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公开(公告)号:CN103080365A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180040720.5
申请日:2011-08-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/544 , C23C14/545 , H01L51/001 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种蒸镀处理装置和蒸镀处理方法,能够在基板上形成薄膜的同时进行膜厚的控制。蒸镀处理装置利用蒸镀在基板上形成薄膜,其中,该蒸镀处理装置包括:自由减压的材料供给部,其用于供给材料气体;以及成膜部,其用于在上述基板上形成薄膜,上述成膜部具有用于对向上述基板喷射的材料气体的蒸气浓度进行测量的检测部件,该蒸镀处理装置设有控制部,该控制部根据上述检测部件的测量结果来控制成膜条件。
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公开(公告)号:CN119343755A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202380045201.0
申请日:2023-05-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
Abstract: 提供一种基板处理方法和基板处理系统,将金属氧化物抗蚀剂膜作为掩模蚀刻基底膜时,改善基底膜上形成的图案的线边缘粗糙度。一种基板处理方法,包括:在具有基底膜的基板上形成金属氧化物抗蚀剂膜的工序,在所述金属氧化物抗蚀剂膜上形成图案的工序,将形成有所述图案的所述金属氧化物抗蚀剂膜改性的工序,将改性的所述金属氧化物抗蚀剂膜作为掩模,蚀刻所述基底膜的工序。
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