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公开(公告)号：CN110534454A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910422709.3
申请日：2019-05-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明对能够抑制处理液附着在喷嘴的下端面的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质进行说明。液处理装置包括：处理液供给部，其构成为能够从位于基片的表面侧的喷嘴对表面供给处理液；引导部件，其构成为能够引导从喷嘴释放的处理液的液流；和控制部。喷嘴包括平坦的下端面，在该下端面设有用于释放处理液的释放口。控制部执行以下动作：控制处理液供给部，以使得在下端面靠近表面的状态下从释放口对表面实释放处理液的动作；和控制处理液供给部，以使得在引导部件位于释放口附近的状态下从释放口向引导部件虚释放处理液的动作。
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公开(公告)号：CN112058537B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202010483452.5
申请日：2020-06-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05B13/02 , B05B12/08 , B05D1/00 , G03F7/16 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的旋转保持部；液供给部，其具有释放处理液的喷嘴，对由旋转保持部保持的基片的表面供给处理液；使喷嘴在基片的中心与周缘部之间移动的驱动部；以及控制旋转保持部、液供给部和驱动部的控制部。控制部执行供给控制，该供给控制通过一边使基片旋转，一边使喷嘴从基片的中心向周缘部移动并从该喷嘴释放处理液，以形成作为螺旋状的轨迹的供给轨迹的方式对所述基片的表面供给所述处理液，控制部在执行供给控制时，至少在形成供给轨迹的最外周的部分，使基片的表面的每单位面积的处理液的释放量逐渐减少。本发明的目的在于使形成在基片的表面的覆膜的膜厚均匀性提高。
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公开(公告)号：CN114388412A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111175603.1
申请日：2021-10-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 冈泽智树
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供能够高效地排出颗粒的基片输送装置。输送基片的基片输送装置包括：基片保持部；支承部；使支承部在一个方向上移动的驱动部；具有在支承部的移动方向上延伸的开口的壳体；在壳体内被固定于支承部来密封开口的开口密封部；和排气部，开口密封部包括：形成有多个贯通孔的第一密封带；利用支承部和第一密封带形成第一环状路径的多个第一带轮；形成有多个贯通孔的第二密封带；以及在比第一环状路径靠内周侧处利用支承部和第二密封带形成第二环状路径的多个第二带轮，多个第一带轮和多个第二带轮被配置成，使得第一密封带的多个贯通孔与第二密封带的多个贯通孔在密封开口的区域中彼此不重叠。
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公开(公告)号：CN111863658A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010305082.6
申请日：2020-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/027 , G03F7/16 , G03F7/30
Abstract: 本发明提供一种液处理装置和液处理方法，对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效。液处理装置具备：处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理液的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部，其朝向所述待机位置供给清洗液，以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部，其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口，所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理液以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液；以及控制装置，其控制所述处理液供给部、所述喷嘴移动部、所述吸引部及所述清洗部。
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公开(公告)号：CN110534454B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN201910422709.3
申请日：2019-05-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明对能够抑制处理液附着在喷嘴的下端面的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质进行说明。液处理装置包括：处理液供给部，其构成为能够从位于基片的表面侧的喷嘴对表面供给处理液；引导部件，其构成为能够引导从喷嘴释放的处理液的液流；和控制部。喷嘴包括平坦的下端面，在该下端面设有用于释放处理液的释放口。控制部执行以下动作：控制处理液供给部，以使得在下端面靠近表面的状态下从释放口对表面实释放处理液的动作；和控制处理液供给部，以使得在引导部件位于释放口附近的状态下从释放口向引导部件虚释放处理液的动作。
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公开(公告)号：CN112058537A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010483452.5
申请日：2020-06-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B05B13/02 , B05B12/08 , B05D1/00 , G03F7/16 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的旋转保持部；液供给部，其具有释放处理液的喷嘴，对由旋转保持部保持的基片的表面供给处理液；使喷嘴在基片的中心与周缘部之间移动的驱动部；以及控制旋转保持部、液供给部和驱动部的控制部。控制部执行供给控制，该供给控制通过一边使基片旋转，一边使喷嘴从基片的中心向周缘部移动并从该喷嘴释放处理液，以形成作为螺旋状的轨迹的供给轨迹的方式对所述基片的表面供给所述处理液，控制部在执行供给控制时，至少在形成供给轨迹的最外周的部分，使基片的表面的每单位面积的处理液的释放量逐渐减少。本发明的目的在于使形成在基片的表面的覆膜的膜厚均匀性提高。
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公开(公告)号：CN211957602U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202020576502.X
申请日：2020-04-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/027 , G03F7/16 , G03F7/30
Abstract: 本实用新型提供一种液处理装置，对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效。液处理装置具备：处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给处理液的涂布位置和与涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部，其朝向待机位置供给清洗液，以通过清洗液对位于待机位置的喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部，其具有朝向位于待机位置的喷嘴的顶端面开口的吸引口，吸引部吸引从位于待机位置的喷嘴喷出的处理液以及通过清洗部供给到待机位置的清洗液；以及控制装置，其控制处理液供给部、喷嘴移动部、吸引部及清洗部。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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