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公开(公告)号：CN113178400A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110074871.8
申请日：2021-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够缩短从安装了整流构件之后到能够稳定地进行动作为止的时间。基板处理装置具有：空气供给部，其向基板所处的位置供给空气；以及整流构件，其具有多个贯通孔，对从所述空气供给部供给的所述空气进行整流，其中，所述整流构件具有基材以及设置于所述基材的表面的电荷耗散层，其中，附着于所述整流构件的表面的电荷沿所述电荷耗散层耗散。
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公开(公告)号：CN111383961B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN201911356979.5
申请日：2019-12-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能够适当地进行基板表面的蚀刻处理的基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理装置具有：保持部，其保持基板；处理液供给部，其对被保持部保持着的所述基板供给处理液；以及电阻值变更机构，其能够变更与所述基板接触的所述保持部的电阻。
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公开(公告)号：CN114078723A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110912044.1
申请日：2021-08-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 饭野正
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能够在早期检测处理液的飞散的基板处理装置。基板处理装置具有：基板保持旋转部，其保持基板并使该基板旋转；空气供给部，其向保持于所述基板保持旋转部的所述基板供给空气；处理液供给部，其向保持于所述基板保持旋转部的所述基板供给处理液；以及，其配置于所述空气供给部与所述基板保持旋转部之间，所述整流构件对从所述空气供给部供给的所述空气进行整流，其中，所述整流构件具有：基材，其具备与保持于所述基板保持旋转部的所述基板相向的主面；第一导电层，其设置于所述主面；以及第二导电层，其设置于所述主面，所述第二导电层与所述第一导电层电绝缘。
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公开(公告)号：CN113380662A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110228339.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 饭野正
Abstract: 本发明提供能够容易高精度地检测导电性配管的导电性的劣化的基片处理装置和导电性配管劣化程度判断方法。基片处理装置包括：基片保持部；喷嘴部；对喷嘴部供给处理液的导电性配管；将导电性配管与基准电位连接的接地线；设置在基片保持部的周围的液接收部，其接收从喷嘴部释放的液体；和用于测量导电性配管的导电性的劣化程度的劣化程度测量部，劣化程度测量部包括：对导电性配管供给测量用液体，从喷嘴部释放测量用液体的测量用液体供给部；对液接收部的接液面与基准电位之间施加电位差的电位差施加部；电流计，其在将测量用液体从喷嘴部释放到液接收部时，测量流过在液接收部的接液面与接地线之间经由测量用液体建立的电荷移动路径的电流值。
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公开(公告)号：CN110400765B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201910322855.9
申请日：2019-04-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 饭野正
Abstract: 本发明提供一种使刷的管理变得容易的技术。本发明的一个方式的基片处理装置包括处理部、信息保持部和信息获取部。处理部进行使用刷的基片处理。信息保持部设置在处理部，并保持关于刷的信息。信息获取部获取从信息保持部读出的上述信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107240565B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201710137651.9
申请日：2017-03-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持着的基板供给处理液。接地部的一端部与导通路径部连接，接地部的另一端部连接于接地电位。可变电阻部设置于接地部，能够变更电阻值。
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公开(公告)号：CN111066126A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201880053792.5
申请日：2018-08-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 实施方式的基片处理装置包括处理单元(16)、控制部(18)和测量部(102)。处理单元包括：能够保持基片并使其旋转的保持部(31)；释放处理液的喷嘴(41)；和对喷嘴供给处理液的导电性的配管部(44)。控制部对处理单元执行通过从喷嘴对由保持部保持并旋转的基片供给处理液来处理基片的液处理。测量部测量因处理液在配管部中流动而产生的流动电流。此外，控制部基于测量部的测量结果来监视液处理。
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公开(公告)号：CN113178400B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202110074871.8
申请日：2021-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，能够缩短从安装了整流构件之后到能够稳定地进行动作为止的时间。基板处理装置具有：空气供给部，其向基板所处的位置供给空气；以及整流构件，其具有多个贯通孔，对从所述空气供给部供给的所述空气进行整流，其中，所述整流构件具有基材以及设置于所述基材的表面的电荷耗散层，其中，附着于所述整流构件的表面的电荷沿所述电荷耗散层耗散。
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公开(公告)号：CN111066126B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880053792.5
申请日：2018-08-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 实施方式的基片处理装置包括处理单元(16)、控制部(18)和测量部(102)。处理单元包括：能够保持基片并使其旋转的保持部(31)；释放处理液的喷嘴(41)；和对喷嘴供给处理液的导电性的配管部(44)。控制部对处理单元执行通过从喷嘴对由保持部保持并旋转的基片供给处理液来处理基片的液处理。测量部测量因处理液在配管部中流动而产生的流动电流。此外，控制部基于测量部的测量结果来监视液处理。
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公开(公告)号：CN110400765A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910322855.9
申请日：2019-04-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 饭野正
Abstract: 本发明提供一种使刷的管理变得容易的技术。本发明的一个方式的基片处理装置包括处理部、信息保持部和信息获取部。处理部进行使用刷的基片处理。信息保持部设置在处理部，并保持关于刷的信息。信息获取部获取从信息保持部读出的上述信息。
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