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公开(公告)号:CN107154371A
公开(公告)日:2017-09-12
申请号:CN201710120340.1
申请日:2017-03-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 丸山裕隆
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/67253 , H01L21/68764 , H01L21/67034
Abstract: 本发明提供一种液处理方法、基板处理装置以及存储介质。提供一种通过可靠地实施处理容器内的湿度管理能够抑制基板的表面的图案倒塌并实施干燥的液处理方法等。在对被配置在处理容器(20)内的基板(W)进行液处理之后,在使该基板(W)干燥时向基板(W)的中心部供给处理液的期间中,供给用于使处理容器(20)内的湿度降低的低湿度气体,在测定处理容器(20)内的湿度所得到的湿度测定值变为预先设定的湿度目标值以下之后,停止向基板(W)的中心部供给的处理液。
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公开(公告)号:CN111630637A
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN201980009009.X
申请日:2019-01-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B05C11/00 , B05C11/10 , G03F7/30 , H01L21/027 , B05C11/08
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,即使在不向基板照射可见光的状况下也能够探测基板的液处理有无异常。基板处理装置具备处理室(20)、基板保持部、处理液供给部(40)、红外线摄像机(60)以及控制部。基板保持部设置于处理室(20)内,对基板(W)进行保持。处理液供给部(40)向保持于基板保持部的基板(W)供给处理液(L)。红外线摄像机获取处理室(20)内的红外线图像。控制部基于红外线图像至少对处理液(L)的状态进行探测,并对异常的有无进行监视。
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公开(公告)号:CN111630637B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN201980009009.X
申请日:2019-01-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B05C11/00 , B05C11/10 , G03F7/30 , H01L21/027 , B05C11/08
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置,即使在不向基板照射可见光的状况下也能够探测基板的液处理有无异常。基板处理装置具备处理室(20)、基板保持部、处理液供给部(40)、红外线摄像机(60)以及控制部。基板保持部设置于处理室(20)内,对基板(W)进行保持。处理液供给部(40)向保持于基板保持部的基板(W)供给处理液(L)。红外线摄像机获取处理室(20)内的红外线图像。控制部基于红外线图像至少对处理液(L)的状态进行探测,并对异常的有无进行监视。
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公开(公告)号:CN110047778B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN201910026268.5
申请日:2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明能够检测干燥处理后的基片背面的残留液。实施方式的基片处理装置包括保持部、喷嘴、检测部和控制部。保持部保持基片并使其旋转。喷嘴向基片的背面排出处理液。检测部测量对象区域内的物体的温度。控制部控制保持部控制,在进行了干燥处理后,根据检测部的检测结果,判断在基片的背面有无处理液的残留液,其中该干燥处理使基片旋转以从基片甩去处理液来使基片干燥。
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公开(公告)号:CN107154371B
公开(公告)日:2022-02-25
申请号:CN201710120340.1
申请日:2017-03-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 丸山裕隆
IPC: H01L21/67
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公开(公告)号:CN110047778A
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201910026268.5
申请日:2019-01-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明能够检测干燥处理后的基片背面的残留液。实施方式的基片处理装置包括保持部、喷嘴、检测部和控制部。保持部保持基片并使其旋转。喷嘴向基片的背面排出处理液。检测部测量对象区域内的物体的温度。控制部控制保持部控制,在进行了干燥处理后,根据检测部的检测结果,判断在基片的背面有无处理液的残留液,其中该干燥处理使基片旋转以从基片甩去处理液来使基片干燥。
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公开(公告)号:CN209729872U
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201920567710.0
申请日:2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种基板处理装置,其在使用处理液对基板进行液体处理后,通过供给挥发性处理液来进行干燥处理,其中,对基板进行加热的基板加热单元在用处理液进行处理的过程中开始向基板的背面供给加热的处理液,由此在供给挥发性处理液之前开始基板的加热,并且在供给挥发性处理液时,向基板的正面供给挥发性处理液的同时向基板的背面供给加热的处理液一定时间,以在基板的表面从挥发性处理液露出之前使基板的表面温度高于露点温度。由此能够防止在基板表面产生水痕而附着微细颗粒的情况。
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