公开(公告)号：CN103080365A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180040720.5

申请日：2011-08-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 镰田美子 ,  石川拓 ,  小野裕司 ,  林辉幸 ,  布濑晓志 ,  齐藤美佐子 ,  镰田丰弘 ,  大槻志门

IPC: C23C14/24 ,  C23C14/54 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H05B33/10 ,  C23C14/12 ,  C23C14/228 ,  C23C14/544 ,  C23C14/545 ,  H01L51/001 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供一种蒸镀处理装置和蒸镀处理方法，能够在基板上形成薄膜的同时进行膜厚的控制。蒸镀处理装置利用蒸镀在基板上形成薄膜，其中，该蒸镀处理装置包括：自由减压的材料供给部，其用于供给材料气体；以及成膜部，其用于在上述基板上形成薄膜，上述成膜部具有用于对向上述基板喷射的材料气体的蒸气浓度进行测量的检测部件，该蒸镀处理装置设有控制部，该控制部根据上述检测部件的测量结果来控制成膜条件。