基片液处理装置和液体释放评价方法

    公开(公告)号:CN113275193B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202110182809.0

    申请日:2021-02-10

    Abstract: 本发明提供一种基片液处理装置和液体释放评价方法。控制部控制液体供给部,使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体,使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化。并且,控制部通过比较第一温度信息和第二温度信息,来导出液体供给部的释放位置偏移信息,其中第一温度信息使基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息,第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。根据本发明,能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。

    基片液处理装置和液体释放评价方法

    公开(公告)号:CN113275193A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110182809.0

    申请日:2021-02-10

    Abstract: 本发明提供一种基片液处理装置和液体释放评价方法。控制部控制液体供给部,使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体,使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化。并且,控制部通过比较第一温度信息和第二温度信息,来导出液体供给部的释放位置偏移信息,其中第一温度信息使基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息,第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。根据本发明,能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。

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