公开(公告)号：CN112629557A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011269662.0

申请日：2020-11-13

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 赵万良 ,  包旭光 ,  成宇翔 ,  段杰 ,  赵思晗 ,  李绍良 ,  杨浩

IPC: G01C25/00

Abstract: 本发明公开了一种MEMS陀螺仪自动化测试设备，包括：温箱，所述温箱内设有测试台；设置在所述测试台上的若干个待测MEMS陀螺仪；工控机，其与所述温箱以及所述测试台连接；所述工控机用于向所述温箱发送温度调整命令，所述温箱根据接收到的所述温度调整命令进行温度调整，直至所述温箱内的温度达到预设值；所述工控机用于获取各个通道上设置的所述待测MEMS陀螺仪的关键信息，所述关键信息包括每一所述待测MEMS陀螺仪的Q值、频差和温度系数信息，并将所述关键信息进行处理得到包含所有待测MEMS陀螺仪的Q值、频差和温度系数的数据文件。本发明可对多个MEMS陀螺仪的输出信号进行整合采集及简单地信号处理，减少了陀螺产品的出货不良率。

公开(公告)号：CN112479150A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN202011149196.2

申请日：2020-10-23

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 赵万良 ,  成宇翔 ,  赵思晗 ,  段杰 ,  应俊 ,  于翔宇

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  G01C19/5783

Abstract: 本发明公开了一种裸芯片组合封装结构，包括：PCB板，所述PCB板上设有干个凹槽，若干个芯片，每一所述芯片通过粘接层设置在所述PCB板上，所述粘接层对应覆盖于所述凹槽上，与所述凹槽构成一中空部。本发明实现在保证MEMS陀螺仪高性能的同时，降低封装技术成本、减小二级封装系统的体积，提高PCB板的利用率的目的。

公开(公告)号：CN112146641A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202011020191.X

申请日：2020-09-25

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 赵万良 ,  胡小毛 ,  齐轶楠 ,  张强 ,  赵永涛 ,  赵思晗

IPC: G01C19/72

Abstract: 本发明公开了一种空间用四轴高精度光纤陀螺组合，陀螺组合包括：底座、陀螺支架、侧板、顶盖和电路板；第一高精度光纤陀螺，安装于陀螺支架；第二高精度光纤陀螺，安装于陀螺支架；第三高精度光纤陀螺，安装于陀螺支架；第四高精度光纤陀螺，安装于陀螺支架；其中，第一高精度光纤陀螺的测量轴、第二高精度光纤陀螺的测量轴和第三高精度光纤陀螺的测量轴中的任意两个相互垂直；上述的光纤陀螺组合由三个正交和一个斜装的陀螺构成，其中一个光纤陀螺故障不会导致光纤陀螺组合无法同时测量卫星三个轴向角速度，使得卫星可以继续实现姿态控制，提高该光纤陀螺组合的容错性，四轴光纤陀螺组合可以满足空间长寿命、高可靠度的要求。

公开(公告)号：CN114380268B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202111433887.X

申请日：2021-11-29

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 赵思晗 ,  慕蓉欣 ,  成宇翔 ,  段杰 ,  赵万良 ,  应俊

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种带减振结构的封装管壳及MEMS惯性器件，所述带减振结构的封装管壳，包括管壳本体及多个减振结构，多个所述减振结构采用弹性材料，嵌入在所述管壳本体中并呈对称状分布。所述MEMS惯性器件包括盖板、MEMS芯片和上述的带减振结构的封装管壳，所述MEMS芯片与所述封装管壳电连接，所述盖板与所述封装管壳气密性连接。本发明通过在管壳结构上添加减振结构达到使MEMS惯性器件减振，可以有效的减小有害振动、冲击对MEMS惯性器件的破坏。

公开(公告)号：CN112479150B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202011149196.2

申请日：2020-10-23

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 赵万良 ,  成宇翔 ,  赵思晗 ,  段杰 ,  应俊 ,  于翔宇

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  G01C19/5783

Abstract: 本发明公开了一种裸芯片组合封装结构，包括：PCB板，所述PCB板上设有干个凹槽，若干个芯片，每一所述芯片通过粘接层设置在所述PCB板上，所述粘接层对应覆盖于所述凹槽上，与所述凹槽构成一中空部。本发明实现在保证MEMS陀螺仪高性能的同时，降低封装技术成本、减小二级封装系统的体积，提高PCB板的利用率的目的。

公开(公告)号：CN114380268A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111433887.X

申请日：2021-11-29

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 赵思晗 ,  慕蓉欣 ,  成宇翔 ,  段杰 ,  赵万良 ,  应俊

IPC: B81B7/02 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种带减振结构的封装管壳及MEMS惯性器件，所述带减振结构的封装管壳，包括管壳本体及多个减振结构，多个所述减振结构采用弹性材料，嵌入在所述管壳本体中并呈对称状分布。所述MEMS惯性器件包括盖板、MEMS芯片和上述的带减振结构的封装管壳，所述MEMS芯片与所述封装管壳电连接，所述盖板与所述封装管壳气密性连接。本发明通过在管壳结构上添加减振结构达到使MEMS惯性器件减振，可以有效的减小有害振动、冲击对MEMS惯性器件的破坏。