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公开(公告)号：CN114396925A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111451580.2
申请日：2021-12-01
Applicant: 上海航天控制技术研究所
IPC: G01C19/5691
Abstract: 本发明公开了一种带有弹簧阻尼结构的半球谐振陀螺，包括半球谐振子、石英基座和金属基座，所述半球谐振子连接至所述石英基座上，所述石英基座与所述金属基座通过弹簧阻尼结构连接，所述弹簧阻尼结构设置于所述半球谐振陀螺的内部。本发明将通过弹簧阻尼结构，将减震系统一体化设置于半球谐振陀螺的内部，充分利用了陀螺内部多余的空间，还解决了半球谐振陀螺的石英基座和金属基座的连接处振动放大的问题。
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公开(公告)号：CN119935187A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411984172.7
申请日：2024-12-31
Applicant: 上海航天控制技术研究所
Abstract: 一种轴对称结构谐振子不平衡质量识别装置及方法，利用激光测振仪检测轴对称结构谐振子外杆振动，进而对谐振子不平衡质量进行识别，将激光测振仪架设在真空腔室的外部，透过真空腔室上的玻璃窗对谐振子外杆的振动进行检测。通过这种非接触式的测量方法无需将测振传感器放置于真空腔室内部，从而在解算出不平衡质量的大小和方位后可以直接在真空腔室内去除谐振子的不平衡质量，不需要将传感器从真空腔室中取出，避免了反复抽真空导致的调平效率降低。同时，激光测振仪只需要一次安装即可，避免了使用接触式传感器时反复装夹带来的测量误差。
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公开(公告)号：CN114380268B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202111433887.X
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天控制技术研究所
Abstract: 本发明提供一种带减振结构的封装管壳及MEMS惯性器件，所述带减振结构的封装管壳，包括管壳本体及多个减振结构，多个所述减振结构采用弹性材料，嵌入在所述管壳本体中并呈对称状分布。所述MEMS惯性器件包括盖板、MEMS芯片和上述的带减振结构的封装管壳，所述MEMS芯片与所述封装管壳电连接，所述盖板与所述封装管壳气密性连接。本发明通过在管壳结构上添加减振结构达到使MEMS惯性器件减振，可以有效的减小有害振动、冲击对MEMS惯性器件的破坏。
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公开(公告)号：CN112479150B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202011149196.2
申请日：2020-10-23
Applicant: 上海航天控制技术研究所
IPC: B81B7/00 , B81B7/02 , G01C19/5783
Abstract: 本发明公开了一种裸芯片组合封装结构，包括：PCB板，所述PCB板上设有干个凹槽，若干个芯片，每一所述芯片通过粘接层设置在所述PCB板上，所述粘接层对应覆盖于所述凹槽上，与所述凹槽构成一中空部。本发明实现在保证MEMS陀螺仪高性能的同时，降低封装技术成本、减小二级封装系统的体积，提高PCB板的利用率的目的。
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公开(公告)号：CN114380268A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111433887.X
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天控制技术研究所
Abstract: 本发明提供一种带减振结构的封装管壳及MEMS惯性器件，所述带减振结构的封装管壳，包括管壳本体及多个减振结构，多个所述减振结构采用弹性材料，嵌入在所述管壳本体中并呈对称状分布。所述MEMS惯性器件包括盖板、MEMS芯片和上述的带减振结构的封装管壳，所述MEMS芯片与所述封装管壳电连接，所述盖板与所述封装管壳气密性连接。本发明通过在管壳结构上添加减振结构达到使MEMS惯性器件减振，可以有效的减小有害振动、冲击对MEMS惯性器件的破坏。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114193145B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202111394731.5
申请日：2021-11-23
Applicant: 上海航天控制技术研究所
IPC: B23P19/10
Abstract: 本发明提供一种基于光电复合的振动陀螺精密装调设备，包括：相对设置的两个多自由度高精度位移台，分别用于安装石英基座和半球谐振子；激光检测装置，用于检测所述石英基座和半球谐振子的轮廓特征；电容检测装置，用于检测所述石英基座和半球谐振子之间N个电极对的电容值；工控机，与所述激光检测装置和电容检测装置以及多自由度高精度位移台通信连接；在粗调阶段，所述工控机根据所述石英基座和半球谐振子的轮廓特征调整所述多自由度高精度位移台；在微调阶段，所述工控机根据各电极对的电容值调整所述多自由度高精度位移台。本发明基于激光和电容检测，解决了两套件结构的石英半球谐振陀螺亚微米级精密装配问题。
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公开(公告)号：CN111115551B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201911241743.7
申请日：2019-12-06
Applicant: 上海航天控制技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种通过过渡层结构降低封装应力的MEMS惯性器件，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片、以及设于所述封装管壳的底板与所述的芯片之间的过渡层；所述的过渡层包含若干片层，所述的片层包含：贴片胶层和应力缓冲层；所述的应力缓冲层的材质与所述的封装管壳或所述的芯片的材质相同。本发明通过对过渡层进行结构设计，在过渡层中设计应力缓冲区，应力缓冲层的材质与封装管壳或芯片的材质相同，有利于降低封装应力。
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公开(公告)号：CN114396926A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111451590.6
申请日：2021-12-01
Applicant: 上海航天控制技术研究所
IPC: G01C19/5691
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺，包括半球谐振子、石英基座和金属基座；所述半球谐振子钎焊连接至所述石英基座上；所述石英基座上设有安装孔位，通过穿过所述安装孔位的螺钉，将所述石英基座安装至所述金属基座上。本发明的石英基座上加工了安装孔位，通过螺钉将石英基座压装在金属基座上，简化了安装工艺，避免支撑柱钎焊连接引出的二次热应力问题，提升了半球谐振陀螺的性能，降低了整体结构的制造成本。螺钉压装的方式生产半球谐振陀螺，能够降低产线关键设备的建设成本，易于实现人工流水化生产作业。本申请将电极引针的支撑功能分离出去，电极引针只用于电学引出，能够提高电极引针的使用寿命。
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公开(公告)号：CN114396926B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202111451590.6
申请日：2021-12-01
Applicant: 上海航天控制技术研究所
IPC: G01C19/5691
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺，包括半球谐振子、石英基座和金属基座；所述半球谐振子钎焊连接至所述石英基座上；所述石英基座上设有安装孔位，通过穿过所述安装孔位的螺钉，将所述石英基座安装至所述金属基座上。本发明的石英基座上加工了安装孔位，通过螺钉将石英基座压装在金属基座上，简化了安装工艺，避免支撑柱钎焊连接引出的二次热应力问题，提升了半球谐振陀螺的性能，降低了整体结构的制造成本。螺钉压装的方式生产半球谐振陀螺，能够降低产线关键设备的建设成本，易于实现人工流水化生产作业。本申请将电极引针的支撑功能分离出去，电极引针只用于电学引出，能够提高电极引针的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111039255B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201911242893.X
申请日：2019-12-06
Applicant: 上海航天控制技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；步骤4，使所述的贴片胶层固化。本发明通过在贴片胶内添加直径一致的硅珠，并对贴片胶层各个参数量化控制，有效的降低封装应力，提高了工艺过程的稳定性。
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