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公开(公告)号：CN110326098A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880013506.2
申请日：2018-02-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/00 , H01L21/027
Abstract: 提供一种能够确认在用于收纳基板的盒中是否恰当地装设有盖的基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质。基板收纳处理装置具备：载置部，其用于配置盒，所述盒具有以相对于开口部可装卸的方式装设于开口部的盖；盖装卸机构，其进行盖相对于被配置在载置部的盒的开口部的装卸，所述盖装卸机构设置为能够在与被配置在开口部的位置的盖接触的装设位置和不与被配置在开口部的位置的盖接触的退避位置之间移动；盖保持传感器部，其用于探测是否由盖装卸机构保持着盖；以及控制部，其基于盖保持传感器部的探测结果来判定有无与盖的装卸有关的异常。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113275193A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110182809.0
申请日：2021-02-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基片液处理装置和液体释放评价方法。控制部控制液体供给部，使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体，使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化。并且，控制部通过比较第一温度信息和第二温度信息，来导出液体供给部的释放位置偏移信息，其中第一温度信息使基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息，第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。根据本发明，能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。
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公开(公告)号：CN107871695A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710866735.6
申请日：2017-09-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B05B13/0405 , B05B13/0228 , B05B14/00 , B05D1/02 , H01L21/06 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , B08B3/024 , H01L21/02041
Abstract: 本发明提供一种能够削减制作制程信息所需的劳力和时间的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、喷嘴、驱动部和控制部。保持部用于保持基板。喷嘴用于对被保持于保持部的基板供给处理液。驱动部用于使喷嘴移动。控制部通过控制驱动部来在从喷嘴向基板供给处理液的同时使喷嘴移动。另外，控制部基于包含步骤信息的制程信息来控制驱动部，由此使喷嘴进行往复移动，所述步骤信息包括基板上方的第一点以及第二点的位置、使喷嘴在第一点与第二点之间移动的合计时间以及喷嘴的移动速度。
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公开(公告)号：CN110326098B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201880013506.2
申请日：2018-02-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/00 , H01L21/027
Abstract: 提供一种能够确认在用于收纳基板的盒中是否恰当地装设有盖的基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质。基板收纳处理装置具备：载置部，其用于配置盒，所述盒具有以相对于开口部可装卸的方式装设于开口部的盖；盖装卸机构，其进行盖相对于被配置在载置部的盒的开口部的装卸，所述盖装卸机构设置为能够在与被配置在开口部的位置的盖接触的装设位置和不与被配置在开口部的位置的盖接触的退避位置之间移动；盖保持传感器部，其用于探测是否由盖装卸机构保持着盖；以及控制部，其基于盖保持传感器部的探测结果来判定有无与盖的装卸有关的异常。
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公开(公告)号：CN113275193B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202110182809.0
申请日：2021-02-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基片液处理装置和液体释放评价方法。控制部控制液体供给部，使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体，使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化。并且，控制部通过比较第一温度信息和第二温度信息，来导出液体供给部的释放位置偏移信息，其中第一温度信息使基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息，第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。根据本发明，能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。
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公开(公告)号：CN107871695B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201710866735.6
申请日：2017-09-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够削减制作制程信息所需的劳力和时间的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、喷嘴、驱动部和控制部。保持部用于保持基板。喷嘴用于对被保持于保持部的基板供给处理液。驱动部用于使喷嘴移动。控制部通过控制驱动部来在从喷嘴向基板供给处理液的同时使喷嘴移动。另外，控制部基于包含步骤信息的制程信息来控制驱动部，由此使喷嘴进行往复移动，所述步骤信息包括基板上方的第一点以及第二点的位置、使喷嘴在第一点与第二点之间移动的合计时间以及喷嘴的移动速度。
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