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公开(公告)号：CN102376670A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110234077.1
申请日：2011-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/13 , H01L23/49541 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2225/1029 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括封装基底，所述封装基底具有第一表面和可由封装基底的边缘限定的边界。封装件还包括具有前表面和后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片的第一部分的后表面可设置在封装基底的第一表面上，第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界。半导体封装件还可包括第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。
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公开(公告)号：CN102196663A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110046014.3
申请日：2011-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T29/4916 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。
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公开(公告)号：CN1822340A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610003647.5
申请日：2006-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L21/4835 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103208432A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310011553.2
申请日：2013-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/105 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2224/83
Abstract: 可以提供制造层叠封装器件的方法以及通过该方法制造的层叠封装器件。根据本发明构思，可以在通过模制层模制半导体芯片之后，执行半导体芯片的背部研磨至目标厚度。因此，在形成模制层时，半导体芯片相对较厚，因而不易产生翘起现象，该翘起现象例如会在形成模制层期间产生。因而，可以实现相对薄的层叠封装器件，其不易产生翘起现象。
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公开(公告)号：CN1179010A
公开(公告)日：1998-04-15
申请号：CN97111853.1
申请日：1997-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片,多个具有槽的内引线,将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置,将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置,密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂,以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。
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公开(公告)号：CN1092843C
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN97111853.1
申请日：1997-06-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片，多个具有槽的内引线，所述槽形成在安装到半导体芯片的下表面的内引线的上表面上，将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置，将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置，密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂，以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。
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公开(公告)号：CN102196663B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201110046014.3
申请日：2011-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T29/4916 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了印刷电路板(PCB)和半导体封装及其制造方法及电气和电子设备。该PCB包括布线图案，通过简化PCB的结构，该PCB具有低的处理成本和高产量，并且在进行倒装芯片键合工艺时能提高微凸块的可靠性和连接特性。该PCB包括：具有上表面和下表面的体树脂层；布线图案，在体树脂层的上表面和下表面之一上或中；至少一个通孔接触，从布线图案穿过体树脂层延伸；以及阻焊剂，在体树脂层的上表面和下表面上，阻焊剂的开口对应于焊料球焊盘和凸块焊盘中的至少一个，焊料球焊盘和凸块焊盘配置为将PCB耦接到半导体芯片。如果焊料球焊盘在该一层布线图案上，则凸块焊盘在通孔接触上，如果凸块焊盘在该布线图案上，则焊料球焊盘在通孔接触上。
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公开(公告)号：CN102376670B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110234077.1
申请日：2011-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/13 , H01L23/49541 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2225/1029 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括封装基底，所述封装基底具有第一表面和可由封装基底的边缘限定的边界。封装件还包括具有前表面和后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片的第一部分的后表面可设置在封装基底的第一表面上，第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界。半导体封装件还可包括第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。
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