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公开(公告)号：CN110034047B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201910003753.0
申请日：2019-01-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明的晶片抓持机构(1)是能够在固定夹持部(20b)与可动夹持部(21b)之间抓持基片的装置，其中固定夹持部(20b)与晶片的缘部卡合，可动夹持部(21b)能够在致动器(22)的动作下相对于固定夹持部(20b)进退移动，该晶片抓持机构(1)包括：与可动夹持部(21b)联动地动作的踢挡件(23)；和各自具有不同的检测区域并且能够检测在该检测区域是否存在踢挡件(23)的第一传感器(24a)和第二传感器(24b)，踢挡件(23)具有在可动夹持部(21b)的进退方向相连的第一部分～第四部分，第一部分～第四部分各自具有由第一传感器(24a)和第二传感器(24b)检测的检测结果彼此不同的形状。
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公开(公告)号：CN114975172A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210149177.2
申请日：2022-02-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 堂込公宏
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及基板收容装置和处理系统。削减系统整体的占地面积。一种基板处理装置，其收容利用输送装置输送的基板，该输送装置具有保持构件的末端执行器，该构件包含基板和在处理基板的基板处理装置设置的消耗部件，该基板收容装置包括容器。在容器的侧壁形成有供保持有基板的末端执行器穿过的第1开口部。另外，在容器的内侧的与第1开口部相对的面形成有供末端执行器的顶端插入的凹部。
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公开(公告)号：CN110034047A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910003753.0
申请日：2019-01-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明的晶片抓持机构(1)是能够在固定夹持部(20b)与可动夹持部(21b)之间抓持基片的装置，其中固定夹持部(20b)与晶片的缘部卡合，可动夹持部(21b)能够在致动器(22)的动作下相对于固定夹持部(20b)进退移动，该晶片抓持机构(1)包括：与可动夹持部(21b)联动地动作的踢挡件(23)；和各自具有不同的检测区域并且能够检测在该检测区域是否存在踢挡件(23)的第一传感器(24a)和第二传感器(24b)，踢挡件(23)具有在可动夹持部(21b)的进退方向相连的第一部分～第四部分，第一部分～第四部分各自具有由第一传感器(24a)和第二传感器(24b)检测的检测结果彼此不同的形状。
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公开(公告)号：CN116892628A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310337238.2
申请日：2023-03-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 堂込公宏
IPC: F16K3/02 , F16K3/30 , F16K3/314 , F16K27/04 , F16K31/04 , F16K31/52 , H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供减小驱动阀体的驱动部的体积的闸门装置和半导体制造装置。闸门装置包括：具有开口部的壳体；开闭上述开口部的阀体；和驱动上述阀体的驱动部，上述驱动部包括：第一曲轴，其具有以可旋转的方式被支承在上述壳体的侧壁的第一输入轴和以可旋转的方式被支承在上述阀体的第一输出轴；第二曲轴，其具有以可旋转的方式被支承在上述壳体的侧壁的第二输入轴和以可旋转的方式被支承在上述阀体的第二输出轴；旋转传递部，其将上述第一输入轴的旋转传递到上述第二输入轴；以及使上述第一输入轴旋转的致动器。
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公开(公告)号：CN114695183A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111561996.X
申请日：2021-12-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基片处理装置，其无需改变真空输送模块的设计，就能够改变负载锁定模块中的基片输送室的数量。基片处理装置包括：一个或多个基片处理模块；与一个或多个基片处理模块连接的真空输送模块；负载锁定模块，其包括沿第一水平方向排列的至少3个负载锁定室；筒状适配模块，其配置在真空输送模块与负载锁定模块之间，与负载锁定模块连接，具有第一开口和第二开口，第一开口在第一水平方向上具有第一长度，第二开口与真空输送模块连接且在第一水平方向上具有第二长度，第一长度比第二长度大；以及输送机构，其配置在真空输送模块内，构成为能够经由筒状适配模块在基片处理模块与负载锁定模块之间输送基片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113380660A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110215948.9
申请日：2021-02-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基片输送系统和负载锁定模块。基片输送系统包括大气基片输送模块、真空基片输送模块和配置于大气基片输送模块的侧面且配置于真空基片输送模块的上表面或下表面的负载锁定模块。负载锁定模块具有容器、第1门、第2门和基片升降机构。容器具有：成在容器的侧面，能够使容器内与大气基片输送模块连通的第1基片输送口；和能够使容器内与真空基片输送模块连通的第2基片输送口。第1门可开闭第1基片输送口。第2门可开闭第2基片输送口。基片升降机构使基片经由第2基片输送口在容器内的第1位置与真空基片输送模块内的第2位置之间升降。第1位置为与第1基片输送口相同的高度。根据本发明，能够削减基片处理系统的设置面积。
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公开(公告)号：CN106340479B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201610465321.8
申请日：2016-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基板输送方法和基板处理装置。提供一种能够提高基板输送的生产率并且能够抑制基板进一步发生偏移的基板输送方法。通过使晶圆的边缘经过被配置在用于向基板处理室输送晶圆的输送路径中的右侧传感器和左侧传感器的上方来在第一晶圆坐标系中获取四个边缘交叉点，基于四个边缘交叉点创建由相邻的两个边缘交叉点构成的基准边缘交叉点的组，并将不构成基准边缘交叉点的组的剩余两个边缘交叉点中的、存在于由根据构成基准边缘交叉点的组的两个边缘交叉点规定的两个圆围成的区域内的边缘交叉点挑选为有效边缘交叉点，将经过基准边缘交叉点和有效边缘交叉点的圆的中心位置获取为晶圆的中心位置。
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公开(公告)号：CN114765115A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202210008561.0
申请日：2022-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基片处理装置，其包括：真空输送模块，其具有真空输送空间和开口部；壁单元，其安装在所述开口部，包含第一闸门和第二闸门，所述第二闸门的宽度尺寸比所述第一闸门的宽度尺寸大；基片处理模块，其安装在所述壁单元，具有基片处理空间，所述基片处理空间经由所述第一闸门与所述真空输送空间连通；环存放部，其安装在所述壁单元；和输送机构，其构成为能够在所述真空输送空间与所述基片处理空间之间输送基片，并且构成为能够在所述真空输送空间与所述收纳空间之间输送至少一个环状部件。根据本发明，无需改变真空输送模块的设计，就能够搭载各种模块并准确地进行输送对象物的输送。
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公开(公告)号：CN114695218A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111544923.X
申请日：2021-12-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明能够在通过将真空输送模块连结而在真空输送系统中增加处理模块的最大搭载数量的情况下，抑制与真空输送模块的连结相伴的占地面积的增大，并且在输送时使基片的缺口方向一致。本发明的输送装置包括：第一真空输送模块；第一输送机器人；第二真空输送模块；第二输送机器人；筒状连结模块；可旋转地安装在所述筒状连结模块上的晶片支承部，其能够支承所述晶片；和从所述晶片支承部向外侧延伸的至少3个环支承部件，其能够支承至少1个环部件。
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公开(公告)号：CN114078731A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110912886.7
申请日：2021-08-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01J37/32
Abstract: 本发明提供运送装置、运送系统和末端执行器，其目的在于能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量，运送装置是用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置，其包括末端执行器、机械臂和控制装置，消耗品能够配置在晶片处理模块内，消耗品的外径比晶片的外径大，在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成，机械臂以使末端执行器移动的方式构成，控制装置在运送消耗品的情况下，控制机械臂，以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上，此外，控制装置在运送晶片的情况下，控制机械臂，以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。
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