处理系统和教导方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118919465A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410525398.4

    申请日:2024-04-29

    Inventor: 丰卷俊明

    Abstract: 本发明提供能够提高被输送物的输送精度的处理系统和教导方法。处理系统包括输送模块、多个负载锁定模块、检测部和控制装置。控制装置能够进行控制使得执行:步骤(A),在使输送装置移动的同时,从由检测部检测到的物体的检测结果获取关于多个负载锁定模块中的支承部的位置的信息;和步骤(B),在步骤(A)之后,基于检测到的关于多个支承部的位置的信息,计算多个负载锁定模块相对于输送模块的倾斜度,并使用计算出的倾斜度来设定多个支承部的位置。

    输送模块和输送方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118136550A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311554736.9

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 本发明提供输送模块和输送方法,能够减少基片处理系统的设置面积。输送模块包括壳体、装载口、输送装置和储存单元。装载口设置于壳体的侧壁,能够载置用于收纳多个被输送物的容器。输送装置配置在壳体内,用于输送被输送物。储存单元配置在壳体内,能够暂时收纳多个被输送物。壳体具有与装载锁定模块连接的第1侧壁和与第1侧壁相对的侧壁以外的第2侧壁,该第2侧壁设置有装载口。输送装置具有第1臂,该第1臂具有能够载置多个被输送物的多个叉形件。另外,输送装置利用第1臂将载置于装载口的容器内的多个被输送物一并输送到储存单元内。

    定位装置、处理系统和定位方法

    公开(公告)号:CN113310402B

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202110187417.3

    申请日:2021-02-18

    Inventor: 丰卷俊明

    Abstract: 本发明提供能够将基片和边缘环定位的定位装置、处理系统和定位方法。本发明的一个方式的定位装置包括:保持基片的基片保持台;保持边缘环的第一保持销;在上述第一保持销以外另设的、保持上述边缘环的第二保持销;使上述基片保持台和上述第一保持销旋转的旋转机构;使上述第一保持销和上述第二保持销的至少一者升降的升降机构;以及检测机构,其检测保持在上述基片保持台的上述基片的外周的位置和保持在上述第一保持销的上述边缘环的内周的位置。

    基片输送系统和输送模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117438353A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202310852781.6

    申请日:2023-07-12

    Abstract: 本发明提供能够削减基片处理系统的设置面积的基片输送系统和输送模块。基片输送系统包括装载锁定模块、大气输送模块、第一装载口和第二装载口。大气输送模块具有第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁。第一侧壁沿着第一方向延伸,与装载锁定模块连接。第二侧壁沿着与第一方向正交的第二方向延伸。第三侧壁位于第二侧壁的相反侧。第一装载口从第二侧壁沿着第一方向向外侧延伸。第二装载口从第三侧壁沿着第一方向向外侧延伸。

    基片处理系统、输送方法、输送程序和保持器具

    公开(公告)号:CN111312576A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201911193850.7

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明提供一种基片处理系统,其包括常压输送室、真空处理室、一个以上的装载互锁单元、真空输送室、多个安装部、第1输送机构、第2输送机构和控制部。多个安装部设置在常压输送室。多个安装部能够可拆装地安装多个保管部的每一个。控制部与第1输送机构和第2输送机构并行地执行以下输送,即:从保管部经由常压输送室和一个以上的装载互锁单元中的一个装载互锁单元向真空处理室去的消耗部件的输送;和从真空处理室经由真空输送室和一个以上的装载互锁单元中的另一个装载互锁单元的消耗部件的输送。根据本发明,能够缩短真空处理室内的消耗部件的更换时间,从而提高基片处理系统的工作效率。

    基片处理系统
    6.
    发明公开
    基片处理系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN118737796A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410793668.X

