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公开(公告)号：CN118136550A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311554736.9
申请日：2023-11-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供输送模块和输送方法，能够减少基片处理系统的设置面积。输送模块包括壳体、装载口、输送装置和储存单元。装载口设置于壳体的侧壁，能够载置用于收纳多个被输送物的容器。输送装置配置在壳体内，用于输送被输送物。储存单元配置在壳体内，能够暂时收纳多个被输送物。壳体具有与装载锁定模块连接的第1侧壁和与第1侧壁相对的侧壁以外的第2侧壁，该第2侧壁设置有装载口。输送装置具有第1臂，该第1臂具有能够载置多个被输送物的多个叉形件。另外，输送装置利用第1臂将载置于装载口的容器内的多个被输送物一并输送到储存单元内。
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公开(公告)号：CN118541786A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088398.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B25J19/00
Abstract: 一种基片输送系统，包括：基片处理模块，其包括基片处理腔室、基片支承部和测量基片支承部的温度的第一温度传感器；基片输送模块，其包括基片输送腔室、基片输送机器人和温度管理系统，其中，基片输送机器人包括能够保持高温基片的第一末端执行器、能够保持低温基片的第二末端执行器和配置在至少任一个末端执行器的附近的附着物检测传感器，温度管理系统包括向基片输送机器人内供给冷却气体的冷却气体供给单元、测量基片输送机器人内的温度的第二温度传感器和基于第二温度传感器的输出对冷却气体进行温度调节的温度调节部；和控制部，其能够执行基于第一温度传感器的输出来确定使用哪个末端执行器输送基片的步骤、和基于附着物检测传感器的输出来确定对基片输送腔室内进行清洁的时机的步骤。
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公开(公告)号：CN117438353A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310852781.6
申请日：2023-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供能够削减基片处理系统的设置面积的基片输送系统和输送模块。基片输送系统包括装载锁定模块、大气输送模块、第一装载口和第二装载口。大气输送模块具有第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁。第一侧壁沿着第一方向延伸，与装载锁定模块连接。第二侧壁沿着与第一方向正交的第二方向延伸。第三侧壁位于第二侧壁的相反侧。第一装载口从第二侧壁沿着第一方向向外侧延伸。第二装载口从第三侧壁沿着第一方向向外侧延伸。
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公开(公告)号：CN113823547A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110643230.X
申请日：2021-06-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够减少所占空间的收纳装置、基片处理系统和消耗部件的输送方法。收纳装置包括载置台、传感器、旋转部、收纳部和升降部。载置台载置消耗部件。传感器检测消耗部件的方向。旋转部基于由传感器检测出的消耗部件的方向，使消耗部件向规定的方向旋转。收纳部位于载置台的下部，收纳消耗部件。升降部使收纳部升降。
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公开(公告)号：CN113394143A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110224166.1
申请日：2021-03-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基片输送系统、真空基片输送模块和基片输送方法。基片输送系统包括基片处理模块、大气基片输送模块、第1真空基片输送模块、第2真空基片输送模块、负载锁定模块和真空基片输送机械臂。第1真空基片输送模块与大气基片输送模块和基片处理模块相邻地配置，具有第1输送空间。第2真空基片输送模块配置在第1真空基片输送模块之上或之下，具有与第1输送空间连通的第2输送空间，且具有俯视时比第1真空基片输送模块小的外形尺寸。负载锁定模块配置在大气基片输送模块与第2真空基片输送模块之间。真空基片输送机械臂配置在第1输送空间内或者第2输送空间内，能够输送基片。根据本发明，能够削减基片处理系统的设置面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119998940A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070149.4
申请日：2023-09-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/3065
Abstract: 基片处理系统包括：处理模块；真空输送模块，其与所述处理模块连接，具有用于输送所述环的输送机器人；能够对所述环进行温度调节的温度调节部；和控制部。所述控制部能够进行控制以使得依次进行：在将所述环送入所述处理模块之前，利用所述温度调节部对所述环进行温度调节的工序；和利用所述输送机器人输送由所述温度调节部进行了温度调节后的所述环并将所述环载置在所述基片支承部的工序。
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公开(公告)号：CN118891709A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380025277.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/3065 , H05H1/46
Abstract: 本发明的基片处理系统包括真空输送腔室、多个基片处理模块、环储料器、输送机械臂和控制部。多个基片处理模块和环储料器与真空输送腔室连接。控制部在输送机械臂在使用至少两个末端执行器中的一个来仅输送新品边缘环的情况下，响应基片输送请求，控制输送机械臂以使用至少两个末端执行器中未被利用的末端执行器经由真空输送腔室输送基片。
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公开(公告)号：CN116146729A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211409327.5
申请日：2022-11-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开提供一种闸阀和驱动方法，能够减少气体泄漏。闸阀在具有设置有第一开口部的第一腔室的真空处理装置中对所述第一开口部进行开闭，所述闸阀具备：阀体，其用于对所述第一开口部进行开闭；驱动部，其用于使所述阀体移动，以使所述阀体至少取关闭所述第一开口部的位置即关闭位置和打开所述第一开口部的位置即打开位置；第一气体线路及第二气体线路；以及第一切换阀，其用于将所述第一气体线路和所述第二气体线路中的一方与所述驱动部连接，其中，所述驱动部通过从所述第一气体线路或所述第二气体线路供给来的气体的压力来使所述阀体从所述打开位置向所述关闭位置移动，通过从所述第二气体线路供给来的气体的压力将所述阀体保持于所述关闭位置。
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公开(公告)号：CN114765115A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210008561.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基片处理装置，其包括：真空输送模块，其具有真空输送空间和开口部；壁单元，其安装在所述开口部，包含第一闸门和第二闸门，所述第二闸门的宽度尺寸比所述第一闸门的宽度尺寸大；基片处理模块，其安装在所述壁单元，具有基片处理空间，所述基片处理空间经由所述第一闸门与所述真空输送空间连通；环存放部，其安装在所述壁单元；和输送机构，其构成为能够在所述真空输送空间与所述基片处理空间之间输送基片，并且构成为能够在所述真空输送空间与所述收纳空间之间输送至少一个环状部件。根据本发明，无需改变真空输送模块的设计，就能够搭载各种模块并准确地进行输送对象物的输送。
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公开(公告)号：CN114695218A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111544923.X
申请日：2021-12-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明能够在通过将真空输送模块连结而在真空输送系统中增加处理模块的最大搭载数量的情况下，抑制与真空输送模块的连结相伴的占地面积的增大，并且在输送时使基片的缺口方向一致。本发明的输送装置包括：第一真空输送模块；第一输送机器人；第二真空输送模块；第二输送机器人；筒状连结模块；可旋转地安装在所述筒状连结模块上的晶片支承部，其能够支承所述晶片；和从所述晶片支承部向外侧延伸的至少3个环支承部件，其能够支承至少1个环部件。
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