公开(公告)号：CN113275193B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202110182809.0

申请日：2021-02-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 胁山辉史 ,  道木裕一 ,  田中明贤 ,  田代稔 ,  北山玲王 ,  山本周

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C13/02

Abstract: 本发明提供一种基片液处理装置和液体释放评价方法。控制部控制液体供给部，使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体，使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化。并且，控制部通过比较第一温度信息和第二温度信息，来导出液体供给部的释放位置偏移信息，其中第一温度信息使基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息，第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。根据本发明，能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。

公开(公告)号：CN108735631A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810371461.8

申请日：2018-04-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中溝贤治 ,  守田聪 ,  田中明贤 ,  小宫洋司 ,  中岛幹雄 ,  福田孝佑 ,  正木洋一 ,  安藤了至 ,  须中郁雄

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67253 ,  G01F9/001 ,  G01F15/005 ,  G01F25/0007 ,  G01M1/00 ,  G01M3/2876 ,  G05B23/0235 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67017

Abstract: 提供一种探测流路开闭部的异常的处理装置、异常探测方法以及存储介质。实施方式的一种方式所涉及的处理装置具备腔室、喷嘴、流量测量部、流路开闭部以及控制部。腔室用于收容被处理体。喷嘴设置于腔室内，用于向被处理体供给处理液。流量测量部用于测量向喷嘴供给的处理液的流量。流路开闭部进行向喷嘴供给处理液的供给流路的开闭。控制部向流路开闭部输出用于进行关闭供给流路的闭动作的闭信号。另外，控制部根据在输出闭信号之后由流量测量部测量得到的流量的累积量来探测流路开闭部的动作异常。

公开(公告)号：CN108735631B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN201810371461.8

申请日：2018-04-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中溝贤治 ,  守田聪 ,  田中明贤 ,  小宫洋司 ,  中岛幹雄 ,  福田孝佑 ,  正木洋一 ,  安藤了至 ,  须中郁雄

IPC: H01L21/67

Abstract: 提供一种探测流路开闭部的异常的处理装置、异常探测方法以及存储介质。实施方式的一种方式所涉及的处理装置具备腔室、喷嘴、流量测量部、流路开闭部以及控制部。腔室用于收容被处理体。喷嘴设置于腔室内，用于向被处理体供给处理液。流量测量部用于测量向喷嘴供给的处理液的流量。流路开闭部进行向喷嘴供给处理液的供给流路的开闭。控制部向流路开闭部输出用于进行关闭供给流路的闭动作的闭信号。另外，控制部根据在输出闭信号之后由流量测量部测量得到的流量的累积量来探测流路开闭部的动作异常。

公开(公告)号：CN113690160A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110515961.6

申请日：2021-05-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中岛干雄 ,  田中明贤 ,  绪方信博 ,  宫本勋武

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供有利于检测处理液的泄漏等不良情况的发生的基片液处理装置和基片液处理方法。基片液处理装置包括：供处理液流动的液配管；释放嘴，其释放经由液配管供给的处理液；阀机构，其调节液配管中的处理液的流动；和液检测传感器，其检测液配管中是否存在处理液。在阀机构工作以使液配管中的处理液位于比液配管的第一配管测量部位靠上游处的状态下，液检测传感器检测在位于第一测量点的第一配管测量部位是否存在处理液。

公开(公告)号：CN113275193A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202110182809.0

申请日：2021-02-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 胁山辉史 ,  道木裕一 ,  田中明贤 ,  田代稔 ,  北山玲王 ,  山本周

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C13/02

Abstract: 本发明提供一种基片液处理装置和液体释放评价方法。控制部控制液体供给部，使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体，使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化。并且，控制部通过比较第一温度信息和第二温度信息，来导出液体供给部的释放位置偏移信息，其中第一温度信息使基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息，第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。根据本发明，能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。