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公开(公告)号：CN113178400B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202110074871.8
申请日：2021-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够缩短从安装了整流构件之后到能够稳定地进行动作为止的时间。基板处理装置具有：空气供给部，其向基板所处的位置供给空气；以及整流构件，其具有多个贯通孔，对从所述空气供给部供给的所述空气进行整流，其中，所述整流构件具有基材以及设置于所述基材的表面的电荷耗散层，其中，附着于所述整流构件的表面的电荷沿所述电荷耗散层耗散。
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公开(公告)号：CN103229349A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056387.7
申请日：2011-10-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01G9/20 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , H01G9/2068 , Y02E10/542
Abstract: 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法以及基板处理装置能够大幅缩短使色素吸附在基板表面上的多孔质的半导体层的工序的处理时间。处理中，在喷嘴（20）的溶液引导面（92L、92R）与基板（G）之间的间隙中形成色素溶液的流动，而基板被处理面的多孔质半导体层在这种色素溶液的流动中接受色素吸附处理。而且，色素溶液的流动之外，还有来自缝隙状吐出口（88L、88R）的冲击压力和在槽状凹凸部（94L、94R）的紊流作用于铅垂方向上。由此，在基板被处理面的多孔质半导体层的表层部难以发生色素彼此之间的凝集或者缔合，从而使色素高效地渗透至多孔质半导体层的内部深处，并能够使多孔质半导体层高速地吸附色素。
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公开(公告)号：CN103229289A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201280003894.9
申请日：2012-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/02 , H01L31/04 , H01M14/00
CPC classification number: H01L21/67742 , H01L21/67173 , H01L21/67727 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，用于利用新颖的基板输送方式高效且高生产率地进行对基板实施的一系列处理而与单张处理或者批处理的种类无关。该基板处理装置将横长的处理载置台（10）配置于系统中心部，在其长边方向（X方向）的两端部连结装载机（12）以及卸载机（14）。处理载置台（10）具有从装载机（12）朝向卸载机（14）沿系统长边方向（X方向）笔直延伸的输送线（28），隔着该输送线（28）在其左右两侧配置有多个以及多种处理单元（44～54）。在输送线（28）上，多个单张输送机构（30、32、34、36）与多个往复输送部（38、40、42）交替排列配置成一列。
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公开(公告)号：CN113178400A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110074871.8
申请日：2021-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够缩短从安装了整流构件之后到能够稳定地进行动作为止的时间。基板处理装置具有：空气供给部，其向基板所处的位置供给空气；以及整流构件，其具有多个贯通孔，对从所述空气供给部供给的所述空气进行整流，其中，所述整流构件具有基材以及设置于所述基材的表面的电荷耗散层，其中，附着于所述整流构件的表面的电荷沿所述电荷耗散层耗散。
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公开(公告)号：CN107086172A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710086419.7
申请日：2017-02-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/02041 , H01L21/67023 , H01L21/67034 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种液处理方法和基板处理装置。其中，能够迅速地获得进行基板的表面的憎水化处理、且将存在于基板的图案内的纯水、憎水剂去除而干燥的基板。在向水平地保持的基板(W)供给了纯水之后、进行基板(W)的干燥时，在第1溶剂供给工序中，向供给纯水后的基板(W)的表面供给第1溶剂，在之后的憎水剂供给工序中，向基板(W)的表面供给憎水剂。在第2溶剂供给工序中，向憎水化之后的基板(W)的表面供给第2溶剂，在之后的干燥工序中将基板(W)的表面的第2溶剂去除。并且，第1溶剂的比重比所述憎水剂的比重小，所述第2溶剂的比重比该憎水剂的比重大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103086612A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210402855.8
申请日：2012-10-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 福田喜辉
Abstract: 本申请发明是一种喷嘴保养装置及使用该喷嘴保养装置的涂布处理装置。本发明的课题在于消除处理液等化学药品的无谓消耗，且缩短工作时间，提高生产性。该喷嘴保养装置包括：擦拭体(11)，形成为圆柱状或圆盘状，在其周面上具有沿着所述喷嘴前端的长度方向平行地形成的多个擦拭部(11a)，利用面朝特定方向的一擦拭部夹持喷嘴前端(3a)，并且所述擦拭体(11)设为沿着所述喷嘴前端的长度方向可移动；擦拭体移动机构(13、14、15)，使所述擦拭体沿着所述喷嘴前端的长度方向移动；以及擦拭体旋转机构(17、18)，使移动到所述喷嘴前端的侧方的所述擦拭体绕轴旋转，使其他擦拭部取代所述一擦拭部成为面朝所述特定方向的状态。
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公开(公告)号：CN110047778B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201910026268.5
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明能够检测干燥处理后的基片背面的残留液。实施方式的基片处理装置包括保持部、喷嘴、检测部和控制部。保持部保持基片并使其旋转。喷嘴向基片的背面排出处理液。检测部测量对象区域内的物体的温度。控制部控制保持部控制，在进行了干燥处理后，根据检测部的检测结果，判断在基片的背面有无处理液的残留液，其中该干燥处理使基片旋转以从基片甩去处理液来使基片干燥。
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公开(公告)号：CN107086172B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201710086419.7
申请日：2017-02-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种液处理方法和基板处理装置。其中，能够迅速地获得进行基板的表面的憎水化处理、且将存在于基板的图案内的纯水、憎水剂去除而干燥的基板。在向水平地保持的基板(W)供给了纯水之后、进行基板(W)的干燥时，在第1溶剂供给工序中，向供给纯水后的基板(W)的表面供给第1溶剂，在之后的憎水剂供给工序中，向基板(W)的表面供给憎水剂。在第2溶剂供给工序中，向憎水化之后的基板(W)的表面供给第2溶剂，在之后的干燥工序中将基板(W)的表面的第2溶剂去除。并且，第1溶剂的比重比所述憎水剂的比重小，所述第2溶剂的比重比该憎水剂的比重大。
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公开(公告)号：CN110047778A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910026268.5
申请日：2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明能够检测干燥处理后的基片背面的残留液。实施方式的基片处理装置包括保持部、喷嘴、检测部和控制部。保持部保持基片并使其旋转。喷嘴向基片的背面排出处理液。检测部测量对象区域内的物体的温度。控制部控制保持部控制，在进行了干燥处理后，根据检测部的检测结果，判断在基片的背面有无处理液的残留液，其中该干燥处理使基片旋转以从基片甩去处理液来使基片干燥。
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公开(公告)号：CN103222107A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180056420.6
申请日：2011-09-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01G9/20 , H01G9/2059 , H01L21/67057 , H01L21/67086 , H01L21/67757 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法能够大幅缩短使色素吸附于在基板的被处理面形成的多孔质的半导体层的工序的处理时间。为了对批处理张数的基板G一齐实施色素吸附处理，该色素吸附单元（20）具备上面开口的处理槽（30）的同时，作为处理槽（30）周围的可动系统而具有：能够从处理槽（30）的上面开口出入处理槽（30）中的载体（32）；用于使该载体（32）出入处理槽（30）的载体搬送部（34）；以及用于可装卸地堵住处理槽（30）的上面开口的上盖（36）。另外，该色素吸附单元（20）具备用于向处理槽（30）内供给色素溶液的色素溶液供给部，并且具备用于在处理中在处理槽内对色素溶液的流动进行控制的流动控制部。
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