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公开(公告)号：CN114433397A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111271671.8
申请日：2021-10-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供有利于减少向基片排出的处理液中的异物的技术。基片处理装置包括：具有向基片排出处理液的喷嘴的排出部(30)；将处理液送至排出部的送液部(60)；和将用于送至排出部(30)的处理液向送液部(60)供给的作为供给源的液源(51)，送液部(60)具有：供处理液流动的管路；设置在管路上的彼此不同的位置的、对设置在处理液中会含有的多个种类的异物的捕集特性彼此不同的多个过滤器。
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公开(公告)号：CN110534454A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910422709.3
申请日：2019-05-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明对能够抑制处理液附着在喷嘴的下端面的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质进行说明。液处理装置包括：处理液供给部，其构成为能够从位于基片的表面侧的喷嘴对表面供给处理液；引导部件，其构成为能够引导从喷嘴释放的处理液的液流；和控制部。喷嘴包括平坦的下端面，在该下端面设有用于释放处理液的释放口。控制部执行以下动作：控制处理液供给部，以使得在下端面靠近表面的状态下从释放口对表面实释放处理液的动作；和控制处理液供给部，以使得在引导部件位于释放口附近的状态下从释放口向引导部件虚释放处理液的动作。
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公开(公告)号：CN105413247B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201511001407.7
申请日：2013-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0031 , B01D19/0068 , G03F7/16 , G03F7/30 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供与对被处理基板供给处理液的处理液供给喷嘴连接的液体处理装置，其包括：将处理液存储容器和该处理液供给喷嘴连接的供给管路；设置于供给管路的过滤器装置；过滤器装置的二次侧的泵；将泵的排出侧和过滤器装置的吸入侧连接的循环管路；在泵的二次侧的供给管路设置的供给控制阀；在循环管路设置的循环控制阀；和控制泵、供给控制阀和循环控制阀的控制装置，利用控制装置，使得通过关闭供给控制阀使从该处理液供给喷嘴向被处理基板的处理液的供给停止时，打开循环控制阀，驱动泵，使处理液在具有过滤器装置的供给管路与循环管路之间循环。
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公开(公告)号：CN112058537B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202010483452.5
申请日：2020-06-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05B13/02 , B05B12/08 , B05D1/00 , G03F7/16 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的旋转保持部；液供给部，其具有释放处理液的喷嘴，对由旋转保持部保持的基片的表面供给处理液；使喷嘴在基片的中心与周缘部之间移动的驱动部；以及控制旋转保持部、液供给部和驱动部的控制部。控制部执行供给控制，该供给控制通过一边使基片旋转，一边使喷嘴从基片的中心向周缘部移动并从该喷嘴释放处理液，以形成作为螺旋状的轨迹的供给轨迹的方式对所述基片的表面供给所述处理液，控制部在执行供给控制时，至少在形成供给轨迹的最外周的部分，使基片的表面的每单位面积的处理液的释放量逐渐减少。本发明的目的在于使形成在基片的表面的覆膜的膜厚均匀性提高。
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公开(公告)号：CN109482381B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201811057063.5
申请日：2018-09-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开涉及供给异物更少的处理液的处理液供给装置以及基板处理系统。抗蚀液供给装置(200)经由配设了用于去除抗蚀液中的异物的过滤器(206)以及用于送出抗蚀液的泵(207)的供给路径(202)，向涂布喷嘴(142)供给抗蚀液。在作为隔管泵的泵(207)以及过滤器(206)的上游侧配有设开闭阀(205)，在泵(207)以及过滤器(206)的下游侧配设有回吸阀(208)。控制部(U)进行使来自泵(207)的抗蚀液的送出停止的控制，以及进行在通过回吸阀(208)的动作使来自涂布喷嘴(142)的抗蚀液的喷出中断之后、将开闭阀(205)关闭以使所述喷出完全停止的控制。
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公开(公告)号：CN106132564B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201480077666.5
申请日：2014-02-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明公开的技术提供一种如下的旋转涂布设备和旋转涂布方法：其抑制湍流流动导致的风痕和其他缺陷的形成，从而允许较高的旋转速度和减少的干燥时间，同时保持膜均匀性。本发明公开的技术包括定位在或悬吊在晶片或其他衬底的表面的上方的流体流动构件，如环或盖。该流体流动构件的径向曲率能够防止在晶片的涂布和旋转干燥处理期间的旋转过程中形成风痕。
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公开(公告)号：CN105413247A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201511001407.7
申请日：2013-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0031 , B01D19/0068 , G03F7/16 , G03F7/30 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供与对被处理基板供给处理液的处理液供给喷嘴连接的液体处理装置，其包括：将处理液存储容器和该处理液供给喷嘴连接的供给管路；设置于供给管路的过滤器装置；过滤器装置的二次侧的泵；将泵的排出侧和过滤器装置的吸入侧连接的循环管路；在泵的二次侧的供给管路设置的供给控制阀；在循环管路设置的循环控制阀；和控制泵、供给控制阀和循环控制阀的控制装置，利用控制装置，使得通过关闭供给控制阀使从该处理液供给喷嘴向被处理基板的处理液的供给停止时，打开循环控制阀，驱动泵，使处理液在具有过滤器装置的供给管路与循环管路之间循环。
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公开(公告)号：CN104137225B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201380011195.3
申请日：2013-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B01D19/00 , B05C11/10 , G03F7/30
CPC classification number: B01D19/0063 , B01D19/0031 , B01D19/0068 , G03F7/16 , G03F7/30 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供与对被处理基板供给处理液的处理液供给喷嘴连接的液体处理装置，其包括：将处理液存储容器和该处理液供给喷嘴连接的供给管路；设置于供给管路的过滤器装置；过滤器装置的二次侧的泵；将泵的排出侧和过滤器装置的吸入侧连接的循环管路；在泵的二次侧的供给管路设置的供给控制阀；在循环管路设置的循环控制阀；和控制泵、供给控制阀和循环控制阀的控制装置，利用控制装置，使得通过关闭供给控制阀使从该处理液供给喷嘴向被处理基板的处理液的供给停止时，打开循环控制阀，驱动泵，使处理液在具有过滤器装置的供给管路与循环管路之间循环。
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公开(公告)号：CN117747484A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311178054.2
申请日：2023-09-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和处理液供给方法。在多个液处理模块层叠成多层的基板处理装置中，针对各液处理模块抑制缺陷的产生。一种基板处理装置，其具备：多个液处理模块，其分别对基板进行使用了处理液的处理，多个该液处理模块层叠成多层；和供液单元，其用于向所述多个液处理模块供给所述处理液，所述供液单元与所述液处理模块相对应地具有设置有送液部的供给管路，所述送液部均具有：泵，其用于向相对应的所述液处理模块加压输送所述处理液；和过滤器，其用于过滤所述处理液，所述送液部在水平方向上与相对应的所述液处理模块相邻地配置。
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公开(公告)号：CN112241109A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010662689.X
申请日：2020-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/16 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、控制方法以及计算机可读存储介质，对于减少向基板喷出的处理液中的微粒是有用的。本公开的一个方面所涉及的基板处理装置具备：喷出部，其具有向基板喷出处理液的喷嘴；送液部，其向喷出部输送处理液；补充部，其向送液部补充用于向喷出部输送的处理液；连接部，其具有将补充部与送液部之间进行开闭的切换阀；过滤器，其将从补充部向送液部补充的处理液中包含的异物去除；补充准备部，其使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小，之后打开所述切换阀；以及补充控制部，其在所述切换阀通过所述补充准备部而被打开的情况下，使补充部开始向送液部补充处理液。
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