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公开(公告)号：CN100576366C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610068327.8
申请日：2006-03-29
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明提供镀锡的改善了耐热剥离特性的Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条及其镀锡条。所述铜合金条含有1.0～4.5质量%的Ni、相对于Ni的质量%为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量%的Zn和0.05～2.0质量%的Sn，根据需要含有总量为0.01～0.5质量%的Ag、Cr、Co、Mn和Mo中的一种或一种以上，其中，将P、As、Sb和Bi浓度的总量控制在100质量ppm或以下，将Ca和Mg浓度的总量控制在100质量ppm或以下，将O和S浓度分别控制在15质量ppm或以下，并且将导电率EC(%IACS)调整到下式的范围；50＜EC+(22×[%Sn]+4.5×[%Zn])＜60，其中([%i]为元素i的质量%浓度)。
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公开(公告)号：CN101270423A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200710087819.6
申请日：2007-03-19
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Abstract: 本发明提供科森铜镍硅合金，通过更加优异地发挥Cr添加效果，从而使其特性大幅提高。提供电子材料用铜合金，其为含有Ni：2.5～4.5质量％、Si：0.50～1.2质量％、Cr：0.0030～0.2质量％(其中，Ni与Si的重量比为3≤Ni/Si≤7)，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金，其中，碳的量为50质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN1840718A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068329.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明可不增加制造成本地改善Cu－Ni－Si－Zn系合金镀锡条的耐热性。所述Cu－Ni－Si－Zn系合金镀锡条以铜基合金为母材，并且所述铜基合金含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn，根据需要进一步含有0.05～2.0质量％的Sn，其中，由表面至母材，以Sn相、Sn－Cu合金相、Cu相各层的方式构成镀敷皮膜，使Sn相的厚度为0.1～1.5μm、Sn－Cu合金相的厚度为0.1～1.5μm、Cu相的厚度为0.8μm以下，并且使Sn相表面的Si和Zn浓度分别为1.0质量％以下和3.0质量％以下。根据需要，进一步使镀层与母材之间的交界面中的C浓度为0.1质量％以下、O浓度为1质量％以下。
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公开(公告)号：CN1721564A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410063672.3
申请日：2004-07-14
Applicant: 日矿金属加工株式会社 , 株式会社日本制钢所
Abstract: 提供了一种用作荫罩板的具有改进耐冲击性的Fe－Ni－Co合金薄带。所述合金由0.2～0.4％的Nb，0.2～0.5％的Mn，和余量的Co，Ni和Fe以及杂质组成，在所述的杂质中，C：0.005％或以下，S：0.005％或以下，N：0.005％或以下，和0：0.005％或以下，且Co和Ni满足下面的等式：等式1：[％Co]≤5.0；等式2：[％Co]≥－0.471×[％Ni]+19.19；等式3：[％Co]≤1.048×[％Ni]－28.31；等式4：[％Co]≥1.019×[％Ni]－28.03。
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公开(公告)号：CN1215189C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03147429.2
申请日：2003-07-10
Applicant: 日矿金属加工株式会社 , 株式会社日本制钢所
CPC classification number: C22C38/105
Abstract: 一种具有高强度和优良磁特性的低热膨胀系数Fe-Ni-Co系合金，由Ni：30%～35%、Co：2%～6%、Nb：0.1%～0.4%、Mn：0.2%～0.5%、余量Fe及不可避免的杂质组成，在不可避免的杂质中，C：0.005%以下、S：0.002%以下、N：0.005%以下，蚀刻穿孔前的晶粒度按JIS G 0551规定的晶粒度编号，为7.0～10.0，通过将0.2μm～5μm析出物、夹杂物的总量控制在0.5μg/mm3～1.5μg/mm3，可得到具有高强度和优良磁特性的并保持低热膨胀系数的荫罩用Fe-Ni-Co系合金薄带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1550564A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410042108.3
申请日：2004-04-30
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于在不添加提高强度用的元素的情况下提高Fe－Ni－Co系合金的落下强度。荫罩用高强度Fe－Ni－Co系合金，其特征在于，该合金含有Ni：30～35质量％、Co：2～8质量％、Mn：0.50质量％以下，其余部分由Fe和不可避免的杂质或伴随元素－C：0.10质量％以下、Si：0.10质量％以下、Al：0.05质量％以下、S：0.005质量％以下、P：0.005质量％以下一构成，由轧制加工组织构成，在750℃温度下进行了15分钟退火时，发现晶粒度级别为9.5以上的再结晶组织，而且，在850℃温度下进行了15分钟退火时，发现晶粒度级别为8.5以上的再结晶组织。
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公开(公告)号：CN1534102A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410039983.6
申请日：2004-03-22
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供在希望高强度、高电导率的用途中，强度高、导电性优良的钛铜。本发明的钛铜的特征是，含有2.5～4.5质量％的Ti，其余为Cu和不可避免的杂质构成，电导率为16％IACS以上，0.2％耐力为800MPa以上的高强度、导电性优良的钛铜，具有在垂直于轧制方向的截面上观察的Cu－Ti金属间化合物相的面积率(以下作为S(％))和Ti含有量(以下作为[Ti](质量％))满足S(％)≥8.1×[Ti](质量％)－17.7。
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公开(公告)号：CN1266293C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN02105411.8
申请日：2002-02-20
Applicant: 日矿金属加工株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 一种钛铜合金，含Ti量在质量百分比2.0%以上、3.5%以下，其余为Cu以及不可避免的夹杂物。其平均晶粒直径为20μm以下，且由b表示的0.2%应力试验的屈服强度为800N/mm2以上，在对轧制方向成直角的方向上实施W弯曲试验时，由a表示的不产生裂纹的弯曲半径比(弯曲半径/板材厚度)为a≤0.05×b-40。
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公开(公告)号：CN1681373A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510072606.7
申请日：2002-08-09
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 永井灯文
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/12507 , Y10T428/12569 , Y10T428/12882 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种在以含聚酰胺酸的漆作为原料而形成树脂基板的双层印刷电路布线板上，与漆的润湿性良好、不进行粗糙化处理而可直接与聚酰亚胺接合的、表面粗糙度小的层叠板用的铜合金箔。提供这样一种层叠板用的铜合金箔，即含有特定元素的铜合金，将防锈被膜的厚度设为从表面起为5nm以下，则与漆的润湿性良好，强度和导电性优良，并且在不进行粗糙化处理的情况下，与将聚酰胺酸热硬化后形成的被膜的180度剥离强度为8.0N/cm以上。
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公开(公告)号：CN1600881A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410068497.7
申请日：2004-07-30
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 新见寿宏
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明的目的在于改良作为用于连接器等电子材料的高强度铜合金的Cu－Ni－Si类合金的疲劳特性。Cu－Ni－Si类合金，其特征在于：基于质量百分率(％)(以下用％表示)，含有Ni：1.0～4.5％、Si：0.2～1.2％，残余部分为Cu和不能避免的杂质，表面存在20～200MPa的压缩残余应力，该铜合金具有优异的疲劳特性。
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