公开(公告)号：CN101752489B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200910246222.0

申请日：2009-11-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  松井直子

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备，提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率，从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a，将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放，非常适于实用。

公开(公告)号：CN101725854B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200910206652.X

申请日：2009-10-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  松井直子

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，发光模块可确保绝缘耐压的同时能够使衬底变薄，并且可提高发光器件散热性发光模块(2)具备衬底(8)、配线图形(9)以及通电时产生热量的发光器件(10)。衬底(8)包括金属基材(13)、被层压在金属基材(13)上且在金属基材(13)的相反侧具有安装面(19)的绝缘体(14)。绝缘体(14)具有相互堆叠的多层绝缘层(17a、17b、17c、17d)。配线图形(9)设在衬底(8)的安装面(19)上。发光器件(10)安装在衬底(8)的安装面(19)上且和配线图形(9)电气连接。

公开(公告)号：CN101752489A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910246222.0

申请日：2009-11-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  松井直子

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备，提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率，从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a，将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放，非常适于实用。

公开(公告)号：CN101725854A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910206652.X

申请日：2009-10-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 小柳津刚 ,  川岛净子 ,  武井春树 ,  松井直子

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，发光模块可确保绝缘耐压的同时能够使衬底变薄，并且可提高发光器件散热性发光模块(2)具备衬底(8)、配线图形(9)以及通电时产生热量的发光器件(10)。衬底(8)包括金属基材(13)、被层压在金属基材(13)上且在金属基材(13)的相反侧具有安装面(19)的绝缘体(14)。绝缘体(14)具有相互堆叠的多层绝缘层(17a、17b、17c、17d)。配线图形(9)设在衬底(8)的安装面(19)上。发光器件(10)安装在衬底(8)的安装面(19)上且和配线图形(9)电气连接。