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公开(公告)号：CN102479808B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110380604.X
申请日：2011-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L29/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/05571 , H01L2224/13006 , H01L2224/13017 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。根据本发明构思的半导体器件可以包括衬底，该衬底具有带有电路图案的上表面、与所述上表面相对的下表面和穿过所述衬底的穿透电极。所述穿透电极可以包括从所述下表面突出的突出部分。所述衬底可以包括支撑部分，该支撑部分从所述下表面朝向所述突出部分延伸以围绕所述突出部分的周向侧面。
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公开(公告)号：CN102623441B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210021184.0
申请日：2012-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 公开了一种半导体装置和制造它们的方法。所述半导体装置可包括第一芯片、第一芯片上方的第二芯片、导电凸块、均匀一体底部填充材料和模制材料。导电凸块可在第一芯片的上表面和第二芯片的下表面之间延伸。均匀一体底部填充材料可置于第一芯片和第二芯片之间，包封导电凸块，并沿第二芯片的侧壁延伸。均匀一体底部填充材料的上表面可在与第二芯片的上表面平行的方向上延伸并与第二芯片的上表面相邻地设置。模制材料可位于第一芯片的上表面上方的均匀一体底部填充材料的外侧表面上，其中，模制材料通过均匀一体底部填充材料与第二芯片的侧壁分开，从而模制材料不接触第二芯片的侧壁。
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公开(公告)号：CN102569208B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201110459218.X
申请日：2011-12-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。在一个实施方式中，为了制造半导体封装，提供其中制造有半导体芯片的晶片。散热层形成在整个晶片上方。散热层接触半导体芯片的顶表面。之后，从晶片分割多个半导体芯片。
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公开(公告)号：CN102623441A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210021184.0
申请日：2012-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 公开了一种半导体装置和制造它们的方法。所述半导体装置可包括第一芯片、第一芯片上方的第二芯片、导电凸块、均匀一体底部填充材料和模制材料。导电凸块可在第一芯片的上表面和第二芯片的下表面之间延伸。均匀一体底部填充材料可置于第一芯片和第二芯片之间，包封导电凸块，并沿第二芯片的侧壁延伸。均匀一体底部填充材料的上表面可在与第二芯片的上表面平行的方向上延伸并与第二芯片的上表面相邻地设置。模制材料可位于第一芯片的上表面上方的均匀一体底部填充材料的外侧表面上，其中，模制材料通过均匀一体底部填充材料与第二芯片的侧壁分开，从而模制材料不接触第二芯片的侧壁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102479808A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110380604.X
申请日：2011-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L29/0657 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/05571 , H01L2224/13006 , H01L2224/13017 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。根据本发明构思的半导体器件可以包括衬底，该衬底具有带有电路图案的上表面、与所述上表面相对的下表面和穿过所述衬底的穿透电极。所述穿透电极可以包括从所述下表面突出的突出部分。所述衬底可以包括支撑部分，该支撑部分从所述下表面朝向所述突出部分延伸以围绕所述突出部分的周向侧面。
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公开(公告)号：CN105448789A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510589858.0
申请日：2015-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677
CPC classification number: B24B37/32 , H01L21/67766
Abstract: 提供一种保持器和包括该保持器的晶圆载具。一种用于晶圆载具的保持器，包括：主体，包括多个槽，所述多个槽被配置为接收晶圆的侧面；针对所述多个槽中的每个槽，支撑结构形成在槽的侧壁上并被配置为与相应晶圆的侧面接触，支撑结构与相应晶圆的侧面的上拐角隔开。
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公开(公告)号：CN102136486A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010622415.4
申请日：2010-12-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/18 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/13
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：半导体芯片，具有第一表面、第二表面和像素区域；第一粘合图案，设置在第一表面上；第二粘合图案，设置在第一粘合图案和像素区域之间并设置在第一表面上；多个外部连接端子，设置在第二表面上，其中，第二粘合图案和外部连接端子设置为彼此叠置。
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公开(公告)号：CN102136486B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010622415.4
申请日：2010-12-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/18 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/13
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：半导体芯片，具有第一表面、第二表面和像素区域；第一粘合图案，设置在第一表面上；第二粘合图案，设置在第一粘合图案和像素区域之间并设置在第一表面上；多个外部连接端子，设置在第二表面上，其中，第二粘合图案和外部连接端子设置为彼此叠置。
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公开(公告)号：CN102569208A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110459218.X
申请日：2011-12-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种半导体封装及其制造方法。在一个实施方式中，为了制造半导体封装，提供其中制造有半导体芯片的晶片。散热层形成在整个晶片上方。散热层接触半导体芯片的顶表面。之后，从晶片分割多个半导体芯片。
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