公开(公告)号：CN118922927A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380027520.9

申请日：2023-09-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈村树 ,  北正知 ,  宋永泰

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/3065

Abstract: 本发明的一个方式的基片处理系统包括：多个处理部，其分别具有能够支承基片和配置在上述基片的周围的环的基片支承部；与上述多个处理部连接的真空输送部；收纳上述环的收纳部；和控制部，上述真空输送部具有输送基片或上述环的输送机械臂，上述控制部进行控制以执行下述步骤：从上述多个处理部和上述真空输送部移除所有基片的移除步骤；和在上述移除步骤之后，在上述多个处理部中的至少一个处理部与上述收纳部之间输送上述环的输送步骤。

公开(公告)号：CN118891709A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380025277.7

申请日：2023-09-26

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈村树 ,  北正知 ,  宋永泰

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/3065 ,  H05H1/46

Abstract: 本发明的基片处理系统包括真空输送腔室、多个基片处理模块、环储料器、输送机械臂和控制部。多个基片处理模块和环储料器与真空输送腔室连接。控制部在输送机械臂在使用至少两个末端执行器中的一个来仅输送新品边缘环的情况下，响应基片输送请求，控制输送机械臂以使用至少两个末端执行器中未被利用的末端执行器经由真空输送腔室输送基片。