公开(公告)号：CN103650233A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280031621.5

申请日：2012-04-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 古谷悟郎

IPC: H01M14/00

CPC classification number: H01G9/0029 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  Y02E10/542 ,  H01G9/2068

Abstract: 本发明提供一种染料吸附装置以及染料吸附方法。本发明改善使基板上的多孔质半导体层吸附染料的染料吸附处理的生产率以及染料使用效率。在本发明的染料吸附装置中，染料溶液滴下涂覆部（12）对搬入到该染料吸附装置（10）的未处理的基板（G）进行向基板（G）上的多孔质半导体层滴下涂覆染料溶液的第一处理（染料溶液滴下涂覆处理），溶剂蒸发除去部（14）进行将溶剂从涂覆到基板（G）上的半导体层的染料溶液蒸发而除去该溶剂的第二处理（溶剂除去处理），冲洗部（16）进行将附于基板（G）上的半导体层的表面的不必要或者多余的染料洗去而除去该染料的第三处理（冲洗处理）。

公开(公告)号：CN103222107A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201180056420.6

申请日：2011-09-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 古谷悟郎 ,  寺田尚司 ,  福田喜辉 ,  和田宪雄

IPC: H01M14/00 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01G9/20 ,  H01G9/2059 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/67757 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法能够大幅缩短使色素吸附于在基板的被处理面形成的多孔质的半导体层的工序的处理时间。为了对批处理张数的基板G一齐实施色素吸附处理，该色素吸附单元（20）具备上面开口的处理槽（30）的同时，作为处理槽（30）周围的可动系统而具有：能够从处理槽（30）的上面开口出入处理槽（30）中的载体（32）；用于使该载体（32）出入处理槽（30）的载体搬送部（34）；以及用于可装卸地堵住处理槽（30）的上面开口的上盖（36）。另外，该色素吸附单元（20）具备用于向处理槽（30）内供给色素溶液的色素溶液供给部，并且具备用于在处理中在处理槽内对色素溶液的流动进行控制的流动控制部。

公开(公告)号：CN103229349A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180056387.7

申请日：2011-10-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 和田宪雄 ,  寺田尚司 ,  福田喜辉 ,  古谷悟郎

IPC: H01M14/00 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01G9/20 ,  H01G9/2031 ,  H01G9/2059 ,  H01G9/2068 ,  Y02E10/542

Abstract: 本发明的色素吸附装置及色素吸附方法以及基板处理装置能够大幅缩短使色素吸附在基板表面上的多孔质的半导体层的工序的处理时间。处理中，在喷嘴（20）的溶液引导面（92L、92R）与基板（G）之间的间隙中形成色素溶液的流动，而基板被处理面的多孔质半导体层在这种色素溶液的流动中接受色素吸附处理。而且，色素溶液的流动之外，还有来自缝隙状吐出口（88L、88R）的冲击压力和在槽状凹凸部（94L、94R）的紊流作用于铅垂方向上。由此，在基板被处理面的多孔质半导体层的表层部难以发生色素彼此之间的凝集或者缔合，从而使色素高效地渗透至多孔质半导体层的内部深处，并能够使多孔质半导体层高速地吸附色素。

公开(公告)号：CN103229289A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201280003894.9

申请日：2012-01-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 古谷悟郎 ,  寺田尚司 ,  福田喜辉 ,  和田宪雄

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02 ,  H01L31/04 ,  H01M14/00

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，用于利用新颖的基板输送方式高效且高生产率地进行对基板实施的一系列处理而与单张处理或者批处理的种类无关。该基板处理装置将横长的处理载置台（10）配置于系统中心部，在其长边方向（X方向）的两端部连结装载机（12）以及卸载机（14）。处理载置台（10）具有从装载机（12）朝向卸载机（14）沿系统长边方向（X方向）笔直延伸的输送线（28），隔着该输送线（28）在其左右两侧配置有多个以及多种处理单元（44～54）。在输送线（28）上，多个单张输送机构（30、32、34、36）与多个往复输送部（38、40、42）交替排列配置成一列。