公开(公告)号：CN118922927A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380027520.9

申请日：2023-09-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈村树 ,  北正知 ,  宋永泰

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/3065

Abstract: 本发明的一个方式的基片处理系统包括：多个处理部，其分别具有能够支承基片和配置在上述基片的周围的环的基片支承部；与上述多个处理部连接的真空输送部；收纳上述环的收纳部；和控制部，上述真空输送部具有输送基片或上述环的输送机械臂，上述控制部进行控制以执行下述步骤：从上述多个处理部和上述真空输送部移除所有基片的移除步骤；和在上述移除步骤之后，在上述多个处理部中的至少一个处理部与上述收纳部之间输送上述环的输送步骤。

公开(公告)号：CN119998940A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070149.4

申请日：2023-09-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈村树 ,  真壁晓之 ,  北正知 ,  柳义弘

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/3065

Abstract: 基片处理系统包括：处理模块；真空输送模块，其与所述处理模块连接，具有用于输送所述环的输送机器人；能够对所述环进行温度调节的温度调节部；和控制部。所述控制部能够进行控制以使得依次进行：在将所述环送入所述处理模块之前，利用所述温度调节部对所述环进行温度调节的工序；和利用所述输送机器人输送由所述温度调节部进行了温度调节后的所述环并将所述环载置在所述基片支承部的工序。

公开(公告)号：CN118891709A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380025277.7

申请日：2023-09-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈村树 ,  北正知 ,  宋永泰

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/46

Abstract: 本发明的基片处理系统包括真空输送腔室、多个基片处理模块、环储料器、输送机械臂和控制部。多个基片处理模块和环储料器与真空输送腔室连接。控制部在输送机械臂在使用至少两个末端执行器中的一个来仅输送新品边缘环的情况下，响应基片输送请求，控制输送机械臂以使用至少两个末端执行器中未被利用的末端执行器经由真空输送腔室输送基片。

公开(公告)号：CN115332144B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202210461620.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 兒玉俊昭 ,  若林真士 ,  新藤健弘 ,  冈村树

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统和环状构件的高度的估计方法。基板处理系统具备：基板处理装置，其具有用于载置基板和环状构件的载置台，对基板实施规定的处理；基板搬送机构，其具有基板保持部，通过基板保持部来保持基板并相对于基板处理装置搬入和搬出基板；距离传感器，其测定从基板保持部起的距离；以及控制装置，其中，基板搬送机构在载置有环状构件的载置台上载置具有成为环状构件的高度的基准的基准面的治具基板，距离传感器测定从位于载置台的上方的基板保持部起到治具基板的基准面为止的距离、以及从基板保持部起到环状构件为止的距离，控制装置基于到基准面为止的距离和到环状构件为止的距离的测定结果，来估计环状构件的高度。

公开(公告)号：CN118541786A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202280088398.1

申请日：2022-11-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈村树 ,  网仓纪彦 ,  北正知 ,  新藤健弘

IPC: H01L21/677 ,  B25J19/00

Abstract: 一种基片输送系统，包括：基片处理模块，其包括基片处理腔室、基片支承部和测量基片支承部的温度的第一温度传感器；基片输送模块，其包括基片输送腔室、基片输送机器人和温度管理系统，其中，基片输送机器人包括能够保持高温基片的第一末端执行器、能够保持低温基片的第二末端执行器和配置在至少任一个末端执行器的附近的附着物检测传感器，温度管理系统包括向基片输送机器人内供给冷却气体的冷却气体供给单元、测量基片输送机器人内的温度的第二温度传感器和基于第二温度传感器的输出对冷却气体进行温度调节的温度调节部；和控制部，其能够执行基于第一温度传感器的输出来确定使用哪个末端执行器输送基片的步骤、和基于附着物检测传感器的输出来确定对基片输送腔室内进行清洁的时机的步骤。

公开(公告)号：CN115332144A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210461620.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 兒玉俊昭 ,  若林真士 ,  新藤健弘 ,  冈村树

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统和环状构件的高度的估计方法。基板处理系统具备：基板处理装置，其具有用于载置基板和环状构件的载置台，对基板实施规定的处理；基板搬送机构，其具有基板保持部，通过基板保持部来保持基板并相对于基板处理装置搬入和搬出基板；距离传感器，其测定从基板保持部起的距离；以及控制装置，其中，基板搬送机构在载置有环状构件的载置台上载置具有成为环状构件的高度的基准的基准面的治具基板，距离传感器测定从位于载置台的上方的基板保持部起到治具基板的基准面为止的距离、以及从基板保持部起到环状构件为止的距离，控制装置基于到基准面为止的距离和到环状构件为止的距离的测定结果，来估计环状构件的高度。