得高发光效率，并且能够实现所需色度的光的发光的发光装置。本发明的发光装置的特征在于包括：基板、以及按规定的排列图案而配置在所述基板上的分别发出单色光的3群或3群以上的发光部群，一个所述发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的透明树脂层，具有所述透明树脂层的发光部群以外的发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的包含荧光体的荧光体层，所述荧光体是利用从所述发光元件放射出的蓝色光来发出可见光的荧光体，且所述荧光体在每个发光部群中的种类及配合比均相同。

公开(公告)号：CN101257012A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082701.9

申请日：2008-02-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛浄子 ,  林田裕美子 ,  三瓶友广 ,  泉昌裕

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可维持高显色性且可获得高发光效率，并且能够实现所需色度的光的发光的发光装置。本发明的发光装置的特征在于包括：基板、以及按规定的排列图案而配置在所述基板上的分别发出单色光的3群或3群以上的发光部群，一个所述发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的透明树脂层，具有所述透明树脂层的发光部群以外的发光部群具有配置在所述基板上的多个发出蓝色光的发光元件、以及被覆在该发光元件上的包含荧光体的荧光体层，所述荧光体是利用从所述发光元件放射出的蓝色光来发出可见光的荧光体，且所述荧光体在每个发光部群中的种类及配合比均相同。

公开(公告)号：CN103094265A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210353280.5

申请日：2012-09-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 林田裕美子 ,  涩沢壮一 ,  中川结衣子 ,  玉井浩贵

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/20 ,  F21K9/66 ,  F21S8/04 ,  F21V3/02 ,  F21V19/0045 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2113/17 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/49113 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/049

Abstract: 本发明提供一种发光模块及照明设备，该发光模块（20a、20b、20c、20d、20e、20f）通过使具有相同的发光特性的多个半导体发光元件（36a、36b、36c）集中而安装在基板（21）上，并将这些集中后的多个半导体发光元件由拱顶状的密封构件（45）一并密封而构成。

公开(公告)号：CN101192601B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200710194723.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  林田裕美子 ,  泉昌裕 ,  大谷清 ,  本田豊 ,  野木新治

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/367 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种照明装置(1、100)，包括：具有散热性的基板(2、101)、绝缘层(3、106)、导体图案(4、108)、多个半导体发光元件(5、102)以及具有透光性的密封构件(7、105)。基板(2、101)包含表面(2a、101a)以及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)。绝缘层(3、106)层叠在基板(2、101)的表面(2a、101a)上。基板(2、101)的凸部(8、115)贯通绝缘层(3、106)。导体图案形成在绝缘层上。半导体发光元件安装在基板的凸部的顶端。半导体发光元件经由连接构件而电性连接到导体图案。密封构件覆盖着绝缘层、凸部、半导体发光元件及连接构件。基板的凸部形成为，随着从安装有半导体发光元件的顶端向基板的表面的方向前进而变粗。

公开(公告)号：CN101192601A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194723.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  林田裕美子 ,  泉昌裕 ,  大谷清 ,  本田豊 ,  野木新治

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/367 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种照明装置(1、100)，包括：具有散热性的基板(2、101)、绝缘层(3、106)、导体图案(4、108)、多个半导体发光元件(5、102)以及具有透光性的密封构件(7、105)。基板(2、101)包含表面(2a、101a)以及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)。绝缘层(3、106)层叠在基板(2、101)的表面(2a、101a)上。基板(2、101)的凸部(8、115)贯通绝缘层(3、106)。导体图案形成在绝缘层上。半导体发光元件安装在基板的凸部的顶端。半导体发光元件经由连接构件而电性连接到导体图案。密封构件覆盖着绝缘层、凸部、半导体发光元件及连接构件。基板的凸部形成为，随着从安装有半导体发光元件的顶端向基板的表面的方向前进而变粗。

公开(公告)号：CN103094266B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201210355856.1

申请日：2012-09-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涩沢壮一 ,  林田裕美子 ,  中川结衣子 ,  玉井浩贵

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/73265

Abstract: 本发明提供一种发光模块（20a、20b、20c、20d、20e、20f），其具有基板（21）、发光元件（36a、36b、36c）及密封构件（45）。所述发光元件（36a、36b、36c）安装在所述基板（21）上。所述密封构件（45）由以含有荧光体粒子（46）在内的透光性的树脂（45a）为主成分的材料构成。进而，所述密封构件（45）具有：覆盖所述发光元件（36a、36b、36c）的主部（50）；在所述主部（50）的周围与所述基板（21）相接的外周部（51）。在所述密封构件（45）的所述外周部（51）中，所述荧光体粒子（46）相对于所述树脂（45a）的含有率比所述主部（50）低。

公开(公告)号：CN104075155A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201310421505.0

申请日：2013-09-16

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  林田裕美子 ,  川岛净子 ,  上村幸三 ,  松尾伦宏 ,  中川结衣子

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H05B37/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S8/04 ,  F21K9/27 ,  F21K9/61 ,  F21S4/28 ,  F21V3/04 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种灯以及照明装置。灯具备：多个发光部，所述多个发光部在基板上沿规定方向排列设置，且所述多个发光部具有两种发光元件，所述两种发光元件各自发出不同色的光，且各自发出的光的光通量可分别进行控制。而且，实施方式的灯具备管，所述管使由发光元件发出的光扩散，且所述管是包含直线透过率为0%至50%为止的任一值的透光性材料而形成。并且，在实施方式的灯中，从管的下部至发光元件为止的距离大于管的内部半径。所述灯及照明装置，能够抑制从灯发出的光的光色不均。

公开(公告)号：CN101174663A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710165120.7

申请日：2007-10-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛淨子 ,  林田裕美子 ,  岩本正己

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种实现了发光效率的提高、具有高显色性且能够调整Ra的发光装置。本发明的发光装置具有蓝色发光类型的LED芯片(2)以作为发光元件。此LED芯片(2)中，利用混合、分散在透明树脂中的含荧光体的树脂层(9)，来覆盖选自黄色系荧光体及橙色系荧光体中的两种或两种以上的荧光体，所述黄色系荧光体的发光主波长为540～585nm且半值宽度为70～110nm，所述橙色系荧光体的主波长超过585nm但小于等于630nm且半值宽度为70～110nm。