一种基于光电复合的振动陀螺精密装调设备

    公开(公告)号:CN114193145B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202111394731.5

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本发明提供一种基于光电复合的振动陀螺精密装调设备,包括:相对设置的两个多自由度高精度位移台,分别用于安装石英基座和半球谐振子;激光检测装置,用于检测所述石英基座和半球谐振子的轮廓特征;电容检测装置,用于检测所述石英基座和半球谐振子之间N个电极对的电容值;工控机,与所述激光检测装置和电容检测装置以及多自由度高精度位移台通信连接;在粗调阶段,所述工控机根据所述石英基座和半球谐振子的轮廓特征调整所述多自由度高精度位移台;在微调阶段,所述工控机根据各电极对的电容值调整所述多自由度高精度位移台。本发明基于激光和电容检测,解决了两套件结构的石英半球谐振陀螺亚微米级精密装配问题。

    一种固体振动陀螺频差与耗散角检测电路及其检测方法

    公开(公告)号:CN109708664B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201811512646.2

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 一种固体振动陀螺频差与耗散角检测电路及其检测方法,采用全数字化设计,将现有的陀螺模拟控制中除陀螺敏感器件、数模/模数转换外的所有模拟控制电路替代为可编程的数字电路,使用数字解调与控制的方式进行频率跟踪、X路信号幅度控制、Y路信号幅度解调的设计与实现,提高了系统精度,避免了模拟电路中器件的漂移带来的误差,数字控制环路受温度、磁场等影响小,提高了系统的抗干扰能力,简化了陀螺频差与耗散角检测电路,设计成本低,设计周期短,易维护调试。

    一种振动陀螺自动装配装置及其方法

    公开(公告)号:CN109506640A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811384223.7

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种振动陀螺自动装配装置及其方法,该振动陀螺自动装配装置,包含:夹持工装,用于夹持组成振动陀螺的各个陀螺组件,所述的夹持工装设置于一工作台的底座上,夹持工装为一空心圆柱套筒,所述的圆柱套筒轴向垂直于底座基面,在底座上设有一安装基面,所述的安装基面与底座基面平行;若干轴对称分布的压电驱动器,其设置于安装基面上,所述的压电驱动器沿安装基面圆周向均匀分布;位置传感器,其分别设置于陀螺组件之间,用于检测待装配振动陀螺的多个轴向间隙,产生多路检测信号;控制模块,其输入端连接于位置传感器,输出端连接于压电驱动器,控制模块根据检测信号控制压电驱动器驱动,使得振动陀螺装配间隙达到轴对称状态。

    降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件

    公开(公告)号:CN111039255B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201911242893.X

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件,所述的MEMS惯性器件包含:封装管壳、位于封装管壳内的芯片;所述的方法包含以下步骤:步骤1,将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀,得到混合物;步骤2,利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上,以形成贴片胶层;步骤3,将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上;步骤4,使所述的贴片胶层固化。本发明通过在贴片胶内添加直径一致的硅珠,并对贴片胶层各个参数量化控制,有效的降低封装应力,提高了工艺过程的稳定性。

    一种带有弹簧阻尼结构的半球谐振陀螺

    公开(公告)号:CN114396925B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202111451580.2

    申请日:2021-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种带有弹簧阻尼结构的半球谐振陀螺,包括半球谐振子、石英基座和金属基座,所述半球谐振子连接至所述石英基座上,所述石英基座与所述金属基座通过弹簧阻尼结构连接,所述弹簧阻尼结构设置于所述半球谐振陀螺的内部。本发明将通过弹簧阻尼结构,将减震系统一体化设置于半球谐振陀螺的内部,充分利用了陀螺内部多余的空间,还解决了半球谐振陀螺的石英基座和金属基座的连接处振动放大的问题。

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