公开(公告)号：CN101236941A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200810009418.3

申请日：2008-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑载植 ,  沈成珉 ,  崔熺国 ,  张东铉

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5222 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。根据一些实施例，半导体装置包括形成在半导体结构上的下部结构。下部结构具有芯片焊盘。半导体装置还包括位于芯片焊盘上方的钝化层。钝化层包括限定在其中的第一开口以暴露芯片焊盘的至少部分。半导体装置还包括相互分隔开并位于钝化层上方的至少两条相邻的再分布线。所述至少两条相邻的再分布线通过对应的第一开口分别连接到芯片焊盘。半导体装置包括位于钝化层上方的第一绝缘层。第一绝缘层包括在所述至少两条相邻的再分布线之间延伸的孔穴。

公开(公告)号：CN100376022C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200410028396.7

申请日：2004-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相协 ,  崔熺国

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板，所述方法包括：向印刷电路板的第一侧安装一第一半导体芯片；向与印刷电路板的第一侧相对的印刷电路板的第二侧安装一第二半导体芯片；使用模具在印刷电路板第一侧之上形成容纳第一半导体芯片的第一模腔，并在印刷电路板第二侧之上形成容纳第二半导体芯片的第二模腔；以及，经注模口以填料同时填充第一和第二模腔，其中注模口至少部分地从第一侧至第二侧透过印刷电路板中的开口限定。

公开(公告)号：CN1822340A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610003647.5

申请日：2006-01-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  李晟基 ,  崔熺国 ,  丁起权 ,  朴泰成 ,  中平佳邦 ,  李相协 ,  金成焕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。

公开(公告)号：CN1531041A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028396.7

申请日：2004-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相协 ,  崔熺国

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板，所述方法包括：向印刷电路板的第一侧安装一第一半导体芯片；向与印刷电路板的第一侧相对的印刷电路板的第二侧安装一第二半导体芯片；使用模具在印刷电路板第一侧之上形成容纳第一半导体芯片的第一模腔，并在印刷电路板第二侧之上形成容纳第二半导体芯片的第二模腔；以及，经注模口以填料同时填充第一和第二模腔，其中注模口至少部分地从第一侧至第二侧透过印刷电路板中的开口限定。