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公开(公告)号：CN108511368B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201810161560.3
申请日：2018-02-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种更精确地控制处理槽内的处理液的沸腾状态的基板液处理装置。基板液处理装置具备：处理槽(34A)，其贮存处于沸腾状态的处理液，并且通过将基板(8)浸于所贮存的处理液中来进行基板的处理；浓度传感器(55B)，其检测处理液中包含的药液成分的浓度；浓度调整部(7、40、41)，其基于浓度传感器的检测浓度来向处理液添加药液成分或添加稀释液，由此将处理液中包含的药液成分的浓度调整为设定浓度；水头压力传感器(86B)，其检测处理槽内的处理液的水头压力；以及浓度设定值校正运算部(7)，其基于水头压力传感器的检测值来对提供给浓度调整部的设定浓度进行校正。
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公开(公告)号：CN110010528B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201910293356.1
申请日：2015-01-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供基板液体处理装置和基板液体处理方法。在将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置中，能够使用处理液对基板良好地进行处理。在本发明中，将处理液贮存于处理液贮存部，向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液，此时，向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
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公开(公告)号：CN108604547B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201780009904.2
申请日：2017-01-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 实施方式所涉及的基板处理装置具备贮存容器、基板处理部、回收路径、废弃路径、供给路径、切换部和切换控制部。回收路径使供给到基板处理部的混合液返回到贮存容器。废弃路径将所供给的混合液废弃到贮存容器以外的场所。切换部使所供给的混合液的流入目的地在回收路径与废弃路径之间切换。切换控制部对切换部进行控制，使得在从基板处理部开始供给混合液起到第一时间经过的期间，使所供给的混合液向废弃路径流入，在第一时间经过后且到基于预先决定的回收率决定的第二时间经过为止的期间，使所供给的混合液向回收路径流入，在从第二时间经过起到混合液的供给结束为止的期间，使所供给的混合液向废弃路径流入。
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公开(公告)号：CN108428645A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810150054.4
申请日：2018-02-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67086 , H01L21/31111 , H01L21/67017 , H01L21/67034 , H01L21/67057 , H01L21/67173 , H01L21/67207 , H01L21/67248 , H01L21/67253
Abstract: 一种更精确地控制处理槽内的处理液的温度的基板液处理装置。基板液处理装置具备：处理槽(34)，其贮存处理液，并且通过将基板浸于所贮存的处理液中来进行基板的处理；循环线(50)，其与处理槽连接；泵(51)，其设置于循环线，用于形成从处理槽出来经过循环线后返回到处理槽的所述处理液的流动；以及加热器(52)，其设置于循环线，加热处理液。设置有设置于包括处理槽和循环线的循环系统内的彼此不同的位置的至少两个温度传感器(81、82、83)。控制器(90、100)基于这至少两个温度传感器的检测温度来控制加热器的发热量。
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公开(公告)号：CN113725121A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110559784.1
申请日：2021-05-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。适当地实施利用包含磷酸水溶液和硅溶液的蚀刻液进行的蚀刻处理。本公开的一个方式的基板处理装置具备处理槽、混合装置、送液路径以及控制部。处理槽使基板浸渍于处理液来对基板进行处理。混合装置将磷酸水溶液与添加剂混合来生成成为处理液的原料的混合液。送液路径将混合液从混合装置送到处理槽。控制部控制各部。另外，控制部使得将混合装置中磷酸浓度变为比被供给到混合装置时的第一浓度高的第二浓度的混合液从混合装置输送到正在对基板进行浸渍处理的处理槽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106158703B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201610317275.7
申请日：2016-05-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够对形成于基板的表面的覆膜良好地进行蚀刻的基板液处理装置以及基板液处理方法。本发明包括：利用蚀刻液对形成于基板(8)的表面的覆膜进行液处理的液处理部(38)；向所述液处理部(38)供给蚀刻液的蚀刻液供给部(39)；控制所述蚀刻液供给部(39)的控制部(7)，所述控制部(7)以如下方式进行控制：将针对所述覆膜的蚀刻速率较低的状态的蚀刻液从所述蚀刻液供给部(39)向所述液处理部(38)供给而利用所述液处理部(38)对所述基板(8)进行蚀刻处理，之后，将针对所述覆膜的蚀刻速率较高的状态的蚀刻液从所述蚀刻液供给部(39)向所述液处理部(38)供给而利用所述液处理部(38)对所述基板(8)进行蚀刻处理。
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公开(公告)号：CN106024615A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610177762.8
申请日：2016-03-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/306 , H01L21/67 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种基板液体处理装置和基板液体处理方法。该基板液体处理装置具有：液体处理部，其利用被稀释液稀释后的处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给所述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释所述处理液的稀释液；浓度测量部，其测量被所述稀释液稀释后的处理液的浓度；以及控制部，其根据由所述浓度测量部测量出的被所述稀释液稀释后的处理液的浓度来控制所述处理液供给部和所述稀释液供给部，其中，在利用所述液体处理部对所述基板进行处理过程中判断为利用所述浓度测量部无法正常地测量所述处理液的浓度的情况下，使所述处理液和所述稀释液的供给状态维持预先决定的供给状态，并使利用所述液体处理部对所述基板进行的处理继续。
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公开(公告)号：CN104821285A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510048353.3
申请日：2015-01-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/67023 , B08B3/08 , H01L21/02052 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/67057 , H01L21/67086
Abstract: 提供基板液体处理装置和基板液体处理方法。在将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置中，能够使用处理液对基板良好地进行处理。在本发明中，将处理液贮存于处理液贮存部，向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液，此时，向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
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公开(公告)号：CN109494175B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201811057819.6
申请日：2018-09-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够恰当地进行处理液的浓度变更的基板液处理装置和存储介质。基板液处理装置(A1)具备：处理液贮存部(38)，其贮存处理液；处理液排出部(41)，其将处理液从处理液贮存部(38)排出；以及控制部(7)，其控制处理液排出部(41)，控制部(7)执行将处理液贮存部(38)的处理液的浓度调整为规定的设定浓度的浓度固定模式中的第一控制以及变更处理液贮存部(38)的处理液的浓度的浓度变更模式中的第二控制，在第二控制中，所述控制部比较浓度变更前的设定浓度与浓度变更后的设定浓度，在浓度变更后的设定浓度比浓度变更前的设定浓度低的情况下，所述控制部控制处理液排出部(41)，以开始处理液的排出。
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公开(公告)号：CN108428645B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201810150054.4
申请日：2018-02-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种更精确地控制处理槽内的处理液的温度的基板液处理装置。基板液处理装置具备：处理槽(34)，其贮存处理液，并且通过将基板浸于所贮存的处理液中来进行基板的处理；循环线(50)，其与处理槽连接；泵(51)，其设置于循环线，用于形成从处理槽出来经过循环线后返回到处理槽的所述处理液的流动；以及加热器(52)，其设置于循环线，加热处理液。设置有设置于包括处理槽和循环线的循环系统内的彼此不同的位置的至少两个温度传感器(81、82、83)。控制器(90、100)基于这至少两个温度传感器的检测温度来控制加热器的发热量。
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