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明提供一种基片处理系统,其包括常压输送室、真空处理室、一个以上的装载互锁单元、真空输送室、多个安装部、第1输送机构、第2输送机构和控制部。多个安装部设置在常压输送室。多个安装部能够可拆装地安装多个保管部的每一个。控制部与第1输送机构和第2输送机构并行地执行以下输送,即:从保管部经由常压输送室和一个以上的装载互锁单元中的一个装载互锁单元向真空处理室去的消耗部件的输送;和从真空处理室经由真空输送室和一个以上的装载互锁单元中的另一个装载互锁单元的消耗部件的输送。根据本发明,能够缩短真空处理室内的消耗部件的更换时间,从而提高基片处理系统的工作效率。

    基片处理系统、输送方法、输送程序和保持器具

    公开(公告)号:CN111312576B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN201911193850.7

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明提供一种基片处理系统,其包括常压输送室、真空处理室、一个以上的装载互锁单元、真空输送室、多个安装部、第1输送机构、第2输送机构和控制部。多个安装部设置在常压输送室。多个安装部能够可拆装地安装多个保管部的每一个。控制部与第1输送机构和第2输送机构并行地执行以下输送,即:从保管部经由常压输送室和一个以上的装载互锁单元中的一个装载互锁单元向真空处理室去的消耗部件的输送;和从真空处理室经由真空输送室和一个以上的装载互锁单元中的另一个装载互锁单元的消耗部件的输送。根据本发明,能够缩短真空处理室内的消耗部件的更换时间,从而提高基片处理系统的工作效率。

    异常检测方法和输送装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117080111A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202310519623.9

    申请日:2023-05-09

    Inventor: 丰卷俊明

    Abstract: 本发明提供检测输送装置的异常的异常检测方法和输送装置。异常检测方法是输送装置的异常检测方法,输送装置包括:臂,其具有保持基片的基片保持部;使臂升降的升降机构;位置检测部,其检测基片保持部的位置;设置于基片保持部的吸引孔;和压力检测部,其检测与吸引孔连通的吸引路径的压力,异常检测方法包括:控制臂,使基片保持部移动到载置于载置部的基片之下的步骤;控制升降机构,使臂和基片保持部上升的步骤;基于由压力检测部检测的压力变化,来检测基片与基片保持部的接触的步骤;基于位置检测部,来检测检测到基片的接触时的基片保持部的位置的步骤;以及基于检测到的位置,来检测输送装置的异常状态的步骤。

    运送装置、运送系统和末端执行器

    公开(公告)号:CN114078731A

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202110912886.7

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 本发明提供运送装置、运送系统和末端执行器,其目的在于能够削减含运送装置在内的系统全体的空间量,运送装置是用于同时或分别运送晶片和具有圆形的外形的消耗品的运送装置,其包括末端执行器、机械臂和控制装置,消耗品能够配置在晶片处理模块内,消耗品的外径比晶片的外径大,在末端执行器以同时或分别载置晶片和消耗品的方式构成,机械臂以使末端执行器移动的方式构成,控制装置在运送消耗品的情况下,控制机械臂,以使得消耗品以消耗品的重心与第一位置一致的方式载置在末端执行器上,此外,控制装置在运送晶片的情况下,控制机械臂,以使得晶片以晶片的重心与第一位置和末端执行器的前端之间的第二位置一致的方式载置在末端执行器上。

    基片处理系统
    10.
    发明公开
    基片处理系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN118737795A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410793615.8

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明提供一种基片处理系统,其包括常压输送室、真空处理室、一个以上的装载互锁单元、真空输送室、多个安装部、第1输送机构、第2输送机构和控制部。多个安装部设置在常压输送室。多个安装部能够可拆装地安装多个保管部的每一个。控制部与第1输送机构和第2输送机构并行地执行以下输送,即:从保管部经由常压输送室和一个以上的装载互锁单元中的一个装载互锁单元向真空处理室去的消耗部件的输送;和从真空处理室经由真空输送室和一个以上的装载互锁单元中的另一个装载互锁单元的消耗部件的输送。根据本发明,能够缩短真空处理室内的消耗部件的更换时间,从而提高基片处理系统的工作效率。

Patent Agency Ranking