处理装置、异常探测方法以及存储介质

    公开(公告)号:CN108735631B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN201810371461.8

    申请日:2018-04-24

    Abstract: 提供一种探测流路开闭部的异常的处理装置、异常探测方法以及存储介质。实施方式的一种方式所涉及的处理装置具备腔室、喷嘴、流量测量部、流路开闭部以及控制部。腔室用于收容被处理体。喷嘴设置于腔室内,用于向被处理体供给处理液。流量测量部用于测量向喷嘴供给的处理液的流量。流路开闭部进行向喷嘴供给处理液的供给流路的开闭。控制部向流路开闭部输出用于进行关闭供给流路的闭动作的闭信号。另外,控制部根据在输出闭信号之后由流量测量部测量得到的流量的累积量来探测流路开闭部的动作异常。

    基片液处理装置、处理液供给方法和存储介质

    公开(公告)号:CN108987309B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN201810551247.0

    申请日:2018-05-31

    Abstract: 本发明涉及基片液处理装置、处理液供给方法和存储介质。当使用低表面张力的处理液时,防止来自喷嘴的处理液供给停止后的液体下落,定量地控制开闭阀关闭期间的处理液流量,并且减小处理液的消耗量。控制部(4)在从将处理液以第一流量从喷嘴(40)向基片(W)供给的状态起停止供给来自喷嘴的处理液时,使开闭阀(716)从打开状态转变为关闭状态,并且进行将比第一流量小的第二流量作为流量目标值给予流量控制机构(715)的停止控制,最晚至开闭阀开始从打开状态向关闭状态转变之前。

    基板处理方法和基板处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115472526A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202210626147.6

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。基板处理方法具备:第一处理工序,向基板表面供给第一处理液并通过第一处理液的液膜覆盖基板表面;以及第二处理工序,向基板表面供给表面张力小于第一处理液的表面张力的第二处理液,并利用第二处理液来置换第一处理液,其中,第二处理工序包括:第一阶段,向基板表面除了供给第二处理液之外还同时供给第一处理液;以及第二阶段,不供给第一处理液,向基板表面的中心部供给第二处理液,其中,在第一阶段的至少第一期间,一边维持从基板表面上的基板旋转中心起到第一处理液的着液点为止的第一半径方向距离大于从基板旋转中心起到第二处理液的着液点为止的第二半径方向距离的条件,一边增大这两个距离。

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